【導讀】SiC MOSFET 在功率半導體市場中正迅速普及，因為它最初的一些可靠性問題已得到解決，并且價位已達到非常有吸引力的水平。隨著市場上的器件越來越多，必須了解 SiC MOSFET 與 IGBT 之間的共性和差異，以便用戶充分利用每種器件。本系列文章將概述安森美 M 1 1200 V SiC MOSFET 的關(guān)鍵特性及驅(qū)動條件對它的影響，作為安森美提供的全方位寬禁帶生態(tài)系統(tǒng)的一部分，還將提供 NCP51705（用于 SiC MOSFET 的隔離柵極驅(qū)動器）的使用指南。本文為第一部分，將重點介紹安森美M 1 1200 V SiC MOSFET的靜態(tài)特性。
碳化硅 (SiC) 是用于制造分立功率半導體的寬禁帶 (WBG) 半導體材料系列的一部分。如表 1 所示，傳統(tǒng)硅 (Si) MOSFET 的帶隙能量為 1.12 eV，而 SiC MOSFET 的帶隙能量則為 3.26 eV。
SiC 和氮化鎵 (GaN) 具有更寬的帶隙能量，意味著將電子從價帶移動到導帶需要大約 3 倍的能量，從而使材料的表現(xiàn)更像絕緣體而不像導體。這使得 WBG 半導體能夠承受更高的擊穿電壓，其擊穿場穩(wěn)健性是硅的 10 倍。對于給定的額定電壓，較高的擊穿場可以減小器件的厚度，從而轉(zhuǎn)化為較低的導通電阻和較高的電流能力。SiC 和 GaN 都具有與硅相同數(shù)量級的遷移率參數(shù)，這使得兩種材料都非常適合高頻開關(guān)應(yīng)用。SiC 的熱導率是硅和 GaN 的三倍。對于給定的功耗，較高的熱導率將轉(zhuǎn)化為較低的溫升。
特定所需擊穿電壓的 RDS(ON)是 MOSFET的一部分，它與遷移率乘以臨界擊穿場的立方成反比。即使 SiC 的遷移率低于硅，但其臨界擊穿場高 10 倍，導致給定擊穿電壓的 RDS(ON)要低得多。
商用 SiC MOSFET 的保證最高工作溫度為 150℃< TJ< 200℃。相比之下，可以實現(xiàn)高達 600℃ 的 SiC 結(jié)溫，但其主要受鍵合和封裝技術(shù)的限制。這使得 SiC 成為適用于高壓、高速、高電流、高溫、開關(guān)電源應(yīng)用的優(yōu)質(zhì) WBG 半導體材料。
表 1：半導體材料屬性
SiC MOSFET 通常在 650 V < BVDSS < 1.7 kV 范圍內(nèi)可用。盡管 SiC MOSFET 的動態(tài)開關(guān)行為與標準硅 MOSFET 非常相似，但必須考慮其器件特性決定的獨特柵極驅(qū)動要求。
靜態(tài)特性
阻斷電壓能力
安森美 M 1 1200 V SiC MOSFET 的額定電壓為 1200 V，具有每個特定器件的數(shù)據(jù)表中規(guī)定的最大零柵極電壓漏極電流 (IDSS)。然而，SiC MOSFET 的阻斷電壓能力會隨著溫度的升高而降低。以 1200 V 20 m SiC MOSFET 電源模塊為例，與 25℃ 時的值相比，?40℃ 時阻斷電壓 (VDS) 的典型降額約為 11%。即使安森美的器件通常留有一些裕度，在設(shè)計期間，也應(yīng)考慮 VDS 的降額，尤其是在器件將在極低溫度下運行時。在圖 1 中可以看到擊穿電壓與溫度的典型分布。
重要提示：這些是典型的參考值，無法保證一定會實現(xiàn)，請參考數(shù)據(jù)表中的值或聯(lián)系您當?shù)氐募夹g(shù)支持人員。
圖 1：VDS 與溫度的典型分布
RDS(ON) 特性和驅(qū)動安森美 M 1 1200 V SiC MOSFET 的推薦 VGS
與硅相關(guān)產(chǎn)品相比，SiC MOSFET 的主要區(qū)別之一是漏極-源極電壓 (VDS) 與特定漏極電流 (ID) 的柵源電壓 (VGS) 的相關(guān)性，并且在這個安森美 1200 V SiC MOSFET 中也不例外。圖 2 顯示傳統(tǒng)的 Si MOSFET 在線性（歐姆）和有源區(qū)（飽和）之間顯示出明顯的過渡。另一方面，參見圖 3，SiC MOSFET 并不會出現(xiàn)這種狀況，實際上沒有飽和區(qū)，這意味著 SiC MOSFET 的表現(xiàn)更像是可變電阻，而不是非理想型的電流源。
圖 2：SJ MOSFET 的典型靜態(tài)特性圖片圖片
圖 3：安森美 1200 V SiC MOSFET M 1 的典型靜態(tài)特性
在選擇適當?shù)?VGS 時需要考慮的一個重要方面是，與硅基器件不同，當 VGS 增加時，即使在相對較高的電壓下，SiC MOSFET 也仍會表現(xiàn)出 RDS(ON)的顯著改善。這可以從圖 3 中看出：當 VGS增加時，曲線向左移動。如果我們看一下圖 2，當 VGS >> VTh 時，Si MOSFET 的 RDS(ON) 未表現(xiàn)出顯著改善，因此，大多數(shù) Si MOSFET 通常以 VGS≤ 10 V 驅(qū)動。因此，如果用 SiC 替換 Si MOSFET，建議修改驅(qū)動電壓。盡管 10 V 高于 SiC MOSFET 的典型閾值電壓，但在如此低的 VGS 下的傳導損耗很可能會導致器件的熱失控。這是建議使用 VGS ≥ 18 V 來驅(qū)動安森美 1200 V M 1 SiC MOSFET 的原因之一。
如果選擇的電壓過高，則會在柵極氧化物中引入更高的應(yīng)力，這可能導致長期可靠性問題或關(guān)鍵特性變化，如 VTH 漂移。在資質(zhì)認定階段，安森美 M 1 1200 V SiC MOSFET 經(jīng)過大量測試，以確定 + 25 V 的最大柵極電壓。例如，在圖 4 中，正柵極偏壓應(yīng)力測試的結(jié)果以綠色顯示。與其他供應(yīng)商相比，安森美 M 1 1200 V SiC MOSFET 在持續(xù)施加 + 25 V 電壓時表現(xiàn)出良好的穩(wěn)定性。
圖 4：正柵極偏壓應(yīng)力測試。測試條件：VGS = 25 V，T = 175℃
即使采用最佳布局和最少電感封裝，也無法避免管芯柵極處的瞬態(tài)電壓尖峰。為了不超過 + 25 V 的勢壘，建議最大向 MOSFET 施加 VGS ≤ 20 V 的恒定電壓。
RDS(ON)，溫度相關(guān)性
需要考慮的另一個因素是 SiC MOSFET 的溫度系數(shù)。在低溫下，SiC MOSFET 通常呈現(xiàn)負溫度系數(shù) (NTC)，直到其達到某一溫度并開始具有正溫度系數(shù) (PTC)。這個轉(zhuǎn)折點受 VGS 影響。在較低的 VGS 下，NTC 會一直持續(xù)到較高的溫度，而如果這個電壓增加，則轉(zhuǎn)折點將在較低的溫度下發(fā)生。在圖 5 中，可以看出安森美 M 1 SiC MOSFET 在不同 VGS 下 RDS(ON) 與溫度的典型相關(guān)性。如果我們觀察 VGS = 15 V 時的曲線，NTC 在負溫度下非常陡峭，在大約 50℃ 時仍然明顯，這導致高溫下的 RDS(ON) 在所有情況下都低于負溫度下的 RDS(ON)。如果兩個組件并聯(lián)切換，就像我們的許多電源模塊一樣，其中一個組件可能會過載，特別是當器件在負環(huán)境溫度下啟動時，可能會導致熱失控。如果 VGS 增加，此現(xiàn)象將得到糾正。在 18 V 時，溫度系數(shù)的轉(zhuǎn)折點約為 25℃，在 100℃ 時，RDS(ON) 值已經(jīng)高于 ?40℃ 時的值，這使其成為并聯(lián)切換器件的安全電壓，即使在寒冷的環(huán)境中使用也是如此。
圖 5：不同 VGS 下 RDS(ON) 的溫度相關(guān)性
為了計算 SiC MOSFET 器件的靜態(tài)損耗或為了比較不同的供應(yīng)商，不僅要查看器件在 25℃ 時的 RDS(ON)（通常在出于營銷目的而定義器件時使用），還要查看目標應(yīng)用溫度下的 RDS(ON)。如前一段所述，在某個轉(zhuǎn)折點之后，SiC MOSFET 會具有 PTC。個中好處已經(jīng)解釋過了，但如果系數(shù)很高，25℃ 和應(yīng)用中實際溫度下的 RDS(ON)之間的差異會變得非常關(guān)鍵，導致在目標工作溫度下的傳導損耗顯著增加。在選擇 SiC MOSFET 時需要考慮這一點。
當溫度升高時，安森美 M 1 1200 V SiC MOSFET 在 RDS(ON)方面表現(xiàn)出良好的穩(wěn)定性。圖 6 顯示了在不同漏極電流 (ID) 下，20 m 器件在 25℃ 和 150℃ 時的差異。當 ID = 50 A 時，RDS(ON) 增加了 33%，這足以確保良好的并聯(lián)工作，且不會導致靜態(tài)損耗顯著增加。
圖 6：1200 V、20 mΩ SiC MOSFET 電源模塊在不同溫度下的 VDS 與 ID
選擇負柵極偏壓
到目前為止，已經(jīng)討論了用于定義正柵極偏壓的不同參數(shù)。結(jié)論是，安森美 M 1 1200 V SiC MOSFET 的 VGS 在靜態(tài)操作期間應(yīng)設(shè)置為 + 18 V ≤ VGS ≤ 20 V，而在動態(tài)瞬態(tài)中不應(yīng)超過 + 25 V。但如何定義負柵極偏壓呢？當然，該值應(yīng)足夠低，以確保器件正確關(guān)閉，同時避免在那些容易產(chǎn)生直通電流的拓撲（如半橋）中出現(xiàn)寄生導通。
就 VTH 而言，目前市場上有兩種類型的 SiC MOSFET，即典型值高于 3.5V 的高閾值電壓 SiC MOSFET 和典型值低于 3V 至 3.5V 的低閾值電壓 SiC MOSFET。安森美 M 1 1200 V SiC MOSFET 屬于第二類，其典型 VTH 值在 2.75 V 的范圍內(nèi)（各個器件的具體值見數(shù)據(jù)表）。該值隨溫度變化，可能低至 1.8 V，也可能高達 4.3 V。
在可能產(chǎn)生直通電流的應(yīng)用中，建議使用 ? 5 V 的負柵極偏壓，以留有足夠的安全裕度，避免寄生導通，尤其是在較高的開關(guān)頻率下。將負 VTH 設(shè)置為 ? 5 V 還應(yīng)給予足夠的裕度，以避免瞬態(tài)柵極電壓低于在 ?15 V 設(shè)置的最小限值。
在直通電流風險不存在（即升壓器拓撲）或借助現(xiàn)有技術(shù)而降低（即用寄生電感解耦半橋輸出）的情況下，負柵極偏壓可以增加到高達 0V 的任何安全值。這對器件的性能有其他影響，將在下一章進行討論。
與正柵極偏壓一樣，具有非常低的負柵極偏壓可能會觸發(fā) SiC 晶體的缺陷，導致可靠性問題或關(guān)鍵參數(shù)的修改，例如 VTH 或 RDS(ON) 漂移，這在談?wù)撠摉艠O偏壓和當前可用的 SiC 溝槽 MOSFET 時尤其關(guān)鍵。為了防止這些問題，安森美在設(shè)計中考慮了這一點，并對 M 1 1200 V SiC MOSFET 進行了大量的靜態(tài)和動態(tài)測試，以確認沒有漂移。圖 7 顯示了靜態(tài)負柵極偏壓的結(jié)果及其在 VTH 方面的影響。此外，我們的生產(chǎn)線還進行了老化測試，以限制過早發(fā)生故障的情況。
圖 7：負柵極偏壓應(yīng)力測試。測試條件：VGS = -20 V，T = 175 ℃
體二極管正向電壓 (Vf) vs. VGS
眾所周知，與其他類型的二極管相比，SiC MOSFET 的體二極管具有較高的正向電壓。在使用 SiC MOSFET 時應(yīng)考慮這一特性，通常，不建議在許多拓撲的死區(qū)時間之外使用，以避免高損耗。減少體二極管使用的一種有效方式是在需要反向?qū)〞r激活 MOSFET 的溝道。這樣做可以顯著減少損耗。
但是，對于在激活溝道之前需要死區(qū)時間的拓撲，即同步整流中的典型半橋，無法有效地停用體二極管，因為需要更多器件和/或修改電流路徑。此外，即使采取許多預(yù)防措施，也可能無法完全避免在死區(qū)時間使用體二極管。安森美 M 1 1200 V SiC MOSFET 可以使用體二極管，且不會導致可靠性下降或 MOSFET 主要參數(shù)出現(xiàn)重大漂移。
考慮到這一點，必須要知道 VGS 將對體二極管的靜態(tài)性能產(chǎn)生影響。圖 8 顯示了當應(yīng)用不同的 VGS 時，安森美 M 1 1200 V SiC MOSFET 的體二極管與正向電流 (If) 的 Vf相關(guān)性。如圖所示，當負柵極偏壓減小時，Vf 略微增加。此圖具有一些誤導性，因為它可能會讓用戶得出將 VGS 設(shè)置為 0 V 是最佳解決方案的結(jié)論。然而，這個 Vf 較低的原因是 MOSFET 的溝道處于微導通狀態(tài)，所以外部看起來 Vf較低的實際上是從體二極管接收部分電流的溝道。當二極管停止導通時，溝道仍將保持微導通。根據(jù)開關(guān)拓撲，這可能會對總損耗產(chǎn)生負面影響，并增加泄漏。此外，在 0 V 時，開關(guān)損耗將急劇增加，具體稍后會進行解釋。這種現(xiàn)象在 SiC 技術(shù)中很常見，可以通過將 VGS 降低到 ?5 V 來避免。
圖 8：20 mΩ、1200 V SiC MOSFET 模塊中不同 VGS 的 Vf 與 If
VTH，溫度相關(guān)性
在前幾章中，已經(jīng)介紹了當施加正或負柵極偏壓時的 VTH 漂移。影響 VTH 的另一個因素是溫度。與所有 MOSFET 一樣，安森美 M 1 1200 V SiC MOSFET 具有負溫度系數(shù)。結(jié)果是，VTH 可以從 25℃ 時的約 2.6 V 典型值降低到 175℃ 時的 1.8 V。圖 9 顯示了 40 mΩ 器件在不同溫度下的典型 VTH 值。在設(shè)計柵極驅(qū)動器電路時必須考慮這一點，以避免不必要的寄生導通。再次重申，應(yīng)在實際應(yīng)用溫度下考慮此數(shù)據(jù)。例如，與 125℃ 時相比，室溫下柵極處的 2 V 電壓尖峰觸發(fā)寄生導通的可能性更低。
圖 9：40 mΩ、1200 V SiC MOSFET 中的典型 VTH 值與溫度
為了在對寄生導通敏感的拓撲（如半橋）中保持安全裕度。建議在器件關(guān)閉時設(shè)置負 VGS。
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