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干貨

隨著電子產(chǎn)品集成度、處理器速度、開關(guān)速率和接口速率的不斷提升，電子產(chǎn)品ESD/EMI/EMC問題日益突出，尤其是當(dāng)手持電子設(shè)備向輕薄小巧方向發(fā)展而且產(chǎn)品功能不斷增加時(shí)，它們的輸入/輸出端口也隨之增多，導(dǎo)致靜電放電進(jìn)入系統(tǒng)并干擾或損壞集成電路，電路保護(hù)是最容易出現(xiàn)問題的部分，也是容易被忽略的問題。

試一試能快速實(shí)現(xiàn)高性價(jià)比的電路保護(hù)的eFuse

隨著電子設(shè)備在家庭、辦公室和工業(yè)中的普及，對(duì)高速、緊湊、低成本、可復(fù)位和可調(diào)節(jié)電路保護(hù)器件的需求越來越重要，以確保用戶安全和最長的正常設(shè)備運(yùn)行時(shí)間。傳統(tǒng)熔斷方法的熔斷電流不準(zhǔn)確、響應(yīng)時(shí)間慢，而且通常保險(xiǎn)絲更換不方便。詳細(xì)閱讀>>

USB供電讓電路保護(hù)成了強(qiáng)制性配置

電路保護(hù)就像是保險(xiǎn)，充其量可以看作是事后補(bǔ)救措施，即使是安裝到位，也往往是不夠的。雖然保險(xiǎn)投資不足會(huì)威脅到企業(yè)的穩(wěn)定運(yùn)營，但電路保護(hù)不到位可能導(dǎo)致人員傷亡等更嚴(yán)重的后果。詳細(xì)閱讀>>

Bourns 新增 20 款 Multifuse? 型號(hào)，可顯著擴(kuò)展電路保護(hù)設(shè)計(jì)選擇選項(xiàng)

美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，宣布新增 20 款 Multifuse? 聚合物 PTC 可恢復(fù)保險(xiǎn)絲系列。Bourns 新型高功率額定保險(xiǎn)絲，旨在為客戶提供在更小的 1206 封裝中實(shí)現(xiàn)更廣泛的超電流/過溫度保護(hù)選擇。詳細(xì)閱讀>>

如何選擇最適宜的電路保護(hù)器件，你知道嗎？

如何選擇最適宜的電路保護(hù)器件?你知道嗎?隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，電力/電子產(chǎn)品日益多樣化、復(fù)雜化，所應(yīng)用的電路保護(hù)元件己非昔日的簡單的玻璃管保險(xiǎn)絲，通常保護(hù)器件有壓敏電阻、TVS、氣體放電管等。己經(jīng)發(fā)展成為一個(gè)門類繁多的新興電子元件領(lǐng)域。那么，正確選擇電路保護(hù)器件顯得格外重要，各位工程師們可以百分百做到嗎？詳細(xì)閱讀>>

電路保護(hù)最容易忽略的部分：元器件選型

雙柵結(jié)構(gòu) SiC FETs 在電路保護(hù)中的應(yīng)用

據(jù)介紹，Qorvo 是一家專注于射頻領(lǐng)域，在包括 5G、WiFi 和 UWB 等通信技術(shù)都有投入的公司。此外，Qorvo 在觸控和電源等方面也有布局。如在 2021 年領(lǐng)先碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體供應(yīng)商 UnitedSiC 公司的收購，就擴(kuò)展 Qorvo 在高功率應(yīng)用... 詳細(xì)閱讀>>

經(jīng)典案例

汽車控制器中更智能的電路保護(hù)？試試eFuse

在現(xiàn)代汽車和工業(yè)應(yīng)用中，可靠性至關(guān)重要。從汽車區(qū)域控制器，到工業(yè)應(yīng)用中的計(jì)算機(jī)數(shù)控等產(chǎn)品，無論最終產(chǎn)品是簡單還是復(fù)雜，如果不能保證可靠性，就很可能損害制造商的聲譽(yù)。此外，還需要考慮保修維修的成本...詳細(xì)閱讀>>

碳化硅電子熔絲演示器為設(shè)計(jì)人員提供電動(dòng)汽車電路保護(hù)解決方案

早在十多年前，電動(dòng)汽車就已經(jīng)引入400V電池系統(tǒng)，現(xiàn)在我們看到行業(yè)正在向800V系統(tǒng)遷移，主要是為了支持直流快速充電。隨著電壓的提高和從400V系統(tǒng)中學(xué)到的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)... 詳細(xì)閱讀>>

用于連接自動(dòng)駕駛汽車的高級(jí)電路保護(hù)

在本世紀(jì)初，汽車安裝了許多基本獨(dú)立的電子系統(tǒng)。從那時(shí)起，連接性的增長以及人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的興起極大地改變了汽車電子產(chǎn)品。各種類型的車輛都變成了復(fù)雜的，相互連接的通信中心，而自動(dòng)駕駛汽車的... 詳細(xì)閱讀>>

我們經(jīng)?？吹酵ㄟ^合并封裝來實(shí)現(xiàn)更高水平的功能集成，從而形成更小的外殼或芯片，這通常是一件好事，但有時(shí)在性能折衷方面也有不利之處。但是，這里的情況似乎并非如此。事實(shí)上，這是我近年來第二次看到小型非IC元器件出現(xiàn)這種情況。有些供應(yīng)商已經(jīng)在一個(gè)外殼中設(shè)計(jì)了可充電電池和超級(jí)電容器的組合，它們提供的可不光是更小的共同封裝，而是對(duì)器件構(gòu)造和物理特性的根本性再思考。其結(jié)果遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于兩個(gè)單獨(dú)的能量存儲(chǔ)元器件之和，實(shí)現(xiàn)了"一加一大于四"的效果!