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OLED熱度重現(xiàn)或成下一個(gè)角力戰(zhàn)場(chǎng)
從2004年開始,OLED顯示技術(shù)開始應(yīng)用于MP3等小尺寸產(chǎn)品上,但基于市場(chǎng)、技術(shù)、產(chǎn)品等原因,OLED技術(shù)并沒有很好的應(yīng)用在電視上。2007年,索尼研發(fā)和生產(chǎn)OLED電視,推出11英寸OLED電視,而在臺(tái)灣地區(qū),友達(dá)在2010年即切入OLED照明領(lǐng)域,并于日本橫濱國(guó)際平面顯示器展(FPD International)中展出多項(xiàng)成果。OLED(有機(jī)發(fā)光二極管)顯示技術(shù)持續(xù)發(fā)展,不僅在顯示屏幕(面板)的進(jìn)展快速,在新世代照明應(yīng)用領(lǐng)域的腳步也自2011年開始加快。
2012-04-13
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CNY65Exi:Vishay推出可用于極度危險(xiǎn)環(huán)境的光耦器件
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,其性能超過競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的光耦器件---CNY65Exi業(yè)已通過ATEX認(rèn)證,工程師在設(shè)計(jì)用在易爆炸氣體中的機(jī)械設(shè)備時(shí)可以升級(jí)到這種新器件。這款光耦器件符合歐盟針對(duì)在易爆炸氣體中工作而制定的ATEX 94/9/EC規(guī)范,具有業(yè)內(nèi)最高水平的隔離電壓和CTI值。
2012-04-12
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FM25e64:Ramtron通過低功耗非易失性存儲(chǔ)器來控制時(shí)間
世界領(lǐng)先的非易失性鐵電隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(F-RAM)和集成半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)商及供應(yīng)商Ramtron International Corporation (簡(jiǎn)稱Ramtron) 在剛舉行的硅谷Design West/嵌入式系統(tǒng)會(huì)議 (Silicon Valley Design West/Embedded Systems Conference) 發(fā)布新型低功耗F-RAM存儲(chǔ)器產(chǎn)品,進(jìn)一步加強(qiáng)公司幫助客戶改善產(chǎn)品能效、訪問速度和安全性的能力。此外,Ramtron同時(shí)展出具有類似系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)的WM72016無線存儲(chǔ)器和FM31T378處理器伴侶 (processor companion) 產(chǎn)品。這次展出的所有F-RAM產(chǎn)品均能夠降低功耗,提高數(shù)據(jù)完整性并降低產(chǎn)品開發(fā)及相關(guān)維護(hù)成本,從而為計(jì)量系統(tǒng) 、 POS機(jī)及其它精密記錄數(shù)據(jù)型的應(yīng)用帶來諸多優(yōu)勢(shì)。
2012-04-11
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Vishay推出用于負(fù)載點(diǎn)DC/DC電路的PowerCAD在線仿真工具
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出免費(fèi)的在線工具PowerCAD Simulation,可以讓工程師又快又方便地對(duì)采用Vishay Siliconix穩(wěn)壓器IC的電路進(jìn)行測(cè)試和優(yōu)化。
2012-04-10
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揚(yáng)智與Abel共同為電視運(yùn)營(yíng)商推出單芯片系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)方案
在廣播與電視市場(chǎng)中,低平均用戶貢獻(xiàn)度(Average Revenue Per User, ARPU)的電視運(yùn)營(yíng)商時(shí)常面臨機(jī)上盒(Set-top Box,STB)成本太高或品質(zhì)參差不齊等問題。為解決這項(xiàng)困境,機(jī)上盒單晶片領(lǐng)導(dǎo)廠商揚(yáng)智科技,與條件接收系統(tǒng)(Conditional Access System,CAS) 領(lǐng)導(dǎo)廠商Abel DRM Systems,近日特別針對(duì)該運(yùn)營(yíng)市場(chǎng),共同發(fā)表了一項(xiàng)全新單芯片系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)(SoCs pre-reference design)方案。
2012-04-10
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TE Connectivity已獲CQC認(rèn)證的RZ 繼電器
TE Connectivity推出的RZ繼電器已經(jīng)獲得了CQC認(rèn)證,這是成功的RT系列的下一代產(chǎn)品,有著非常卓越的性能。
2012-04-10
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LTC2872:堅(jiān)固型雙通道多協(xié)議收發(fā)器可提供集成可通斷終端
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出適用于 3.3V 和 5V 系統(tǒng)并具可通斷集成型終端的多協(xié)議收發(fā)器 LTC2872。RS485 系統(tǒng)需要在通信總線的末端上布設(shè)一個(gè)終端電阻器,以最大限度地減少信號(hào)反射。
2012-04-06
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LLP2510:Vishay推出新款4線總線端口保護(hù)陣列
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用新型超小尺寸LLP2510封裝的新款4線ESD保護(hù)陣列---VBUS54ED-FBL。VBUS54ED-FBL的占位面積只有2.5mmx1.0mm,高度低至0.55mm,其低電容和低泄漏電流的特性可以保護(hù)高速信號(hào)線免受瞬態(tài)電壓信號(hào)的損害。
2012-04-05
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2011 全球手機(jī)市場(chǎng)回顧與分析
—中國(guó)超越美國(guó)成為全球最大的智能手機(jī)市場(chǎng)市場(chǎng)研究公司strategy Analytics 的最新調(diào)查數(shù)據(jù)顯示.中國(guó)目前已經(jīng)超越美國(guó),一舉成為全球最大的智能手機(jī)市場(chǎng)。在去年第三季度,中國(guó)的智能手機(jī)出貨量為2390 萬部,增長(zhǎng)率達(dá)到了58 % ,而美國(guó)的出貨量為2330 萬部,下滑7 %。
2012-03-31
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ZL30150:Microsemi推出用于移動(dòng)多媒體的高集成度SyncE器件
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào):MSCC) 發(fā)布用于移動(dòng)多媒體和基于封包的運(yùn)營(yíng)級(jí)以太網(wǎng)應(yīng)用的單芯片ZL30150線路卡(line card) 器件,擴(kuò)展其業(yè)界最大型同步以太網(wǎng)(synchronous Ethernet,SyncE) 產(chǎn)品系列。Microsemi的ZL30150具有兩個(gè)集成數(shù)字鎖相環(huán)(digital phase lock loop,DPLL),能夠支持多達(dá)四個(gè)輸入,用于發(fā)送和接收時(shí)鐘需要單獨(dú)的應(yīng)用場(chǎng)景。新的線路卡器件還集成了兩個(gè)數(shù)控振蕩器(numerically controlled oscillator,NCO),適合用于GSM、WCDMA和LTE應(yīng)用的網(wǎng)絡(luò)測(cè)量和控制系統(tǒng)。三家大型電信設(shè)備制造商已經(jīng)選擇ZL30150用于下一代路由器和交換機(jī)。
2012-03-30
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BoosterPack:德州儀器音頻電容式觸摸帶來清晰的音頻體驗(yàn)
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出基于 C5000? 超低功耗數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 的音頻電容式觸摸 BoosterPack,可為微處理器應(yīng)用實(shí)現(xiàn)各種新功能,支持清晰音頻以及回放與錄制功能。該款最新音頻電容式觸摸 BoosterPack (430Boost-C55audio1) 是一款面向建議售價(jià) 4.30 美元 MSP430? LaunchPad 開發(fā)套件的插件電路板,也是 TI 首款DSP 完全由微控制器控制的解決方案,可幫助不具備 DSP 編程經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)人員為其系統(tǒng)添加音頻以及其它實(shí)時(shí)特性。BoosterPack 是采用錄制與回放音頻功能的低功耗應(yīng)用的理想選擇,可充分滿足 MP3 播放器、家庭自動(dòng)化以及工業(yè)應(yīng)用等需求。
2012-03-30
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半導(dǎo)體商惠瑞捷V93000測(cè)試平臺(tái)獲ISE Labs硅谷采用
半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商惠瑞捷 (Verigy) (Advantest Group 愛德萬集團(tuán)(東京證交所:6857,紐約證交所:ATE)子公司)日前宣布ISE Labs 在加州費(fèi)利蒙、德州奧斯汀的測(cè)試封裝廠引進(jìn)V93000 Smart Scale? 數(shù)位量測(cè)模組以及Pin Scale測(cè)試機(jī)種之測(cè)試設(shè)備,進(jìn)一步擴(kuò)展雙方對(duì)于測(cè)試開發(fā)服務(wù)的合作關(guān)系。
2012-03-29
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(四)——功率半導(dǎo)體芯片溫度和測(cè)試方法
- ADALM2000實(shí)驗(yàn):變壓器耦合放大器
- 面向車載應(yīng)用的 DC/DC 電源
- Microchip借助NVIDIA Holoscan平臺(tái)加速實(shí)時(shí)邊緣AI部署
- 意法半導(dǎo)體IO-Link執(zhí)行器電路板為工業(yè)監(jiān)控和設(shè)備廠商帶來一站式參考設(shè)計(jì)
- Melexis采用無磁芯技術(shù)縮小電流感測(cè)裝置尺寸
- Silicon Labs推出超低功耗Wi-Fi 6物聯(lián)網(wǎng)芯片組,可提供長(zhǎng)達(dá) 2 年的電池壽命
- 創(chuàng)實(shí)技術(shù)electronica 2024首秀:加速國(guó)內(nèi)分銷商海外拓展之路
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