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【圖文】各種LED散熱技術(shù)對比分析
伴隨著高功率 LED技術(shù)迭有進(jìn)展，LED尺寸逐漸縮小，熱量集中在小尺寸芯片內(nèi)，且熱密度更高，致使LED面臨日益嚴(yán)苛的熱管理考驗(yàn)。為降低 LED熱阻，其散熱必須由芯片層級(Chip LevEL)、封裝層級(Package Level)、散熱基板層級 (Board Level)到系統(tǒng)層級(System Level)，針對每一個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行優(yōu)化的散熱設(shè)計(jì)，以獲得最佳的散熱(圖1)。本文詳細(xì)對比各種LED散熱技術(shù)，能有效指導(dǎo)LED燈具的散熱設(shè)計(jì)。
2011-10-14
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EP II ：TE推出新一代單排Economy Power 連接器用于家電
TE Connectivity (TE)推出了新一代的單排Economy Power (EP)連接器。新的EP II 互連系統(tǒng)包括新設(shè)計(jì)的插頭塑殼、新型壓接式端子以及專用柱式插座。在高達(dá)600伏、10安培的交流電流下，該互連系統(tǒng)不但可被用于標(biāo)準(zhǔn)大型家電和其他家用電器，而且還可用于擁有更高電壓要求的其他應(yīng)用。
2011-10-13
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Arcolectric與BioCote公司建立伙伴關(guān)系開發(fā)獨(dú)特的抗菌開關(guān)系列
Arcolectric與BioCote公司建立伙伴關(guān)系開發(fā)獨(dú)特的抗菌開關(guān)系列英國羅姆福德/美國/中國，近日 –Elektron Technology有限公司與BioCote有限公司簽署了一項(xiàng)合作伙伴協(xié)議，以開發(fā)世界第一款抗菌電子器件。
2011-10-12
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Vishay的SiR662DP功率MOSFET獲《今日電子》Top10 DC/DC電源產(chǎn)品獎(jiǎng)
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其SiR662DP 60V n溝道TrenchFET?功率MOSFET被《今日電子》雜志評為第九屆年度Top-10 DC/DC電源產(chǎn)品獎(jiǎng)的獲獎(jiǎng)產(chǎn)品。
2011-10-11
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MAX14821：Maxim推出尺寸最小的IO-Link物理層收發(fā)器用于工業(yè)控制
Maxim Integrated Products, Inc 推出業(yè)內(nèi)尺寸最小的IO-Link?物理層(PHY)收發(fā)器MAX14821。MAX14821采用2.5mm x 2.5mm WLP封裝，與競爭產(chǎn)品相比可節(jié)省60%以上的空間，適合微小尺寸產(chǎn)品設(shè)計(jì)。附加的數(shù)字輸出、輸入以及內(nèi)部兩路低壓差線性穩(wěn)壓器，為復(fù)雜的傳感器模塊提供更大的設(shè)計(jì)靈活性。該IO-Link收發(fā)器專門針對工業(yè)控制器、傳感器模塊和執(zhí)行器之間的點(diǎn)對點(diǎn)通信進(jìn)行優(yōu)化。
2011-10-11
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TD-LTE系統(tǒng)干擾分析
隨著新技術(shù)的不斷出現(xiàn)以及移動(dòng)通信理念的變革，為了把握新一輪的技術(shù)浪潮，保持在移動(dòng)通信領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，2004年底3GPP啟動(dòng)了關(guān)于3G演進(jìn)，即LTE的研究與標(biāo)準(zhǔn)化工作。隨著LTE R8、R9標(biāo)準(zhǔn)的凍結(jié)，LTE正日益成為業(yè)界的熱點(diǎn)。
2011-10-11
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SP03A：Littelfuse推出高防護(hù)能力瞬態(tài)抑制二極管數(shù)組用于以太網(wǎng)
Littelfuse公司日前推出瞬態(tài)抑制二極管數(shù)組(SPA TM 系列)的最新產(chǎn)品── SP03A 系列，可保護(hù)以太網(wǎng)和T3/E3數(shù)據(jù)線路免受雷擊引起的瞬變現(xiàn)象，其防護(hù)能力高達(dá)150A(tp=8/20μs)。
2011-10-10
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電動(dòng)車鋰電池液體冷卻方法推薦
對電動(dòng)車來說，關(guān)于電池組的熱管理最為靠譜的方法是類似于以下的方法。從可靠性的角度，我將評估一下tesla的18650圓柱形電池的制造可靠性，和其內(nèi)部連接的熔絲的可靠性。Tesla的電池組從本質(zhì)上來看，不具備低成本的可能。這是因?yàn)楸旧?8650電池造價(jià)較低，但是為了保證小電池之間的串并級聯(lián)，要付出很多的安全性的考慮。
2011-10-10
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半導(dǎo)體行業(yè)不景氣 英飛凌擬縮減資本投資規(guī)模
芯片廠商英飛凌首席執(zhí)行官彼得鮑爾（Peter Bauer）稱，由于經(jīng)濟(jì)形勢不穩(wěn)定導(dǎo)致市場需求下滑，加上芯片行業(yè)發(fā)展速度減慢，公司打算縮減投資規(guī)模。為了減少公司業(yè)績受不斷變化的消費(fèi)者市場的影響，英飛凌已經(jīng)將業(yè)務(wù)重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到消費(fèi)者市場以外的領(lǐng)域。
2011-10-09
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Allegro推出新型雙線單極霍爾效應(yīng)開關(guān)系列
Allegro MicroSystems公司推出新型雙線單極霍爾效應(yīng)開關(guān)系列，以補(bǔ)充其在座椅帶扣、座椅位置和轉(zhuǎn)向極限應(yīng)用方面的現(xiàn)有裝置系列。新裝置主要以汽車市場為目標(biāo)，具有更高的高壓瞬態(tài)保護(hù)，尤其適用于不允許在傳感器附近安裝保護(hù)電路的應(yīng)用。
2011-10-09
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TE提供新型緊湊型EP 2.5線對板連接器系統(tǒng)
TE已開發(fā)出一種新型單排Economy Power (EP) 連接器，被命名為EP 2.5。該壓接式連接器系統(tǒng)由新型插頭塑殼、端子和插座組成，基于100" 中心線(2.5 毫米間距)，為客戶提供極為緊湊的解決方案。該連接器在帶額定電壓250伏、額定電流3安培端子的次級電源電路應(yīng)用下進(jìn)行測試。該系統(tǒng)還提供將電源和信號(hào)結(jié)合在一個(gè)連接器的解決方案。EP 2.5連接器可與市場上的類似產(chǎn)品互配，以便于進(jìn)行簡單改裝
2011-10-09
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宇宙射線對汽車電子系統(tǒng)的損傷分析
設(shè)想一下：如果你驅(qū)車以每小時(shí)75英里的速度在高速公路上疾馳，一邊駕駛著2006才購買的新車，一邊欣賞著Steve Miller的Greatest Hits樂曲。突然間，引擎管理系統(tǒng)或穩(wěn)定控制系統(tǒng)失效。如果出現(xiàn)這一幕，您不僅僅可能會(huì)遭遇嚴(yán)重或可能是致命的車禍，而且車廠也可能被毀譽(yù)一旦，假設(shè)類似情況不止你一個(gè)的話。
2011-10-09
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（四）——功率半導(dǎo)體芯片溫度和測試方法
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