產(chǎn)品特征：
- 2.2 x 1.4 x 1.0 t mm Max
- 工作電壓為1.2～5.5 V，初始頻率公差為5.0±5.0 x 10-6
- 使用QMEMS (*2)技術(shù)加工而成
應(yīng)用范圍：
- 手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等小型便攜式儀器為代表的民用設(shè)備
- 產(chǎn)業(yè)用儀器設(shè)備（計(jì)量設(shè)備、工作機(jī)械等）
- 車載設(shè)備（汽車導(dǎo)航、GPS模塊、ECU等）
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Epson Toyocom公司近日開發(fā)出世界最小尺寸（2.2 x 1.4 x 1.0 t mm Max）的32.768 kHz晶體振蕩器 (*1)：“SG-3050BC”。
與現(xiàn)有產(chǎn)品（SG-3030LC：3.6 x 2.8 x 1.2t mm）相比，面積縮小了約70%，體積削減了約75%，為電子儀器設(shè)備的小型化及高功能化做出貢獻(xiàn)。
32.768 kHz晶體元器件主要用于時(shí)鐘、微機(jī)的副時(shí)鐘（休眠、定時(shí)），做為必須元器件被廣泛用于各種應(yīng)用中，例如以手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等小型便攜式儀器為代表的民用設(shè)備、產(chǎn)業(yè)用儀器設(shè)備（計(jì)量設(shè)備、工作機(jī)械等）以及車載設(shè)備（汽車導(dǎo)航、GPS模塊、ECU等）。
另外，32.768 kHz基準(zhǔn)時(shí)鐘或者與32.768 kHz音叉型晶體單元一起組合成振蕩電路，或者使用內(nèi)藏振蕩電路的32.768 kHz振蕩器。
近年來，隨著降低環(huán)境負(fù)荷的意識(shí)的日益高漲，既能維持電子設(shè)備的高性能，又能通過設(shè)備儀器的小型化減少原材料以及徹底降低耗電量的市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)。為此，音叉型晶體單元與振蕩電路的小型化不斷進(jìn)展，晶體單元與振蕩電路的組合難以設(shè)計(jì)出現(xiàn)有技術(shù)同等以上的精度且難以實(shí)現(xiàn)低耗電量，因此需要能夠滿足這些要求的小型振蕩器。
為了適應(yīng)市場(chǎng)需求，這次Epson Toyocom開發(fā)出了32.768 kHz超小型晶體振蕩器：“SG-3050BC”（2.2 x 1.4 x 1.0 t mm Max.）。至今為止，我們已在行業(yè)中率先發(fā)表了“FC-12M（2.0 x 1.2 x 0.6t mm Max）”等32.768 kHz超小型音叉型晶體振蕩器，并向各位提供了設(shè)計(jì)振蕩電路時(shí)的支持信息（《低頻振蕩電路的新常識(shí)》http://www.epsontoyocom.co.jp/cn/tech/note/pdf/latest_lfo.pdf 等）。這次又增添了“SG-3050BC”的新陣容，在超小型領(lǐng)域中，可以整體提供晶體單元和振蕩器兩方面的解決方案。
“SG-3050BC”搭載了使用QMEMS (*2)技術(shù)加工而成的超小型晶體芯片。此外，還通過采用新構(gòu)造，即應(yīng)用了陶瓷封裝的晶體單元與振蕩電路的IC一起注塑加工的本公司獨(dú)自技術(shù)而制作出的NPO（平臺(tái)振蕩器、New Platform Ocsillator）構(gòu)造(*3)，實(shí)現(xiàn)了世界最小規(guī)格尺寸的內(nèi)藏晶體單元的32.768 kHz振蕩器。與小型晶體振蕩器和振蕩電路分別構(gòu)成時(shí)相比，既節(jié)省了空間，又因?yàn)樵诔鲐洉r(shí)保證了晶體振蕩特征，所以不需要設(shè)計(jì)振蕩電路或調(diào)整頻率，為系統(tǒng)的可靠性與品質(zhì)的提高也能賦予貢獻(xiàn)。
在性能方面，工作電壓為1.2～5.5 V，初始頻率公差為5.0±5.0 x 10-6，比原有的SG-3030系列更為提高。
Epson Toyocom愿為高功能化不斷進(jìn)展的電子儀器空間效率的提高以及系統(tǒng)的高附加價(jià)值化，以整體解決方案的形式做出貢獻(xiàn)。
樣品價(jià)格為1000日元／個(gè)，自2009年3月起開始樣品的供應(yīng)。
【圖1】 新開發(fā)的“SG-3050BC”與原有的“SG-3030LC”之間的規(guī)格尺寸的比較。
【用語說明】
(*1) 32.768 kHz晶體振蕩器
在一個(gè)封裝中內(nèi)藏了32.768 kHz晶體振蕩器和振蕩電路IC的產(chǎn)品。
具有既不需要設(shè)計(jì)振蕩電路、調(diào)整頻率精度，又能提高電路基板的空間效率的優(yōu)點(diǎn)。
(*2) QMEMS
是由具有高穩(wěn)定、高精度等優(yōu)越特征的石英材料“QUARTZ”和“MEMS”（精微加工技術(shù)）組成的合成詞。與以半導(dǎo)體為材料的MEMS相對(duì)應(yīng)，以石英為原料進(jìn)行精微加工，提供小型化、高性能的晶體元器件被稱為“QMEMS”。
QMEMS是Epson Toyocom的注冊(cè)商標(biāo)。
(*3) NPO(平臺(tái)振蕩器)構(gòu)造
將陶瓷封裝的晶體單元與振蕩電路(IC)一起注塑加工制造成的振蕩器。與陶瓷封裝相比，具有優(yōu)越的吸收熱疲勞、耐振動(dòng)的特性；在成批生產(chǎn)中具有生產(chǎn)性高的特點(diǎn)。
