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電子式互感器發(fā)展趨勢
電子式互感器的出現(xiàn)，被譽為本世紀初高壓電器制造業(yè)的一場革命。其數(shù)字化輸出、網(wǎng)絡(luò)化接線使得電網(wǎng)更安全、更環(huán)保、更利于一次設(shè)備乃至整個輸配電系統(tǒng)的智能化。所以目前電子式互感器研發(fā)和應(yīng)用中面臨的主要問題是：電磁干擾防護、通信差錯控制、可靠電源方式以及適應(yīng)戶外環(huán)境，如果措施不當，易引...
2010-08-30
互感器 無源傳感 變壓器
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德國新式國民身份證采用恩智浦芯片提升安全性能
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.宣布，德國新式非接觸式國民身份證（Neuer Personalausweis）已選中恩智浦的SmartMX非接觸式安全微控制器芯片。德國政府選擇恩智浦半導(dǎo)體作為其Inlay解決方案的供應(yīng)商，該解決方案包括一塊封裝在超薄模塊內(nèi)的專用SmartMX芯片。此次德國發(fā)行的非接觸式國民身份證...
2010-08-27
嵌入式 電子身份證 控制器
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半導(dǎo)體庫存上升，但尚未觸發(fā)警報
據(jù)iSuppli公司的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師，芯片供應(yīng)商報告顯示庫存不斷上升，但由于未來幾個月需求預(yù)計增長，目前庫存增加并未在業(yè)內(nèi)引起擔憂。第二季度報告期的上半段，大約35家半導(dǎo)體元件供應(yīng)商的總體庫存增至96億美元，比第一季度的89億美元勁升9%，快于3.2%的季節(jié)性平均水平。
2010-08-27
半導(dǎo)體 芯片 IC
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MEMS市場將在2010年反彈，結(jié)束此前的兩年下滑局面
據(jù)iSuppli公司，手機和消費電子產(chǎn)業(yè)對于傳感器和激勵器的需求，將幫助全球MEMS市場在2010年強力回升，結(jié)束之前兩年的下滑局面。預(yù)計今年MEMS市場將增長11 .1%，達到65.54億美元，略高于2007年創(chuàng)下的高點65.50億美元。該市場之前兩年呈下降態(tài)勢，是其較短歷史中的首次下降，2008年銷售額下降到63億美...
2010-08-26
MEMS 傳感器 手機電子 消費電子
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大陸半導(dǎo)體產(chǎn)值恐于2020年超越臺灣
根據(jù)全球前10大封測廠2009年排名，大陸封測廠長江電子首度躍升至前10大。雖然該公司營收規(guī)模與前5大封測廠仍有極大差距，尚未形成威脅，但大陸半導(dǎo)體市場具有經(jīng)濟規(guī)模和群聚效應(yīng)的優(yōu)勢，其實力不容小覷，預(yù)期大陸半導(dǎo)體產(chǎn)值恐將于2020年之前超越臺灣。
2010-08-25
半導(dǎo)體 電子產(chǎn)品 手機
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中企進軍薄膜太陽能 環(huán)境難題市場屏障需解決
目前，太陽能電池分為：晶硅太陽能電池(包括單晶硅、多晶硅)，非晶硅太陽能電池(即薄膜太陽能電池)和多元化合物太陽能電池。在上述三種太陽能電池中，前兩種目前較為常見，而多元化合物太陽能電池由于尚未工業(yè)化生產(chǎn)，所以市場上很少見得到。薄膜電池顧名思義就是將一層薄膜制備成太陽能電池，由于...
2010-08-24
薄膜太陽能 綠色能源 晶硅電池
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恩智浦調(diào)整策略發(fā)展混合信號產(chǎn)品
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)在今年深圳舉行的中國國際集成電路研討會暨展覽會(IIC China春季展)中，向業(yè)界全面揭示了NXP的最新策略和內(nèi)部架構(gòu)調(diào)整，調(diào)整后的四個事業(yè)部分別為：高性能混合信號、汽車電子、智能識別和標準產(chǎn)品。
2010-08-24
NXP 市場策略 半導(dǎo)體
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我國必須要大力關(guān)注傳感器產(chǎn)業(yè)
在現(xiàn)代工業(yè)設(shè)備中，傳感器和檢測儀表是不可或缺的一部分。
2010-08-24
傳感器
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從醫(yī)療到嵌入式，微機電系統(tǒng)新興市場大展拳腳
據(jù)微機電系統(tǒng)（MEMS）市場分析人士指出，在2014年，將有能創(chuàng)收近100億美元的85.8億個MEMS器件發(fā)貨。加速度計、陀螺儀、MEMS麥克風和壓力傳感器已經(jīng)開始發(fā)貨數(shù)以億計，能源采集器（energy harvester）、燃料電池和RFID僅僅是新興市場的一小部分，微機電系統(tǒng)將在未來5年時間里在這一新興市場扮演主角...
2010-08-23
MEMS RFID 傳感器 微機電系統(tǒng)
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