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一種低溫漂的CMOS帶隙基準(zhǔn)電壓源的研究
近年來(lái)，由于集成電路的飛速發(fā)展，基準(zhǔn)電壓源在模擬集成電路、數(shù)?；旌想娐芬约跋到y(tǒng)集成芯片(SOC)中都有著非常廣泛的應(yīng)用，對(duì)高新模擬電子技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展也起著至關(guān)重要的作用，其精度和穩(wěn)定性會(huì)直接影響整個(gè)系統(tǒng)的性能。因此，設(shè)計(jì)一個(gè)好的基準(zhǔn)源具有十分現(xiàn)實(shí)的意義。
2011-11-18
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EDGE功率放大器在手機(jī)上的應(yīng)用
在GSM系統(tǒng)，EDGE可說(shuō)是進(jìn)一步增加數(shù)據(jù)傳輸速率。通過(guò)調(diào)變方式的改變、編碼以及多傳輸時(shí)槽進(jìn)而達(dá)到3倍的傳輸速率。從1999年EDGE標(biāo)準(zhǔn)的制定至今，EDGE網(wǎng)絡(luò)已有多被許多國(guó)家及其電信業(yè)者所采用，根據(jù)全球行動(dòng)供貨商協(xié)會(huì)(GSA，Global Mobile Suppliers Association)最近的統(tǒng)計(jì)，已有307種包含EDGE功能的設(shè)備發(fā)表。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics統(tǒng)計(jì)及預(yù)估，2006年EDGE手機(jī)市場(chǎng)約為1.6億支，在2005-2010年間，EDGE/WCDMA手機(jī)市場(chǎng)將會(huì)有51%的年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)的大幅增長(zhǎng)。
2011-09-23
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LTCC技術(shù)在系統(tǒng)級(jí)封裝電路領(lǐng)域的應(yīng)用
微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來(lái)越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC)，發(fā)展到更為復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術(shù)，能夠把各種集成電路如CMOS電路、GaAs電路、SiGe電路或者光電子器件、MEMS器件以及各類無(wú)源元件如電阻、電容、電感、濾波器、耦合器等集成到一個(gè)封裝體內(nèi)，因而可以有效而又最便宜地使用各種工藝組合，實(shí)現(xiàn)整機(jī)系統(tǒng)的功能。
2011-08-22
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全球消費(fèi)性電子市場(chǎng)增長(zhǎng)將好于此前預(yù)期
根據(jù)Consumer Electronics Association (消費(fèi)電子協(xié)會(huì),簡(jiǎn)寫(xiě)為CEA)7月份的年中產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示,2011年,全球消費(fèi)電子市場(chǎng)的增長(zhǎng)將會(huì)好于預(yù)期.
2011-08-01
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日本5月份PCB產(chǎn)量持續(xù)下滑 產(chǎn)額衰退近2成
根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation；JPCA)最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2011年5月份日本印刷電路板(PCB)產(chǎn)量較去年同月下滑12.3%至133.7萬(wàn)平方公尺，已連續(xù)第9個(gè)月呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額也年減19.9%至473.62億日?qǐng)A，連續(xù)第9個(gè)月衰退。今年迄今(1-5月)日本PCB產(chǎn)量年減9.6%至692.1萬(wàn)平方公尺，產(chǎn)額也年減12.8%至2,619.69億日?qǐng)A。
2011-07-26
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ST為下一代互聯(lián)網(wǎng)電視提供理想的開(kāi)發(fā)環(huán)境
ST宣布，其先進(jìn)的高清電視系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）平臺(tái)取得了巨大進(jìn)步，此項(xiàng)成果將意法半導(dǎo)體推向能夠運(yùn)行基于Adobe AIR的游戲和其它應(yīng)用軟件的下一代互聯(lián)網(wǎng)電視技術(shù)的最前沿。
2011-07-25
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意法半導(dǎo)體（ST）獲得Adobe AIR for TV認(rèn)證
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的機(jī)頂盒（STB）和數(shù)字電視一體機(jī)芯片制造商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST）宣布，其先進(jìn)的高清電視系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）平臺(tái)取得了巨大進(jìn)步，此項(xiàng)成果將意法半導(dǎo)體推向能夠運(yùn)行基于Adobe AIR 的游戲和其它應(yīng)用軟件的下一代互聯(lián)網(wǎng)電視技術(shù)的最前沿。
2011-07-20
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2011年5月全球半導(dǎo)體銷售額僅增長(zhǎng)1.8% 出現(xiàn)停滯和衰退
美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（Semiconductor Industry Association，SIA）發(fā)布的資料顯示，2011年5月份的全球半導(dǎo)體銷售額為250億300萬(wàn)美元（3個(gè)月的移動(dòng)平均值。下同）。比上年同月僅增長(zhǎng)1.3％，與上個(gè)月相比，也只增長(zhǎng)1.8％。
2011-07-14
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4月日本PCB產(chǎn)量、產(chǎn)額再下滑
近日消息，根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)(JapanElectrONicsPackagingCircuitsAssociation；JPCA)最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2011年4月份日本印刷電路板(PCB)產(chǎn)量較去年同月下滑13.6%至135.2萬(wàn)平方公尺，已連續(xù)第8個(gè)月呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額也年減 19.9%至496.33億日?qǐng)A，連續(xù)第8個(gè)月衰退。
2011-06-23
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日本PCB產(chǎn)量連續(xù)7個(gè)月下滑
據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)(Japan ElectrONics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2011年3月份日本印刷電路板(PCB)產(chǎn)量較去年同月下滑14.9%至135.2萬(wàn)平方公尺，已連續(xù)第7個(gè)月呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額也年減10.4%至567.83億日?qǐng)A，連續(xù)第7個(gè)月衰退。累計(jì)第1季(1-3月)日本PCB產(chǎn)量年減7.4%至423.2萬(wàn)平方公尺，產(chǎn)額也年減8%至1,649.74億日?qǐng)A。
2011-06-01
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智能電網(wǎng)及汽車電氣化標(biāo)準(zhǔn)有望出臺(tái)
IEEE 標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)（IEEE STandards AssociatiON）與國(guó)際汽車工程協(xié)會(huì)（SAE International）日前簽署備忘錄，雙方在汽車與智能電網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)域建立戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，共同為標(biāo)準(zhǔn)制定與規(guī)范創(chuàng)建一個(gè)更加高效、合作的環(huán)境，從而更好地服務(wù)于整個(gè)行業(yè)。
2011-05-10
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簡(jiǎn)化設(shè)計(jì) UniNand增強(qiáng)SOC對(duì)閃存兼容性
如何簡(jiǎn)化SOC的設(shè)計(jì)，降低閃存對(duì)SOC的技術(shù)要求，增強(qiáng)SOC對(duì)閃存的兼容性，是閃存設(shè)計(jì)中值得考慮的問(wèn)題。硅格半導(dǎo)體“UniNand”嵌入式智能閃存控制器通過(guò)創(chuàng)新的UniNand2.0接口，將SOC對(duì)閃存(Flash)的訪問(wèn)操作轉(zhuǎn)變?yōu)?span id="gkbxvjs" class='red'>SOC對(duì)該控制芯片的訪問(wèn)操作，而由該控制芯片本身來(lái)完成對(duì)閃存的管理，成功解決上述問(wèn)題，使SOC無(wú)需關(guān)注ECC及Flash兼容性管理，簡(jiǎn)化SOC的設(shè)計(jì)。
2011-05-04
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