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MEMS傳感器市場(chǎng)前景廣闊

發(fā)布時(shí)間:2010-11-03 來(lái)源:中國(guó)傳動(dòng)網(wǎng)

MEMS傳感器的機(jī)遇與挑戰(zhàn):

  • 現(xiàn)代信息技術(shù)的三大支柱之一
  • MEMS傳感器目前主要用在汽車(chē)和消費(fèi)電子

MEMS傳感器的市場(chǎng)數(shù)據(jù):

  • 預(yù)計(jì)2010年全球傳感器市場(chǎng)可達(dá)600億美元以上
  • 2012年將實(shí)現(xiàn)97億美元的年銷(xiāo)售額
  • 2012年出貨量將達(dá)到121億件

傳感器是能感受規(guī)定的被測(cè)量,并能按照一定的規(guī)律轉(zhuǎn)換成可用輸出信號(hào)的器件或裝置。傳感器作為現(xiàn)代科技的前沿技術(shù),被認(rèn)為是現(xiàn)代信息技術(shù)的三大支柱之一。有市場(chǎng)報(bào)告顯示,預(yù)計(jì)2010年全球傳感器市場(chǎng)可達(dá)600億美元以上。我國(guó)傳感器市場(chǎng)的增長(zhǎng) 率超過(guò)15%,預(yù)計(jì)2009年為430億元。

MEMS(Micro- Electro-Mechanical Systems)是微機(jī)電系統(tǒng)的縮寫(xiě),MEMS技術(shù)建立在微米/納米基礎(chǔ)上,是對(duì)微米/納米材料進(jìn)行設(shè)計(jì)、加工、制造、測(cè)量和控制的技術(shù),完整的MEMS 是由微傳感器、微執(zhí)行器、信號(hào)處理和控制電路、通訊接口和電源等部件組成的一體化的微型器件系統(tǒng)。MEMS傳感器能夠?qū)⑿畔⒌墨@取、處理和執(zhí)行集成在一 起,組成具有多功能的微型系統(tǒng),從而大幅度地提高系統(tǒng)的自動(dòng)化、智能化和可靠性水平。它還能夠使得制造商能將一件產(chǎn)品的所有功能集成到單個(gè)芯片上,從而降 低成本,適用于大規(guī)模生產(chǎn)。

MEMS傳感器目前主要應(yīng)用在汽車(chē)和消費(fèi)電子兩大領(lǐng)域。任天堂公司的Wii無(wú)線游戲機(jī)允許使 用者通過(guò)運(yùn)動(dòng)和點(diǎn)擊互相溝通和在屏幕上處理一些需求,其原理是將運(yùn)動(dòng)(例如揮舞胳膊模仿網(wǎng)球球拍的運(yùn)動(dòng))轉(zhuǎn)化為屏幕上的游戲行為。在2006年5月,任天 堂和ADI宣布將ADI的ADXL330 iMEMS加速度計(jì)整合到任天堂的Wii游戲控制臺(tái)中。加速度計(jì)幫助任天堂把視頻游戲提升到一個(gè)新的水平。在蘋(píng)果公司的iPhone中,通過(guò)對(duì)旋轉(zhuǎn)時(shí)運(yùn)動(dòng) 的感知,iPhone可以自動(dòng)地改變其顯示格式,以便消費(fèi)者能夠以合適的水平和垂直視角看到完整的頁(yè)面或者數(shù)字圖片。根ICInsight最新報(bào)告,預(yù)計(jì)在2007年至2012年間,全球基于 MEMS的半導(dǎo)體傳感器和制動(dòng)器的銷(xiāo)售額將達(dá)到19%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR),與2007年的41億美元相比,五年后將實(shí)現(xiàn)97億美元的年銷(xiāo)售額。 2007年到 2012年間,基于MEMS的傳感器和制動(dòng)器的單位出貨量將以27%的CAGR增長(zhǎng),2007年的出貨量為13億件,五年后將達(dá)43億件。同 期內(nèi)傳感器 /制動(dòng)器的單位出貨量預(yù)計(jì)以23%的CAGR增長(zhǎng),2012年出貨量將達(dá)到121億件,在2007年的出貨量是43億件。若計(jì)入各類(lèi)技術(shù)實(shí)現(xiàn)的 傳感器 /制動(dòng)器,則其市場(chǎng)總規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到119億美元。根據(jù)該報(bào)告,基于MEMS的制動(dòng)器在2007年將占據(jù)整體傳感器/制動(dòng)器市場(chǎng)份額的54%。們認(rèn) 為在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,MEMS傳感器憑借著其體積小、成本低以及可與其他智能芯片集成在一起的巨大優(yōu)勢(shì),必將成為傳感器的主要生產(chǎn)技術(shù)。

目前上市公司中歌爾聲學(xué)已經(jīng)掌握MEMS芯片設(shè)計(jì)、MEMS半導(dǎo)體封裝等多項(xiàng)核心技 術(shù),2008年申請(qǐng)相關(guān)專(zhuān)利高達(dá)44項(xiàng),主要應(yīng)用在MEMS麥克風(fēng)的生產(chǎn)制造。我們認(rèn)為公司將在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代MEMS傳感器領(lǐng)域占據(jù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

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