【導(dǎo)讀】相較于上一代的CoreLink CCI-400，提升30%的處理器內(nèi)存性能；最新的ARM Mali-T880圖形處理器，與目前基于Mali-T760的設(shè)備相比，在相同工作負(fù)載的情況下，圖形處理性能可提高1.8倍，而功耗則能降低40%。誰將搶首發(fā)ARM最新A72呢？
就在中國農(nóng)歷春節(jié)前的一個重要日子——2月4日立春這天，全球處理器IP領(lǐng)導(dǎo)廠商ARM發(fā)布了專門針對高端移動終端的全新IP組合，包括基于ARMv8-A架構(gòu)的最新處理器ARM Cortex-A72，性能是目前流行的A15處理器內(nèi)核的3.5倍，且同樣性能下功耗還降低75%；最新ARM CoreLink CCI-500高速緩存一致性互連，提供雙倍的峰值內(nèi)存系統(tǒng)帶寬，相較于上一代的CoreLink CCI-400，提升30%的處理器內(nèi)存性能；最新的ARM Mali-T880圖形處理器，與目前基于Mali-T760的設(shè)備相比，在相同工作負(fù)載的情況下，圖形處理性能可提高1.8倍，而功耗則能降低40%。
這里面最引人矚目的就是最新發(fā)布的Cortex-A72，不僅性能比目前還未上市的Cortex-A57提升近一倍，而且功耗還降低近一半，究其原因，一是得益于TSMC最先進(jìn)的16納米FinFET+工藝節(jié)點，以及其上進(jìn)行優(yōu)化的ARM POP IP，它可讓Cortex-A72在典型功耗環(huán)境下，保持智能手機(jī)運行于2.5GHz，并可在較大尺寸的設(shè)備中可擴(kuò)展至更高性能；二是得益于其中微架構(gòu)的調(diào)整。雖然仍然是采用的ARMv8架構(gòu)，但是我們注意到此次改名為ARMv8-A，這說明ARMv8-A還是針對移動終端做了很多優(yōu)化的，特別是在功耗方面。其重要的客戶評論道：“如果說當(dāng)初推出64位的A57有些匆忙，這一次A72是完全針對移動終端進(jìn)行了優(yōu)化的，非常值得期待。”
對于2016年高端移動終端的特點，ARM這樣描述道：“它將具有擬真且復(fù)雜的圖像與視頻捕捉，包括4k 120幀分辨率的視頻內(nèi)容；主機(jī)級游戲的性能與圖形顯示；需要進(jìn)行文檔與辦公應(yīng)用流暢處理的生產(chǎn)力套件；以及能原生運行于智能手機(jī)的自然語言用戶界面（不需要云端處理）”。
此外，針對即將上市的全新的Google Android 5.0 Lollipop，ARM認(rèn)為，只有ARMv8-A架構(gòu)能夠助它發(fā)揮得更完美。“通過ARMv8-A架構(gòu)所帶來的好處，移動生態(tài)系統(tǒng)正向Google Android 5.0 Lollipop遷移。ARM新的IP組合在此基礎(chǔ)上構(gòu)建，并允許合作伙伴在不犧牲電池壽命的情況下，在最輕薄的產(chǎn)品中提供更高性能。從2015年到2016年的過程中，ARM預(yù)期Google Android 5.0 Lollipop將廣泛應(yīng)用于高端移動設(shè)備市場，從而釋放64位ARMv8-A架構(gòu)處理器的性能。這為更多的應(yīng)用開發(fā)者開啟一扇大門，他們能夠利用雙倍的SIMD多媒體（ARM NEON技術(shù)）與浮點性能、保護(hù)消費者數(shù)據(jù)的加密指令、4GB甚至更高的內(nèi)存支持等等特性，來提供下一代高端移動體驗。” ARM全球執(zhí)行副總裁兼產(chǎn)品事業(yè)群總裁Pete Hutton說道。
誰會是A72的首發(fā)？高通vs MTK vs海思？
此次只發(fā)布了64位大核Cortex-A57的替代者Cortex-A72，小核Cortex-A53的替代品暫時不清楚，ARM也不肯透露研發(fā)進(jìn)度。“將Cortex-A72及Cortex-A53處理器以ARM big.LITTLE（大小核）處理器進(jìn)行配置，可以擴(kuò)展整體的性能與效率表現(xiàn)。” ARM全球執(zhí)行副總裁兼產(chǎn)品事業(yè)群總裁Pete Hutton只是這樣說道，他不愿意談新的小核。
據(jù)ARM的官方宣布，目前獲得Cortex-A72授權(quán)的公司有十家，但是ARM只愿意公布海思半導(dǎo)體、聯(lián)發(fā)科技和瑞芯微電子三家公司的名字。雖然它不肯公布其它廠商的名字，但是我們猜測高通肯定會在其中。那么，誰會是Cortex-A72的首發(fā)？
讓我們來逐個分析。
高通與海思分別都已宣布4xA57+4xA53大小核的高端產(chǎn)品，高通的S810應(yīng)該是A57的首發(fā)，但是目前來看，采用20nm的S810功耗控制并不令人滿意。所以，據(jù)昌旭了解，2015年下半年高通驍龍620(8976)和618(8956)，可能分別用4A72+4A53和2A72+4A53，如果真是這樣，那么高通就是最早量產(chǎn)Cortex-A72的芯片公司。
但是值得注意的是，高通此次采用Cortex-A72的驍龍620(8976)和618(8956)并不是高通的S8系列高端產(chǎn)品，為什么會將Cortex-A72放在中端S6產(chǎn)品中呢？原來這里另有原因：此次驍龍620(8976)和618(8956)并沒有采用最新的TSMC 16nm工藝，而是沿用了之前的28nm工藝，看來是高通要趕首發(fā)的時間，而TSMC的16nm工藝來不及配合。不過，高通還有一招：今年下半年，高通還有一個高端的S820（8996）發(fā)布，據(jù)悉會采用三星的14nm工藝，當(dāng)然，這里的內(nèi)核應(yīng)該就是傳說中的高通自定義架構(gòu)的64位內(nèi)核了，按過去的故事，應(yīng)該是針對Cortex-A72作了優(yōu)化，好似高通自有的Krait內(nèi)核針對A15的優(yōu)化。
這里，昌旭還八卦一下，高通之所以將將S8系列代工從TSMC轉(zhuǎn)移到三星，這里面一定又有好多故事：比如高通現(xiàn)在力助大陸的SMIC上新工藝，28nm已助SMIC量產(chǎn)，而聽聞下一代的16nm 也已經(jīng)開始，可以想象這些動作，TSMC肯定不高興；另一方面，高通也要抓住三星這個最重量級的客戶。
海思呢？從上次發(fā)布會上透露出來的消息看，海思目前的4xA57+4xA53(麒麟Kirin950)將會在下半年采用TSMC的16nm FinFet工藝量產(chǎn)，并會成為首個TSMC 16nm Finfet量產(chǎn)的客戶。這樣，借助于新的工藝，Kirin950的功耗性能比可能會很不錯。不過，由于海思要先推此款A(yù)57的產(chǎn)品，所以A72，他應(yīng)該不會搶首發(fā)了。
所以，大家已經(jīng)看出來了，采用16nm Finfet+最新工藝的Cortex-A72首發(fā)，基本上就可以肯定是MTK了。昌旭猜測MTK不會上A57的產(chǎn)品了，直接上A72，節(jié)約了時間，還直接彎道超車上高端，MTK這一次運氣又很好。由于他在4G上的落后，開始時一直定位在中端，所以沒有像對手那樣遭遇A57帶來的尷尬，現(xiàn)在A72來臨，他的4G MODEM也起來了，并且有了全模式，2016年，將是MTK近年來最好的年份。
盡管大家在緊鑼密鼓地上A72，但是，Pete Hutton表示，“今年會看到非常多A53、A57的產(chǎn)品面市。因為客戶拿到我們的IP還需要研發(fā)整合，做成芯片，投產(chǎn)、量產(chǎn)。所以我們預(yù)估2016年才會看到大量A72產(chǎn)品面世。”他補(bǔ)充道，“不過，中國市場有著驚人的速度。比如國內(nèi)有一個客戶拿到我們的IP，從設(shè)計到量產(chǎn)上市只有9個月，而這幾乎是在國外公司3倍的速度。所以，這也是我每次來到中國市場感到非常興奮的原因。”
