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Mouser和Azoteq簽訂全球獨家協(xié)議
近日 –半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計資源與全球分銷商Mouser Electronics，宣布與近接(proximity)和觸摸解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者Azoteq達成全球獨家分銷合作協(xié)議。Azoteq專注于提供消費、醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的解決方案，其產(chǎn)品可替代昂貴的傳感器、開關(guān)、滑塊、滾輪和觸摸界面的設(shè)計選項。
2011-12-20
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IDT展示全球首款商用壓電MEMS商用振蕩器
擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT 公司 (Integrated Device Technology) 宣布，已開發(fā)并展示全球首款納入壓電微機電系統(tǒng)（pMEMS）諧振器的商用振蕩器。該振蕩器利用 pMEMS 諧振器與生俱來的高頻率，使其適合在任何應(yīng)用中替代傳統(tǒng)的石英振蕩器。
2011-12-19
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2012誰將主導(dǎo)智能手機設(shè)計？專家講堂看點逐個看！
HTC、SAMSUNG、LG、SHARP、AT&T、SK Telecom、PANTECH、DoCoMo 等手機設(shè)計領(lǐng)軍廠商在智能市場領(lǐng)域的競爭非常激烈，他們都用到哪些技術(shù)？由我愛方案網(wǎng)(www.52solution.com)、電子元件技術(shù)網(wǎng)（www.yonglehk.com）和China Outlook Consulting主辦的首屆智能手機設(shè)計工作坊（Smart Phone Design Workshop）于2011年12月17日下午在深圳金暉酒店8樓會議室隆重召開！為您Hold 住 2012 智能趨勢，給力手機開發(fā)設(shè)計！
2011-12-17
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安捷倫和Lime Microsystems合作開發(fā)用于先進無線系統(tǒng)測量的定制產(chǎn)品
安捷倫科技公司和 Lime Microsystems 日前聯(lián)合發(fā)布一套由測試設(shè)備、收發(fā)信機技術(shù)和控制軟件構(gòu)成的全新定制產(chǎn)品，用于測試和評估先進無線系統(tǒng)。評測平臺包含全套測試設(shè)備和軟件，可為當前的數(shù)字和軟件無線電設(shè)計人員節(jié)省開發(fā)時間、縮短優(yōu)化周期和加快新產(chǎn)品的上市速度。
2011-12-16
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K70系列：飛思卡爾推出單芯片圖形LCD Kinetis微控制器系列
飛思卡爾半導(dǎo)體日前推出面向單芯片、圖形LCD 應(yīng)用的基于ARM? Cortex?-M4內(nèi)核的微控制器(MCU)系列。高性能Kinetis K70系列的目標應(yīng)用需要復(fù)雜的圖形LCD用戶界面以及先進的連接和安全功能，而沒有多芯片設(shè)計相關(guān)的成本與功耗的增加。
2011-12-16
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VJ HVArc Guard：Vishay提高表面貼裝X7R MLCC的最小容量
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，提高其VJ HVArc Guard?表面貼裝X7R多層陶瓷片式電容器(MLCC)的最低容值。對于更低的容值，公司會提供C0G(NP0)電介質(zhì)，電壓范圍1000V～2500V，及采用0805～2225的5種外形尺寸。
2011-12-16
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TE Connectivity推出優(yōu)化的可伸縮一體化板對板連接器用于移動設(shè)備
TE Connectivity（簡稱TE）最近推出了一款采用簡潔設(shè)計的一體化板對板連接器，能夠通過對觸點的壓縮實現(xiàn)與局部鍍金副板的連接，還可在多個不同位置、高度和間距進行可伸縮安裝，從而增強了設(shè)計的靈活性。該款連接器已被各大移動設(shè)備制造商所采用。
2011-12-16
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LTE用戶2015年將占全球行動用戶3.3%
近日消息，根據(jù)資策會 MIC于日前發(fā)布通訊產(chǎn)業(yè)調(diào)查報告顯示，2011年全球 LTE 用戶將達到700萬戶，至2015年，在歐美推動的FDD-LTE及中國、印度等國推動的TDD-LTE趨勢下，將推升整體LTE用戶成長至2.4億規(guī)模，占全球行動用戶比重約3.3%。
2011-12-15
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2012誰將主導(dǎo)智能手機設(shè)計？專家講堂看點逐個看！
—— 最后30 席！智能手機設(shè)計工作坊報名倒計ingHTC、SAMSUNG、LG、SHARP、AT&T、SK Telecom、PANTECH、DoCoMo 等手機設(shè)計領(lǐng)軍廠商在智能市場領(lǐng)域的競爭非常激烈，他們都用到哪些技術(shù)？由我愛方案網(wǎng)、電子元件技術(shù)網(wǎng)和China Outlook Consulting主辦的首屆智能手機設(shè)計工作坊（Smart Phone Design Workshop）將于2011年12月17日下午在深圳金暉酒店8樓會議室隆重召開！為您Hold 住 2012 智能趨勢，給力手機開發(fā)設(shè)計！
2011-12-14
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Vishay榮獲“OFweek 2011最佳LED服務(wù)商”獎
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，公司榮獲OFweek.com的“OFweek 2011最佳LED服務(wù)商”獎。
2011-12-13
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我國將統(tǒng)籌推進3G網(wǎng)絡(luò)向LTE演進
工業(yè)和信息化部部長苗圩在接受媒體采訪時表示，我國將研究實施“寬帶中國”戰(zhàn)略，加快3G和TD發(fā)展，統(tǒng)籌推進3G網(wǎng)絡(luò)向LTE演進。
2011-12-09
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HTRN系列：Vishay推出高性能薄膜電阻網(wǎng)絡(luò)用于發(fā)動機控制及工業(yè)應(yīng)用
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列可在-55℃～+215℃寬溫條件下工作的雙通道薄膜電阻網(wǎng)絡(luò)---HTRN系列。該系列電阻網(wǎng)絡(luò)的工作溫度范圍比傳統(tǒng)薄膜片式電阻擴大了近100℃，絕對TCR低至±25ppm/℃，TCR跟蹤為5ppm/℃，以及±0.05%的嚴格比例容差。
2011-12-09
- 功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)（四）——功率半導(dǎo)體芯片溫度和測試方法
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