高端觀點：
- 更小、更高效的解決方案帶來更大的成本優(yōu)勢
- 更高的靈活性可簡化設(shè)計、加速產(chǎn)品上市時間
發(fā)展趨勢：
- 更集成、小尺寸將是PAD發(fā)展方向
隨著RF系統(tǒng)的日益復(fù)雜，有些智能手機(jī)使用的PA多達(dá)5、6個。而在競爭激烈的手機(jī)終端市場，生產(chǎn)商需要在越來越短的時間內(nèi)推出外形纖薄但功能更豐富的產(chǎn)品。于是，一些設(shè)計者寄希望于通過高度集成的射頻模塊來滿足從性能、尺寸，到成本的苛刻市場要求，而不是使用PA、雙工器和收發(fā)器三種獨立的器件。如何集成這些不同頻段和制式的射頻前端器件，以小尺寸實現(xiàn)高性能、高規(guī)格，是業(yè)界一直在研究的重要課題。
日前，TriQuint推出業(yè)內(nèi)最小針對3G和4G智能手機(jī)的雙頻帶功放雙工器（PAD），在單一緊湊模塊中結(jié)合了兩個特定頻帶的功率放大器（PA）和雙工器，有效地替代了多達(dá)12個分立器件，在降低物料清單（BOM）成本的同時，通過共同的占位面積簡化設(shè)計、加速整體產(chǎn)品上市時間帶來一系列額外的成本節(jié)省。
更小、更靈活的解決方案帶來更高的成本優(yōu)勢
2007年到2011年，PA雙工器的發(fā)展迅速。TriQuint的TRITIUM DUO™的功放雙工器模塊的系列產(chǎn)品為緊湊設(shè)計提供了一個集成的解決途徑，在單一緊湊模塊中結(jié)合了兩個特定頻帶的功率放大器（PA）和雙工器，有效地替代了多達(dá)12個分離器件，同時讓設(shè)計可以在跨多個移動平臺使用類似的占地面積。通過支持眾多流行的全球頻段組合，這個集成解決方案提供了前所未有的更大靈活性。TriQuint的TRITIUM DUO™是業(yè)內(nèi)最小的智能手機(jī)功放雙工器。
圖1 TRITIUM DUO™ PCB圖
TriQuint中國區(qū)經(jīng)理熊挺介紹，一個更小、更靈活的解決方案可幫助工程師將更高質(zhì)量的產(chǎn)品以前所未有的更快速度推向市場。兩個TRITIUM DUO™模塊構(gòu)成的一個四頻解決方案尺寸僅為50平方毫米，是同等分立方案尺寸的一半，為3G/4G手機(jī)留下更多保貴的空間給其它應(yīng)用，比如增加更多功能或?qū)㈦姵刈龅酶?。并且，高度集成方案也簡化了設(shè)計。這款產(chǎn)品還將節(jié)省設(shè)計時間和資源。該產(chǎn)品具備的靈活性意味著生產(chǎn)速度會更快，需要的連接會更少，最終產(chǎn)生更高質(zhì)量的器件。
圖2 PAD減少物料清單節(jié)省成本
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TRITIUM DUO™為每個頻帶都做了優(yōu)化，因此與可配置的放大器不同，它在放大完成后不需要切換，從而實現(xiàn)一個更高性能，更高效的射頻解決方案。而且TriQuint領(lǐng)先的無源器件可多模式操作，符合3G和4G標(biāo)準(zhǔn)，一個采用TRITIUM DUO™的4頻帶解決方案可有效降低物料清單成本，提升制造和供應(yīng)鏈效率。
為什么PAD現(xiàn)在如此具有成本優(yōu)勢？熊挺表示，該新型雙頻帶TRITIUM DUO™利用TriQuint專有的CuFlip™技術(shù)，以銅凸塊取代絲焊，從而節(jié)省了占板空間，而且消除了噪聲輻射線，極大地提高了系統(tǒng)性能。此外，銅凸塊比傳統(tǒng)互連技術(shù)的散熱性要更好。該集成的倒裝晶片（Flip Chip） BiHEMT功率放大器裸片，實現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先電流消耗，提供最長的對話時間以及對智能手機(jī)應(yīng)用來說非常關(guān)鍵的優(yōu)異熱效率。熊挺表示，在價格方面，PAD與分立器件相比的成本優(yōu)勢在于，分立器件已經(jīng)很成熟，已經(jīng)到達(dá)了價格曲線的終點，而PA雙工器才剛剛開始……
更集成、小尺寸將是PAD發(fā)展方向
對于多頻多模的3G/4G手機(jī)，針對射頻前端器件的設(shè)計如何實現(xiàn)集成？熊挺表示，目前有兩種方案：一種是融合架構(gòu)，將不同頻率的射頻功率放大器PA集成；另一種架構(gòu)則是沿信號鏈路的集成，即將PA與雙工器集成。兩種方案各有優(yōu)缺點，適用于不同的手機(jī)。融合架構(gòu)，PA的集成度高，對于3個以上頻帶巨有明顯的尺寸優(yōu)勢，5-7個頻帶時還巨有明顯的成本優(yōu)勢。缺點是雖然PA集成了，但是雙工器仍是相當(dāng)復(fù)雜，并且PA集成時有開關(guān)損耗，性能會受影響。而對于后一種架構(gòu)，性能更好，功放與雙功器集成可以提升電流特性。所以TriQuint可以提供兩種架構(gòu)的方案，大于6個頻段時（指3G和4G）采用融合架構(gòu)，而小于四個頻段時采用PA與雙工器集成的方案PAD。
圖3 多頻多模3G/4G射頻前端有兩種集成方式
PA（功率放大器）是手機(jī)中除主芯片外最重要的外圍器件，也是手機(jī)功耗、面積的消耗大戶，特別是在3G/4G手機(jī)中，需要多塊PA。TriQuint所用的CuFlip技術(shù)和表面聲波SAW濾波器的芯片級封裝(WLP)有助于尺寸的縮減。熊挺表示，2G發(fā)射模塊是成本最低、最高性能的解決方案。現(xiàn)在，3G/4G手機(jī)中，PA雙工器集成擁有非常相似的特性。更集成，小尺寸將是未來PAD芯片的發(fā)展方向！
以技術(shù)領(lǐng)跑射頻市場
目前TriQuint可為中國客戶提供完整的RF解決方案，包括面向2G/2.5G應(yīng)用的GSM/GPRS/EDGE、面向3G應(yīng)用的CDMA/EV-DO WCDMA/WGPRS/WEDGE及面向4G的LTE，此外還覆蓋WLAN和藍(lán)牙以及其他多種移動設(shè)備的應(yīng)用市場。同時，TriQuint為中國客戶還提供了卓越的服務(wù)和支持，擁有廣泛的分銷商渠道，經(jīng)驗豐富的工程師和設(shè)備齊全的RF實驗室。TriQuint 可稱為射頻行業(yè)的技術(shù)領(lǐng)先者，這也是其產(chǎn)品能在網(wǎng)絡(luò)、國防和航空航天領(lǐng)域立足的原因，這些市場更看重高電壓、高效、高線性。
近年來TriQuint 支持了中國RF市場的增長，從2005年起年復(fù)合率大于35%。 TRITIUM DUO™的面世是基于TriQuint多年來在射頻集成上的技術(shù)積累。熊挺表示，全球一些領(lǐng)先移動手持終端生產(chǎn)商，包括三星、華為、中興，都選擇了TriQuint的新QUANTUM發(fā)射模塊。TriQuint的前幾代QUANTUM發(fā)射模塊產(chǎn)品都很成功，迄今出貨量已超過1.5億單元。
