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熱烈慶祝瑞森半導(dǎo)體成立10周年
彈指一揮間，瑞森半導(dǎo)體已在功率半導(dǎo)體行業(yè)奮勇前行了十年。3650個(gè)白天與黑夜，瑞森半導(dǎo)體在風(fēng)雨兼程中砥礪前行，在傾情奉獻(xiàn)中不負(fù)初心。十年里有太多的故事，有成功開(kāi)發(fā)出首顆產(chǎn)品的激動(dòng)，有首次客戶(hù)量產(chǎn)的喜悅，有銷(xiāo)量首次破億的興奮，有初次海外貿(mào)易的緊張，更有全球合作伙伴、客戶(hù)的關(guān)愛(ài)與支持...
2023-11-19
瑞森半導(dǎo)體 芯片
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瞬變對(duì)AI加速卡供電的影響
圖形處理單元(GPU)、張量處理單元(TPU)和其他類(lèi)型的專(zhuān)用集成電路(ASIC)通過(guò)提供并行處理能力來(lái)實(shí)現(xiàn)高性能計(jì)算，以滿足加速人工智能(AI)訓(xùn)練和推理工作負(fù)載的需求。
2023-11-19
瞬變 AI加速卡 供電
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NTCRP的絕緣電阻和耐壓如何測(cè)試？
TDK的NTCRP系列（NTC熱敏電阻）廣泛應(yīng)用于各種可靠性要求較高的應(yīng)用中，包括電動(dòng)汽車(chē)的驅(qū)動(dòng)電機(jī)和電池、工業(yè)設(shè)備的溫度檢測(cè)等。而嚴(yán)格的絕緣電阻和絕緣耐壓測(cè)試是保障用戶(hù)使用安全性和可靠性的重要措施。
2023-11-19
NTCRP 絕緣電阻 測(cè)試
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博世皇甫杰：AI的“東風(fēng)”吹到了消費(fèi)級(jí)MEMS傳感器
東風(fēng)勁吹的AI和其貌不揚(yáng)的傳感器，外界眼中似乎風(fēng)馬牛不相及的兩個(gè)領(lǐng)域如今也擦出了“火花”！日前，在第11屆EEVIA年度中國(guó)硬科技媒體論壇上，來(lái)自Bosch Sensortec GmbH的高級(jí)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師皇甫杰分享了博世最新搭載AI的MEMS傳感器技術(shù)和案例，讓人大耳目一新。
2023-11-18
博世 AI MEMS傳感器
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氮化鎵取代碳化硅，從PI開(kāi)始？
在功率器件選擇過(guò)程中，以氮化鎵、碳化硅為代表的寬禁帶半導(dǎo)體越來(lái)越受到了人們的重視，在效率、尺寸以及耐壓等方面都相較于硅有了顯著提升，但是如何定量分析這三類(lèi)產(chǎn)品的不同？Power Intergrations（PI）資深培訓(xùn)經(jīng)理Jason Yan日前結(jié)合公司新推出的1250V氮化鎵(GaN)產(chǎn)品，詳細(xì)解釋了三類(lèi)產(chǎn)品的優(yōu)...
2023-11-16
氮化鎵 碳化硅 PI
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使用半大馬士革工藝流程研究后段器件集成的工藝
隨著技術(shù)推進(jìn)到1.5nm及更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)，后段器件集成將會(huì)遇到新的難題，比如需要降低金屬間距和支持新的工藝流程。為了強(qiáng)化電阻電容性能、減小邊緣定位誤差，并實(shí)現(xiàn)具有挑戰(zhàn)性的制造工藝，需要進(jìn)行工藝調(diào)整。為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，我們嘗試在1.5nm節(jié)點(diǎn)后段自對(duì)準(zhǔn)圖形化中使用半大馬士革方法。我們?cè)趇mec生產(chǎn)...
2023-11-16
半大馬士革 后段器件
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華為汪濤：5.5G時(shí)代UBB目標(biāo)網(wǎng)，躍升數(shù)字生產(chǎn)力
在2023全球超寬帶高峰論壇上，華為常務(wù)董事、ICT基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)管理委員會(huì)主任汪濤發(fā)表了“5.5G時(shí)代UBB目標(biāo)網(wǎng)，躍升數(shù)字生產(chǎn)力”的主題發(fā)言，分享了超寬帶產(chǎn)業(yè)的最新思考與實(shí)踐，探討了通過(guò)升級(jí)超寬帶網(wǎng)絡(luò)（UBB），加速數(shù)字技術(shù)的普及和應(yīng)用，從而躍升數(shù)字生產(chǎn)力的觀點(diǎn)和戰(zhàn)略方向。
2023-11-15
華為 5.5G UBB
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長(zhǎng)電科技CEO鄭力：封裝創(chuàng)新為半導(dǎo)體在AI領(lǐng)域應(yīng)用提供無(wú)限機(jī)會(huì)
日前，長(zhǎng)電科技CEO鄭力出席華美半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（CASPA）2023年年會(huì)，與眾多全球知名半導(dǎo)體企業(yè)高管?chē)@“賦能AI——半導(dǎo)體如何引領(lǐng)世界未來(lái)”共同探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)。
2023-11-14
長(zhǎng)電科技 半導(dǎo)體 AI
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國(guó)際電子電路（深圳）展覽會(huì)（HKPCA Show）12月6-8日深圳舉辦
（中國(guó)香港/深圳，2023年11月9日）全球最具影響力及規(guī)模之一的線路板及電子組裝行業(yè)盛會(huì)——國(guó)際電子電路（深圳）展覽會(huì)(HKPCA Show)將于2023年12月6-8日，在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）5-8號(hào)館舉辦。
2023-11-13
國(guó)際電子電路 數(shù)字 人工智能
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