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德國VI Systems開發(fā)出垂直共振腔面射型激光技術(shù) 有望實現(xiàn)低成本光纖
德國業(yè)者VI Systems開發(fā)出新一代的垂直共振腔面射型激光(surface-emitting laser，VCSEL)技術(shù)，旨在催生低成本的塑料光纖。最近美國喬治亞理工學院(Georgia Institute of Technology)的研究人員成功采用該技術(shù)達到了25Gbps的傳輸速率。
2011-05-30
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中國芯出擊電腦展【COMPUTEX2011】
中國芯出擊電腦展【COMPUTEX2011】
2011-05-30
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ST推出9款全新功率MOSFET產(chǎn)品用于汽車系統(tǒng)
汽車系統(tǒng)半導體供應(yīng)商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出9款全新汽車級功率MOSFET，進一步擴大STripFET? VI DeepGATE?功率MOSFET產(chǎn)品組合，為新一代汽車實現(xiàn)能效、尺寸及成本優(yōu)勢。
2011-05-30
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中國電動汽車標準制訂情況公開
電動汽車世界會議“EVI（Electric Vehicle Initiative）”的第三次會議由IEA（國際能源署）于2011年4月21～22日在上海舉行，同時舉辦了有關(guān)EV實證實驗的首次對話論壇“2011 InternatiONal Electric Vehicle Pilot cities and Industrial Development”。
2011-05-27
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VLPC系列：Vishay推出三款高亮度冷白光LED模塊用于照明
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出3款安裝了6個或12個高亮度LED的冷白光LED模塊--- VLPC0601A2、VLPC1201A2J、VLPC1201A2。
2011-05-27
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BD8381EFV-M：羅姆開發(fā)出單芯片LED驅(qū)動IC用于汽車前照燈/行車燈
半導體制造商羅姆株式會社（總部：日本京都）最近，面向推進汽車市場增長的車載前照燈/行車燈開發(fā)出專用單芯片LED驅(qū)動IC“BD8381EFV- M”。此次新開發(fā)的“BD8381EFV-M”，是面向在歐洲和美國等地搭載的DRL（Daytime Running Light：日間行車燈）新開發(fā)的內(nèi)置PWM功能等汽車用前照燈/DRL，以單芯片即可實現(xiàn)以往通用的LED驅(qū)動IC或分立元器件構(gòu)成的LED驅(qū)動電路所需的全部功能。這一新產(chǎn)品預(yù)定將于今年4月開始提供樣品（樣品價格：400日元/只），并自2011年7月起開始以暫定每月5萬臺的規(guī)模投入量產(chǎn)。 生產(chǎn)基地計劃前期工序在羅姆和光株式會社（岡山縣）、后期工序則在ROHM Integrated Systems （泰國） Co., Ltd.（泰）進行。
2011-05-26
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Molex提供單件式免焊LED 陣列燈座用于通用照明
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布提供用于Cree公司高能效XLamp* MP-L和CXA2011 LED陣列的免焊LED 陣列燈座，該產(chǎn)品采用獨特的按壓式接觸(compression contacts)技術(shù)不單能夠為LED照明陣列供電，還能省去手工焊接或昂貴的表面安裝(SMT)設(shè)備，并且在高溫環(huán)境中提供了穩(wěn)固的連接。Molex LED陣列燈座是照明設(shè)備OEM廠商的理想選擇，能夠簡化設(shè)計和安裝過程，僅需使用兩顆螺釘，便能夠?qū)⑦B接器固定在LED和散熱界面上。此外，燈座采用創(chuàng)新的模塑互連器件(Molded Interconnect Device, MID)技術(shù)，可讓MP-L LED以串行或并聯(lián)方式獲取供電，為Cree OEM廠商提供了兩種選項：用于燈具應(yīng)用的高壓串聯(lián)接線和用于照明設(shè)備應(yīng)用的低壓并聯(lián)接線。
2011-05-26
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IR推出新型WideLead TO-262封裝的車用MOSFET
全球功率半導體和管理方案供應(yīng)商國際整流器公司(International Rectifier，簡稱IR) 推出采用新型WideLead TO-262封裝的車用MOSFET系列，與傳統(tǒng)的TO-262封裝相比，可減少 50%引線電阻，并提高30%電流。
2011-05-25
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iTouch Plus:TE Connectivity無邊框設(shè)計及多點觸摸功能的表面聲波觸摸技術(shù)
2011年5月20日TE Connectivity公司宣布iTouch Plus 多點觸摸的觸摸屏技術(shù)通過了Windows 7 多點觸摸附加認證(AQ)的資格要求。作為全球觸摸屏技術(shù)的領(lǐng)先者，TE觸控事業(yè)部將于2011年5月31日至6月4日的臺北國際電腦展(Computex Taipei)上（世貿(mào)會展中心C732號展位）, 展出iTouch 和iTouch Plus多點觸摸屏技術(shù)，以及其廣泛的產(chǎn)品組合。
2011-05-24
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Vishay發(fā)布用于VCNL4000光學傳感器的新款演示套件
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，發(fā)布用于VCNL4000全集成式接近和環(huán)境光光學傳感器的新款演示套件。演示套件中的VCNL4000安裝在一塊PCB板上，并配有USB接口和的演示軟件，使設(shè)計者不用花很多錢就能為其應(yīng)用輕松評估這款器件。
2011-05-24
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EFM32TG - STK3300：Energy Micro推出用于超低功耗產(chǎn)品的入門套件
Energy Micro宣布推出以ARM Cortex-M3為基礎(chǔ)，EFM32 Tiny Gecko微控制器入門套件EFM32TG - STK3300，該套件每件僅售69美元，為用戶提供了設(shè)計超低功耗系統(tǒng)所需的所有功能，設(shè)計上較其它競爭對手的MCU更為省電。
2011-05-24
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TE Connectivity推出新型0.3MM間距柔性印刷電路連接器
隨著消費電子設(shè)備市場上客戶需求的日益多樣化，TE Connectivity公司（TE）已開發(fā)出兩種新型0.3mm間距柔性印刷電路（FPC）連接器，豐富了公司的FPC連接器產(chǎn)品系列。
2011-05-23
- 功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)（四）——功率半導體芯片溫度和測試方法
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