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華邦電子攜三大產(chǎn)品線及合作伙伴生態(tài)產(chǎn)品再度亮相慕尼黑上海電子展全面彰顯“芯”實(shí)力

發(fā)布時間:2024-07-09 來源:投稿 責(zé)任編輯:admin

今天,備受矚目的電子行業(yè)重要展會之一慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心拉開帷幕。本次展會聚焦新能源汽車、儲能、智能駕駛、衛(wèi)星通信、機(jī)器人、可穿戴、智能建筑、邊緣智能、智慧電源、第三代半導(dǎo)體等應(yīng)用領(lǐng)域等年度熱門趨勢,吸引了1600+家國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)電子企業(yè)參展。作為全球半導(dǎo)體存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商,華邦電子以“芯存綠意,共創(chuàng)未來”為主題,再度亮相慕尼黑上海電子展。


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三大產(chǎn)品線亮相,展示華邦電子創(chuàng)新實(shí)力

隨著數(shù)字化、智慧化轉(zhuǎn)型的加速,尤其是人工智能、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等熱門領(lǐng)域的快速迭代創(chuàng)新,使得不同終端設(shè)備需要處理的數(shù)據(jù)量也在急速增加,各行各業(yè)對存儲產(chǎn)品的性能、容量和安全性等要求日益提高。華邦電子此次攜DRAM、閃存、安全閃存三大產(chǎn)品線亮相,展示了覆蓋車用、工業(yè)、消費(fèi)電子、智能物聯(lián)網(wǎng)、移動通信等多領(lǐng)域的全面產(chǎn)品陣容。其中,DRAM產(chǎn)品線以高性能、低成本、低功耗、先進(jìn)封裝等優(yōu)異性能,滿足了用戶全方位嚴(yán)苛需求。閃存產(chǎn)品線則包括了一系列高速度、高容量、高可靠性、低成本的產(chǎn)品,如QspiNAND、OctalNAND、NOR Flash等,為車用、消費(fèi)電子等容量需求快速增長的應(yīng)用場景提供了理想解決方案。而安全閃存產(chǎn)品線中的TrustME?系列,更憑借獨(dú)一無二的安全性設(shè)計、嚴(yán)苛認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)、強(qiáng)大的部署彈性,滿足了從金融交易系統(tǒng),到汽車網(wǎng)絡(luò)安全,再到邊緣設(shè)備保護(hù)等不同安全等級的產(chǎn)品需求。


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在2024慕尼黑上海電子展現(xiàn)場,華邦電子的明星產(chǎn)品悉數(shù)亮相,充分展示華邦電子多年來在存儲領(lǐng)域的技術(shù)積淀和創(chuàng)新能力。其中,DRAM、閃存及安全閃存產(chǎn)品展區(qū)帶來了已廣泛應(yīng)用于AI、車用、邊緣計算、工業(yè)及消費(fèi)電子等領(lǐng)域的產(chǎn)品演示實(shí)例,包括適用于低功耗設(shè)備的HYPERRAM?、LPDDR4/4X、市占率居于首位的NOR Flash,以及滿足商業(yè)、工業(yè)和服務(wù)器領(lǐng)域的物聯(lián)網(wǎng)邊緣設(shè)備安全運(yùn)行所需的TrustME?系列安全閃存產(chǎn)品。


攜手合作伙伴,共建繁榮產(chǎn)業(yè)生態(tài)

華邦電子不僅注重產(chǎn)品研發(fā)和創(chuàng)新,還積極與業(yè)界領(lǐng)先的汽車廠商以及各大頭部MCU廠商達(dá)成了深度技術(shù)融合與產(chǎn)品應(yīng)用。2023年,華邦電子還宣布加入UCIe聯(lián)盟,進(jìn)一步在Chiplet生態(tài)建設(shè)領(lǐng)域發(fā)揮積極作用。


基于與生態(tài)伙伴的緊密合作,華邦電子在今年的慕尼黑上海電子展上帶來了陣容更為強(qiáng)大的合作伙伴生態(tài)產(chǎn)品。例如,搭載于Mobileye STME-EyeQ4H的4Gb LPDDR4,為 ADAS前置攝像頭提供了極具成本效益的低功耗解決方案;以及應(yīng)用于Xilinx Zynq UltraScale + MPSoC 的OctalNAND,以其出色的 240MB/s 數(shù)據(jù)吞吐量和可靠性,成為工業(yè)與汽車應(yīng)用的理想選擇;而與Sunplus SPHE8368-P合作的工業(yè)及車規(guī)級DDR3,以及具有緩沖讀取和連續(xù)讀取功能的車規(guī)級QspiNAND,為車載信息娛樂系統(tǒng)帶來了超高性價比方案。


未來,華邦電子將繼續(xù)秉持創(chuàng)新、合作、共贏的理念,加大研發(fā)投入,為業(yè)界打造更出色的產(chǎn)品和解決方案。同時,華邦電子期待與更多客戶及合作伙伴攜手并進(jìn),共同構(gòu)建更加蓬勃發(fā)展的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。


欲了解更多詳細(xì)信息,歡迎蒞臨上海新國際博覽中心E4館4110展位與華邦電子技術(shù)專家展開面對面深入交流,或關(guān)注華邦電子公眾號了解更多精彩內(nèi)容(ID:winbond_wedeliver)。

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關(guān)于華邦

華邦電子為全球半導(dǎo)體存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商,主要業(yè)務(wù)包含產(chǎn)品設(shè)計、技術(shù)研發(fā)、晶圓制造、營銷及售后服務(wù),致力于提供客戶全方位的利基型內(nèi)存解決方案。華邦電子產(chǎn)品包含利基型動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存、行動內(nèi)存、編碼型閃存和TrustME? 安全閃存,廣泛應(yīng)用在通訊、消費(fèi)性電子、工業(yè)用以及車用電子、計算機(jī)周邊等領(lǐng)域。華邦電子總部位于中國臺灣中部科學(xué)園區(qū),在臺中與高雄設(shè)有兩座12寸晶圓廠,未來將持續(xù)導(dǎo)入自行開發(fā)的制程技術(shù),為合作伙伴提供高質(zhì)量的內(nèi)存產(chǎn)品。此外,華邦在中國大陸及香港地區(qū)、美國、日本、以色列、德國等地均設(shè)有子公司,負(fù)責(zé)營銷業(yè)務(wù)并為客戶提供本地支持服務(wù)。


Winbond 為華邦電子股份有限公司(Winbond Electronics Corporation)的注冊商標(biāo),本文提及的其他商標(biāo)及版權(quán)為其原有人所有。

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