-
將功耗成本降至一半 Achronix推出英特爾22nmFPGA
當(dāng)Xilinx與Altera正在28nm節(jié)點(diǎn)相戰(zhàn)甚酣的時(shí)候，Achronix從半路殺出，宣布推出22nm工藝 FPGA。在Intel首次將其最先進(jìn)的22nm工藝生產(chǎn)線開(kāi)放給Speedster22i FPGA后，Achronix有了一匹黑馬之勢(shì)：新22nmFPGA器件的功耗和成本只有28nm高端FPGA的一半。
2012-04-24
-
iSim? v4.1：Intersil推出業(yè)內(nèi)最靈活的運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)工具
全球高性能模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)導(dǎo)廠商Intersil公司日前推出其業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的基于Web的同相和反相運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)工具的升級(jí)版本——iSim? v4.1。這些工具基于先前推出的Active Filter Designer并擴(kuò)展了由Intersil交互式在線工具提供的解決方案集。
2012-04-24
-
TS3000GB0A0:IDT推出針對(duì)固態(tài)硬盤(pán)的高精度溫度傳感器
擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 近日宣布推出面向超低功耗固態(tài)硬盤(pán)應(yīng)用的全新精密溫度傳感器產(chǎn)品系列。新的器件系列可將功耗降至最低、優(yōu)化材料清單成本（BOM），并與針對(duì)高容量?jī)?nèi)存模塊的現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)保持兼容。
2012-04-24
-
Brad? Micro-Change?：Molex推出8極M12 CHT連接器
近日，全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司擴(kuò)展其創(chuàng)新Brad? Micro-Change? M12圓形混合技術(shù)(Circular Hybrid Technology，CHT)連接器系統(tǒng)，增添具有兩對(duì)Cat5e雙絞數(shù)據(jù)線和四條能夠承載高達(dá)6.0 A電流之電源線的新型8極(4+4)連接器產(chǎn)品。該Brad Micro-Change CHT連接器系統(tǒng)在一個(gè)連接器中結(jié)合了電源線和數(shù)據(jù)線，削減了布線需求并減少安裝時(shí)間和相關(guān)成本。
2012-04-24
-
四聯(lián)微電子采用 MIPS 處理器開(kāi)發(fā)新款機(jī)頂盒芯片
為數(shù)字家庭、網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 近日宣布，四聯(lián)微電子 (SICMicro) 已選用 MIPS32TM 處理器內(nèi)核，為中國(guó)快速成長(zhǎng)的 ABS-S 機(jī)頂盒市場(chǎng)開(kāi)發(fā)新一代高安全性的解碼器 SoC。ABS-S 是中國(guó)衛(wèi)星傳輸?shù)闹苯尤霊?hù) (DTH) 技術(shù)，可支持廣播、數(shù)據(jù)傳輸和互動(dòng)式服務(wù)。
2012-04-23
-
TriQuint推出基站射頻濾波器簡(jiǎn)化LTE網(wǎng)絡(luò)射頻設(shè)計(jì)
技術(shù)創(chuàng)新的射頻解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商TriQuint半導(dǎo)體公司近日發(fā)布了三款新的射頻SAW(聲表面波)濾波器---856934、857019和 856977，這三款器件可經(jīng)濟(jì)有效地提高在3G / 4G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和傳統(tǒng)系統(tǒng)應(yīng)用中的性能。
2012-04-23
-
LT3032：Linear線性穩(wěn)壓器具高可靠性MP級(jí)和更寬溫度范圍
近日，凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出具高可靠性 MP 級(jí)和更寬溫度范圍的 LT3032 新版本，該器件是雙通道、低噪聲、正/負(fù)低壓差電壓線性穩(wěn)壓器。在滿(mǎn)負(fù)載時(shí)，它在每通道上以 300mV 壓差提供高達(dá) ±150mA 的連續(xù)輸出電流。LT3032 具有 ±2.3V 至 ±20V 的寬輸入電壓范圍，提供 ±1.22V 至 ±20V 的可調(diào)輸出電壓。就正輸出軌而言，在非常寬的 10Hz 至 100kHz 帶寬上，單個(gè)電容器提供僅為 20uVRMS 的超低噪聲工作，而負(fù)軌的噪聲僅為 30uVRMS。
2012-04-23
-
iSim? v4.1：Intersil推出業(yè)內(nèi)最靈活的運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)工具
全球高性能模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)導(dǎo)廠商Intersil公司近日推出其業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的基于Web的同相和反相運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)工具的升級(jí)版本——iSim? v4.1。這些工具基于先前推出的Active Filter Designer并擴(kuò)展了由Intersil交互式在線工具提供的解決方案集。
2012-04-23
-
面向英飛凌XMC4000單片機(jī)的高生產(chǎn)率開(kāi)發(fā)支持唾手可得：
DAVE? 3開(kāi)發(fā)環(huán)境可供免費(fèi)下載英飛凌科技股份公司（IFNNY）近日宣布，針對(duì)其XMC4000工業(yè)單片機(jī)家族，提供全面、高效的開(kāi)發(fā)支持：其DAVE? 3集成式開(kāi)發(fā)平臺(tái)環(huán)境，已可在英飛凌網(wǎng)站（www.infineon.com/dave）免費(fèi)下載。它包含基于DAVE?Apps的自動(dòng)代碼生成器、免費(fèi)GNU編譯器、免費(fèi)調(diào)試器以及Flash加載器等。此外，英飛凌已經(jīng)與超過(guò)15家合作伙伴展開(kāi)合作，不久還將有更多合作伙伴相繼加入這一陣營(yíng)。他們將進(jìn)一步為日前發(fā)布的采用ARM? Cortex? M4處理器的XMC4000家族，提供特定開(kāi)發(fā)工具，包括編譯器、調(diào)試器、軟件分析工具和Flash燒錄工具，以及軟件解決方案、培訓(xùn)和咨詢(xún)服務(wù)等。
2012-04-20
-
無(wú)邊硬屏--不閃式3D的新崛起
近幾年市場(chǎng)上電視產(chǎn)品邊框越來(lái)越窄的趨勢(shì)已不可逆轉(zhuǎn)，但即使是超窄邊框也無(wú)法擺脫邊框?qū)﹄娨曌陨淼拿烙^及觀看效果的約束。LGDisplay采用領(lǐng)先的GIP(GateinPanel)技術(shù)，推出的無(wú)邊硬屏產(chǎn)品無(wú)疑是近期電視行業(yè)最大的亮點(diǎn)之一。無(wú)邊硬屏率先實(shí)現(xiàn)了電視面板的0邊框，將窄邊框的趨勢(shì)推向了極致，同時(shí)在產(chǎn)品自身簡(jiǎn)約的設(shè)計(jì)及身臨其境的3D觀看效果兩個(gè)方面引領(lǐng)著3D電視的發(fā)展潮流。
2012-04-20
-
BYG23T：Vishay發(fā)布低外形封裝的高性能SMD雪崩整流器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款采用DO-214AC封裝的高壓、超快表面貼裝雪崩整流器---BYG23T。該器件將1.98mm的低外形、1300V的極高反向恢復(fù)電壓和75ns的快速反向恢復(fù)時(shí)間集于一身。
2012-04-19
-
Microsemi擴(kuò)展軍用溫度半導(dǎo)體產(chǎn)品涵蓋SmartFusion? cSoC
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，已經(jīng)對(duì)SmartFusion?可定制系統(tǒng)級(jí)芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 器件進(jìn)行完全篩選，以滿(mǎn)足-55℃到125℃的嚴(yán)格的軍用工作溫度范圍要求。這些器件集成了基于ARM? Cortex?-M3的處理器，并針對(duì)軍用工作溫度范圍進(jìn)行了完全測(cè)試，瞄準(zhǔn)各種確保高可靠性性能至關(guān)重要的應(yīng)用，包括航空電子系統(tǒng)和火箭，以及無(wú)人操縱的軍用系統(tǒng)，這些裝置必須在嚴(yán)苛的地面和大氣環(huán)境中連續(xù)且可靠地運(yùn)作。
2012-04-19
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（四）——功率半導(dǎo)體芯片溫度和測(cè)試方法
- ADALM2000實(shí)驗(yàn)：變壓器耦合放大器
- 面向車(chē)載應(yīng)用的 DC/DC 電源
- Microchip借助NVIDIA Holoscan平臺(tái)加速實(shí)時(shí)邊緣AI部署
- 意法半導(dǎo)體IO-Link執(zhí)行器電路板為工業(yè)監(jiān)控和設(shè)備廠商帶來(lái)一站式參考設(shè)計(jì)
- Melexis采用無(wú)磁芯技術(shù)縮小電流感測(cè)裝置尺寸
- Silicon Labs推出超低功耗Wi-Fi 6物聯(lián)網(wǎng)芯片組，可提供長(zhǎng)達(dá) 2 年的電池壽命
- 創(chuàng)實(shí)技術(shù)electronica 2024首秀：加速?lài)?guó)內(nèi)分銷(xiāo)商海外拓展之路
- 意法半導(dǎo)體披露 2027-2028 年財(cái)務(wù)模型及2030年目標(biāo)實(shí)現(xiàn)路徑
- 第104屆中國(guó)電子展圓滿(mǎn)收官！盛況空前，煥發(fā)電子行業(yè)新活力新生態(tài)！
- 用于極端 PCB 熱管理的埋嵌銅塊
- 射頻全差分放大器（FDA）如何增強(qiáng)測(cè)試系統(tǒng)？射頻采樣模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）來(lái)幫忙！
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
