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升壓芯片選型經(jīng)驗,讓你的設(shè)計無后顧之憂

發(fā)布時間:2015-09-14 責(zé)任編輯:sherry

【導(dǎo)讀】如何選擇符合設(shè)計需求的芯片呢?我想不光是新手,就算是老手也很多時候會顯得很頭痛。特別是面對形形色色的升壓芯片的時候。那么有沒有什么好的方法去選擇呢?你有福羅!小編為大家找到一份密報:關(guān)升壓芯片的選擇經(jīng)驗,讓你的選擇無后顧之憂。
 
市面上的升壓芯片多種多樣,如何選擇符合設(shè)計需求的芯片就成為了很多新手比較頭疼的問題。實(shí)際上,升壓芯片的選擇很大程度上需要一定的經(jīng)驗積累,不過本篇文章將為各位新手帶來有關(guān)升壓芯片的選擇經(jīng)驗,減少大家在搜索資料過程中耗費(fèi)的時間。
 
升壓芯片中的參數(shù)
 
很多人在選擇升壓芯片時都會關(guān)注參數(shù),那么這些參數(shù)是干什么的呢?參數(shù)是指輸入輸出電壓,一般而言,DCDC輸入電壓范圍較寬,不過還是盡量接近實(shí)際輸入值,這樣效率較高。 其次看是否隔離輸出,這一點(diǎn)需要結(jié)合設(shè)計。一般第一級電源采用隔離型較好,內(nèi)部用于不同電壓等級的應(yīng)用,可采用非隔離型,降低成本。當(dāng)然,如果作為輸入或輸出隔離器件使用,如需要兩側(cè)供電的光電隔離器等。還要看紋波和電磁兼容性能,一般工業(yè)應(yīng)用選擇IEC三級就夠了。最后還要看效率,效率越高,電路板能耗越小,重要的是發(fā)熱也小。
 
12V升300V的設(shè)計需要什么樣的升壓芯片?
 
這種跨度較大的變換一般是新手們最關(guān)心的問題,但是這樣的升壓要求對芯片要求耐壓實(shí)在太高,一般來說不會直接用芯片去推,而是IC外接高耐壓的大功率管來推動,然后輸出電壓經(jīng)電阻分壓后反饋給DCDC控制IC,這是一個可行的方案。以我所知這么高耐壓的DCDCIC還沒有,就算有也好難買得到。
 
這種跨度非常高的升壓芯片幾乎不可能存在,即便存在,普通用戶也是無法買到的。
 
本篇文章對關(guān)于升壓芯片參數(shù)的選擇問題進(jìn)行了大致的總結(jié),希望能夠幫助到對此方面知識有需求的設(shè)計者。
 
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