【導讀】幾乎所有的電子設備都需要頻率控制，而傳統(tǒng)的石英晶體諧振器主導應用市場幾十年，由于市場規(guī)模巨大，石英晶體的制造已經達到精湛水準——不乏更小、更薄、頻率更高的解決方案。
幾乎所有的電子設備都需要頻率控制，而傳統(tǒng)的石英晶體諧振器主導應用市場幾十年，由于市場規(guī)模巨大，石英晶體的制造已經達到精湛水準——不乏更小、更薄、頻率更高的解決方案。
那么, 近幾年打入頻率控制市場的MEMS諧振器，市場驅動力來自哪里？靠什么取勝呢？來聽聽村田工程師的建議！
村田MEMS諧振器在0906封裝尺寸下，還能達到非常小的ESR。
可穿戴市場的發(fā)展，對產品的尺寸和功耗有了更高的要求，晶體諧振器已經很難滿足“超小尺寸”下仍然保持低ESR特性(低功耗)，這為MEMS諧振器應用預留了發(fā)展空間.
村田的MEMS諧振器是利用了壓電現象，通過機械的共振產生一定頻率的元件。新推出的這款32.768kHz MEMS諧振器，封裝尺寸僅為0906，還能達到非常小的ESR，從而實現低功耗應用。
PCB板中心是村田MEMS諧振器
據介紹, 這款產品的小尺寸+內部集成負載電容特性，相較于1.2x1.0的傳統(tǒng)晶體振蕩器，能夠節(jié)省60%的布板空間.
另外，MEMS諧振器在系統(tǒng)模塊應用中也開始擁有相當大的人氣。
這是因為系統(tǒng)模塊的注模工藝對元器件的耐壓性能有很高要求。MEMS封裝結構相較于石英器件，在注模工藝的壓力下具有更好的可靠性能。村田這款32.768kHz MEMS諧振器在30MPa的測試中驗證了這個耐壓特點。
MEMS諧振器與裸芯片進行合封，能夠大大提高系統(tǒng)集成度。
芯片合封技術也是近幾年MEMS諧振器受到市場青睞的主要原因之一。MEMS器件基于硅材料，采用硅工藝，尺寸非常小，因此，與芯片有著出色的“親和力”，可以直接放在芯片的裸片上進行和封，讓系統(tǒng)達到更高的集成度。
一個市場趨勢就是通過引進單芯片MEMS解決方案，把MEMS諧振器直接疊放在CMOS放大器基座的上方后，讓MEMS諧振器的可靠性、可編程性、溫度穩(wěn)定性和成本水平都得以更好的發(fā)揮出來。這類集成方案常被業(yè)界成為未來超越摩爾(More than Moore)的半導體集成電路發(fā)展趨勢。
Murata 32.768kHz MEMS諧振器產品規(guī)格
除了尺寸超小的特點之外, 村田32.768kHz MEMS諧振器對于回流焊、wire bonding、以及IC內部集成封裝等工藝都有著固有的適應性;
另外, 還可以改善溫度引起的頻偏，特別是高溫條件下的頻移, 無需對能動元件所產生的初始精度和溫度特性進行補償就能實現諧振器良好的頻率精度和溫度特性。
優(yōu)秀的溫度特性
目前,村田MEMS諧振器已經在便攜可穿戴產品, 醫(yī)療, 智能儀表等領域有著越來越廣泛的用途。
Murata 32.768kHz MEMS諧振器的目標應用市場
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