【導讀】近年來隨著市場的巨大需求，攝像模組產業(yè)也迅速膨脹，廠商達到幾百家，上規(guī)模的也有幾十家，未來的市場還能容得下這么多廠商嗎？這些廠商未來如趕不上技術升級換代和規(guī)模效應，將可能會很快被淘汰。如果不想被淘汰就得克服高像素攝像頭模組的技術難題，那到底技術難題有哪些？
電子攝像功能正成為各大旗艦智能手機最重要的差異化標志，甚至其風頭有超過手機主芯片平臺的趨勢。主流旗艦智能手機已都采用了13M素像，5P，甚至6P的鏡頭片數，甚至閉環(huán)式馬達自動對焦和光學防抖等最新技術。到今年年底，就可能有廠商推出16M像素的手機了，而中國廠商已可以提供這些高端攝像模組的供貨，中國攝像模組產業(yè)已進入全球第一梯隊。
然而，近年來隨著市場的巨大需求，攝像模組產業(yè)也迅速膨脹，廠商達到幾百家，上規(guī)模的也有幾十家，未來的市場還能容得下這么多廠商嗎？這些廠商未來如趕不上技術升級換代和規(guī)模效應，將可能會很快被淘汰。讓我們先看看13M，和即將到來的16/20M攝像模組主要的技術難度吧。
16/20M攝像模組主要的技術難度
中國領先攝像模組廠商舜宇光學的技術負責人表示，主要難度包括以下一些內容：
* 元器件的制作難度加大：光圈的變大使得鏡頭的生產良率很難提升，譬如FNO1.8的鏡頭，最厲害的廠商現在良率也就20%。同時像素提升到了16M甚至20M，5P的鏡頭將很難滿足解像力要求，這就需要6P及以上的鏡頭。鏡頭的片數增加，對于鏡頭廠的組裝，絕對是一個挑戰(zhàn)；
* 供應鏈資源整合難度加大：元器件技術難度大，因此能生產高像素元器件的資源廠商很少，誰能整合資源，誰將主宰這個市場；
* 模組組裝難度加大：像素越高，對解像力的均勻性和一致性要求越高，同時對生產線的要求也隨之提升，尤其是模組生產過程中title（傾斜度）的控制成為模組表現好壞的關鍵。
“綜上所述，我相信后續(xù)要在模組行業(yè)站穩(wěn)腳跟并獲得發(fā)展，不是誰更有錢投COB產線的問題，這是前5年的事情，而現在是要看哪家模組廠的封裝能力、組裝測試能力強，誰就能在這個行業(yè)發(fā)展地更好。”他認為。
而中國另一家主要攝像模組廠商信利（Truly）技術負責人則從另一個角度詳細解釋了未來攝像模組產業(yè)面臨的挑戰(zhàn)。
他解釋，如果僅是單純的像素提升， 技術門檻則主要是工藝提升和品質控制，包括污點控制、光心對正、傾斜度控制、成像色彩與功能的一致性校正和畫質均勻性管控等。但如果是閉環(huán)式馬達自動對焦或光學防抖產品，則攝像模組的生產制造全流程幾乎都需要升級與改造，對生產線的精度、生產廠房的潔凈度以及設計精密性要求等將更加嚴格?？傮w上說，像素越往上，攝像模組的制造難度將越大。目前國內少數的攝像頭模組廠有量產113M的經驗，從8M到13M的過渡可能較多的是加強生產管理。但目前13M或以上的產品有較大比例的要求搭配閉環(huán)式馬達自動對焦產品和光學防抖產品，對新工藝和新技術的導入及消化是最大的挑戰(zhàn)。“目前信利已經成功量產閉環(huán)式馬達自動對焦產品和光學防抖產品，在國內屬于領先企業(yè)。”他很自豪地稱。
除了以上這些新技術的挑戰(zhàn)，攝像模組廠商還面臨另一個新的課題：對一些革命性創(chuàng)新攝像技術的跟蹤與研發(fā)。
陣列相機等革命性技術的商用前景
今年，一些創(chuàng)新的革命性的攝像技術被推到大眾眼前，比如陣列相機， MEMS相機，OIS和光場相機等，國內的一些模組廠商也在跟蹤或研發(fā)此技術，大家比較擔心的是這些新興的攝像技術將會替代傳統的攝像技術嗎？何時會替代？
對此，舜宇光學的技術負責人對目前熱門的幾個革命性攝像技術一一進行了分析。他指出，陣列相機還處于產業(yè)整合的階段，要最終商業(yè)化，估計還有一段路要走，明年下半年能起來就很不錯了；MEMS相機是個好東西，在尺寸和功耗方面都要優(yōu)于現在的VCM方案。但這個方案的問題點是供應鏈的單一，對產業(yè)發(fā)展不利，具體可以見下圖對比；光場相機跟陣列相機類似，但個人認為在手機上應用的可能性不大。OIS光學防抖技術將是明年的一個主流技術，應該會成為一二線客戶旗艦機的優(yōu)先配置方案。同時，他特別提到，一些3D camera/optical zoom的方案都處于研究中，明年可能市場上會個別出現，但不會是主流。
信利的技術負責人則表示了稍微不同的觀點，他認為，由于陣列相機用的CMOS sensor目前只有極少數廠商支持，與之相比，陣列鏡頭廠商稍多一些，大陣列，例如4*4，仍需時日開發(fā)，而小陣列，例如1*2、1*3，明年應有商用試水的機會。目前，產業(yè)鏈上參與的廠家并不多，信利已經在測試此產品。MEMS相機，以數字光學的方案最為理想，目前處于試生產階段，明年也應該有試水商用的機會。光場相機作為獨立的拍攝終端，早已有產品上市，但如何向移動終端移植，仍需探討。
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對于陣列相機，美商Aptina是幾大CMOS sensor廠商中表現最積極的一家，其AIBU部門的CTO Mike Brading對本刊表示，他們十分看好這一技術，因為陣列相機可以實現傳統基于VCM相機的多種不能實現的功能，“更重要的是，現在智能手機的處理器也已開始具備陣列相機的處理能力了。”他說道，“但是，何時能商用，我們還要觀察。”他補充道。
看來，雖然這些革命性的新興攝像技術很美好，但是實現商用并不是那么容易的事，近年內難以形成大規(guī)模商用，但是小批量試水的產品會在明年出現。普通的攝像模組廠商大可不必這么早地跟進，明年5M、8M、12M/13M傳統的攝像模組還是會有很大的市場。那么，2014年中國攝像模組市場會如何演變呢？幾百家攝像模組廠商會加速收斂嗎？
中國攝像模組各細分市場預測
信利負責人分析，目前，5M已成為國內低端智能機主攝和中、高端智能機前攝的主力方案，市場容量不斷擴大，1/4“仍是目前主流，價格在較大程度上主導了市場，后續(xù)1/5”如有明顯價格優(yōu)勢，市場將會向其過渡。8M已成為中、高端智能機主攝的主力方案，目前8M sensor主流是1/3.2“規(guī)格，光學方面仍有空間提升畫質，在對焦功能上也有更好功能可挖掘，市場份額仍將穩(wěn)步擴大，新一代1/4” sensor也已在推廣，但何時迎來市場過渡，仍具有不確定性。高端12M、13M總體市場份額相對偏少，但作為各家旗艦機型，高像素仍具有不可回避的市場號召力，市場份額將繼續(xù)看長。“信利在5M、8M、12M、13M、16M各像素都有量產，憑借精益求精的制造技術和扎實穩(wěn)健的制造風格，市場份額穩(wěn)步增長，高像素快速對焦、超薄等產品在國內、國際處于領先地位。”他稱。
而舜宇的負責人更是預估了今明年各個細分市場的需求，具體如下：對于5M攝像模組市場 ，這是智能移動終端中最主要的一個像素，目前一個月的出貨量在12-15KK，我們預計占手機攝像模組總出貨量占據4成左右市場份額，現在國內一二線模組廠都開始進入這個領域。“明年這塊的競爭會更加激烈，加上國內的思比科、格科微等芯片廠也會加入這個戰(zhàn)局，不管是客戶爭奪還是價格競爭都更激烈。對于我們來講，產能現在已經不是問題，我們會發(fā)揮規(guī)?；膬?yōu)勢，為客戶提供更好的方案。”他說道。
對于8M攝像模組市場，今年下半年已經逐漸成為一個主力的像素規(guī)格，而明年會有一個更大的爆發(fā)，就像今年的5M模組，預計明年出貨量會超過5M的攝像模組，達到150KK左右，“我們8M的方案經過近兩年的量產，其良率已經達到很高水平，已經做好了迎接大爆發(fā)的準備。”他很有信心地表示。
至于高端的12-13M模組，他分析道，“今年國內品牌的旗艦機都已經采用這個方案，但從模組來看，能在13M上做得好的廠商還不多，除了臺灣光寶外，大陸主要還是以我們?yōu)橹?，下半年信利也開始在小部分客戶中有項目參與。明年預估能達到40KK左右，我們將通過產線工藝能力提升和產業(yè)鏈的整合爭取全線切入重點客戶的項目，為客戶提供性價比更高的產品。”
不過，值得一提的是，明年參與中國大陸市場攝像模組競爭的遠不止本地的廠商，之前給蘋果供貨的光寶和致申科技等臺灣公司，由于蘋果的出貨比當初預期的少了很多，以至于他們的產能有了很多富余，現在都來大陸搶單，并且價格相當激進，所以，明年從VGA到12/13M攝像模組的競爭都會更激烈，而16/20M的攝像模組如前所述，還要配合6P鏡頭、閉環(huán)馬達自動對焦和光學防抖等最新技術，綜合挑戰(zhàn)非常大，能做出來的廠商鳳毛麟角。
那么，明年攝像模組廠家的數量是否會快速收斂？“我想這很大程度取決于市場。”信利的負責人表示。他解釋，目前我們看到智能手機出貨量的增速在今后的2~3年應該維持在30%的水平，同時像素在不斷地走高，高像素的產品對產能的消耗是高于低像素產品的。綜合計算智能手機出貨及因像素提升的產能消耗，如果市場整體的產能增速維持在50%左右，估計是可以接受的。同時攝像頭的應用范圍也不斷在加大，特別是作為人機交互的sensor方面，有較大的應用前景，再加上智能汽車、智能家居也是攝像模組的藍海市場，整體上攝像模組的市場前景比較良好。“但如果市場需求達不到預期及新增產能的速度高于市場需求增長，必定會引起行業(yè)洗牌，對于沒有規(guī)模和技術實力的廠家將可能會被淘汰。”他也提醒大家。
