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英業(yè)達(dá)與瑞薩電子聯(lián)合開發(fā)汽車網(wǎng)關(guān)概念驗證產(chǎn)品
2023 年 9 月 11 日，中國臺北訊 - 全球高性能服務(wù)器廠商英業(yè)達(dá)（TPE：2356）與全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，雙方將共同為快速增長的電動汽車（EV）市場設(shè)計汽車網(wǎng)關(guān)解決方案。針對一級汽車零部件供應(yīng)商和OEM，兩家公司將基于瑞薩電子R-Car片上系統(tǒng)（SoC）開發(fā)互聯(lián)網(wǎng)關(guān)的概念驗證（PoC）產(chǎn)品。
2023-09-11
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芯原股份周志剛：用高性能的功能安全SoC平臺，助力ADAS方案落地
7月14日，在ICDIA 2023大會期間同期舉辦的“智能與自動駕駛”專題論壇上，芯原股份系統(tǒng)芯片平臺部副總裁周志剛發(fā)表主題演講，介紹了芯原的高性能芯片設(shè)計平臺與自動駕駛解決方案。
2023-08-21
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泰瑞達(dá)張震宇：解讀異構(gòu)集成和Chiplet時代下，測試行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
2023年7月3日，中國 北京訊 —— 全球先進(jìn)的自動測試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期舉辦的“先進(jìn)封裝論壇 - 異構(gòu)集成”活動。在活動中，泰瑞達(dá)Complex SOC事業(yè)部亞太區(qū)總經(jīng)理張震宇發(fā)表題為《異構(gòu)集成和Chiplet時代下，芯片測試行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)》的精彩演講，生動介紹泰瑞達(dá)對于先進(jìn)封裝，在質(zhì)量和成本之間找到平衡和最優(yōu)方案的經(jīng)驗和見解。
2023-08-17
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MCU是什么？MCU和SOC有什么區(qū)別？
MCU芯片和SoC芯片在各方面都具有一定的差異，它們究竟有什么區(qū)別呢？
2023-08-11
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基于PSoC 6 Matter的智能家居解決方案
近年來，智能家居產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，推動了原有家居產(chǎn)業(yè)園區(qū)的轉(zhuǎn)型升級，同時，不斷擴(kuò)大的智能家居市場需求，以及傳統(tǒng)家居產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移，為很多地方布局新的智能家居產(chǎn)業(yè)園建設(shè)帶來了機(jī)會。在2019年底中國已成為全球最大的物聯(lián)網(wǎng)市場，全球15億臺蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接設(shè)備中9.6億臺來自中國，占比64%。
2023-07-26
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電池充電狀態(tài)和運行狀態(tài)監(jiān)控提升電池的使用效率與安全性
基于鋰離子 (Li-ion) 電池單元的電池組廣泛用于各種應(yīng)用，例如混合動力汽車 (HEV)、電動汽車 (EV)、可供日后使用的再生能源儲存，以及用于各種目的 (電網(wǎng)穩(wěn)定性、調(diào)峰和再生能源時移等) 的電網(wǎng)能源儲存。本文將為您介紹測量電池單元的充電狀態(tài) (SOC) 與運行狀態(tài) (SOH) 的技術(shù)發(fā)展，以及 ADI 推出的相關(guān)解決方案。
2023-07-10
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用于多時鐘域 SoC 和 FPGA 的同步器技術(shù)
通常，傳統(tǒng)的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示，觸發(fā)器A和B1工作在異步時鐘域。CLK_B 時鐘域中的觸發(fā)器 B1 對輸入 B1-d 進(jìn)行采樣時，輸出 B1-q 有可能進(jìn)入亞穩(wěn)態(tài)。但在 CLK_B 時鐘的一個時鐘周期期間，輸出 B1-q 可能穩(wěn)定到某個穩(wěn)定值。
2023-05-23
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多電壓SoC電源設(shè)計技術(shù)
最小化功耗是促進(jìn)IC設(shè)計現(xiàn)代發(fā)展的主要因素，特別是在消費電子領(lǐng)域。設(shè)備的加熱，打開/關(guān)閉手持設(shè)備功能所需的時間，電池壽命等仍在改革中。因此，采用芯片設(shè)計的最佳實踐來幫助降低SoC（片上系統(tǒng)）和其他IC（集成電路）的功耗變得非常重要。
2023-05-06
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如何快速利用藍(lán)牙 AoA 和 AoD 進(jìn)行室內(nèi)物流追蹤
藍(lán)牙 AoA 和 AoD 可針對工業(yè) 4.0 實施準(zhǔn)確和經(jīng)濟(jì)的 RTLS。對于那些可以從 SoC 和包含軟件的模塊中進(jìn)行選擇的設(shè)計者來說，需要快速實施部署藍(lán)牙 AoA 和 AoD 需要的復(fù)雜軟件。這些 SoC 和模塊針對電池供電型定位標(biāo)簽進(jìn)行了低功耗優(yōu)化，且用于在惡劣的工業(yè)環(huán)境。
2023-04-14
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什么是混合信號 IC 設(shè)計？
在之前的文章中，我們討論了需要具有高輸入阻抗的放大器才能成功地從壓電傳感元件中提取加速度信息。對于一些壓電加速度計，放大器內(nèi)置在傳感器外殼中?，F(xiàn)代 IC 通常由來自各個領(lǐng)域的元素組成。還有各種片上系統(tǒng) (SoC) 和系統(tǒng)級封裝 (SiP) 技術(shù)，包括單個 IC 上的每個 IC 設(shè)計域，或包含各種半導(dǎo)體工藝和子 IC 的封裝。
2023-04-13
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PSoC 微控制器和 LVDT 測量位置
將LVDT（線性可變差動變壓器）連接到微控制器可能具有挑戰(zhàn)性，因為LVDT需要交流輸入激勵和交流輸出測量來確定其可移動磁芯的位置（參考文獻(xiàn) 1 ).大多數(shù)微控制器缺乏專用的交流信號生成和處理能力，因此需要外部電路來生成無諧波、幅度和頻率穩(wěn)定的正弦波信號。將LVDT的輸出信號的幅度和相位轉(zhuǎn)換為與微控制器內(nèi)部ADC兼容的形式通常需要額外的外部電路。
2023-03-31
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通過避免超速和欠速測試來限度地減少良率影響
在用于汽車 SoC 的納米技術(shù)中，硅上的大多數(shù)缺陷都是由于時序問題造成的。因此，汽車設(shè)計中的全速覆蓋要求非常嚴(yán)格。為了滿足這些要求，工程師們付出了很多努力來獲得更高的實速覆蓋率。主要挑戰(zhàn)是以盡可能低的成本以高產(chǎn)量獲得所需質(zhì)量的硅。在本文中，我們討論了與實時測試中的過度測試和測試不足相關(guān)的問題，這些問題可能會導(dǎo)致良率問題。我們將提供一些有助于克服這些問題的建議。
2023-03-23
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