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IGBT和MOSFET該用誰?你選對了嗎?

發(fā)布時(shí)間:2022-01-26 來源:貿(mào)澤電子 責(zé)任編輯:wenwei

【導(dǎo)讀】半導(dǎo)體功率器件主要包括功率二極管、功率三極管、晶閘管、MOSFET、IGBT等。其中MOSFET和IGBT屬于電壓控制型開關(guān)器件,具有開關(guān)速度快、易于驅(qū)動、損耗低等優(yōu)勢。IGBT全稱是絕緣柵極型功率管,是由雙極型三極管(BJT)和MOSFET組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動式半導(dǎo)體功率器件,兼有MOSFET的高輸入阻抗和BJT的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點(diǎn)。隨著新能源汽車、智能家電、5G、軌道交通等行業(yè)的興起,MOSFET和IGBT也迎來了發(fā)展的春天。


然而,在實(shí)際應(yīng)用中,工程師們都會遇到一個(gè)相同的困惑:器件的選型著實(shí)令人頭疼。對此,小編感同身受。今天,我們就一起來看看MOSFET和IGBT之間的有哪些異同點(diǎn),在選型時(shí)應(yīng)著重查看哪些參數(shù)。


MOSFET和IGBT的異同點(diǎn)


MOSFET和IGBT均為集成在單片硅上的固態(tài)半導(dǎo)體器件,且都屬于電壓控制器件。另外,IGBT和MOSFET在柵極和其他端子之間都有絕緣,兩種器件全部具有較高的輸入阻抗。在應(yīng)用中,IGBT和MOSFET都可以用作靜態(tài)電子開關(guān)。


雖然有很多共同點(diǎn),但在性能參數(shù)和應(yīng)用上,IGBT與MOSFET還是有許多不同之處。


在結(jié)構(gòu)上,MOSFET和IGBT看起來非常相似,實(shí)則不同。IGBT由發(fā)射極、集電極和柵極端子組成,而MOSFET由源極、漏極和柵極端子組成。IGBT的結(jié)構(gòu)中有PN結(jié),MOSFET沒有任何PN結(jié)。


在特性參數(shù)上,MOSFET和IGBT的主要區(qū)別體現(xiàn)在以下9個(gè)方面:


●     在低電流區(qū),MOSFET的導(dǎo)通電壓低于IGBT,這也是它的優(yōu)勢。不過,在大電流區(qū)IGBT的正向電壓特性優(yōu)于MOSFET。此外,由于MOSFET的正向特性對溫度具有很強(qiáng)的正向依賴性,因此,IGBT的高溫特性更好,導(dǎo)通電壓比MOSFET低。

●     IGBT適用于中到極高電流的傳導(dǎo)和控制,而MOSFET適用于低到中等電流的傳導(dǎo)和控制。

●     IGBT不適合高頻應(yīng)用,它能在千Hz頻率下運(yùn)行良好。MOSFET特別適合非常高頻的應(yīng)用,它可以在兆Hz頻率下運(yùn)行良好。

●     IGBT的開關(guān)速度比較低,MOSFET開關(guān)速度非常高。

●     IGBT可以承受非常高的電壓以及大功率,MOSFET僅適用于低至中壓應(yīng)用。

●     IGBT具有較大的關(guān)斷時(shí)間,MOSFET的關(guān)斷時(shí)間較小。

●     IGBT可以處理任何瞬態(tài)電壓和電流,但當(dāng)發(fā)生瞬態(tài)電壓時(shí),MOSFET的運(yùn)行會受到干擾。

●     MOSFET器件成本低,價(jià)格便宜,而IGBT至今仍屬于較高成本器件。

●     IGBT適合高功率交流應(yīng)用,MOSFET適合低功率直流應(yīng)用。


因?yàn)樯鲜鲞@些差別,在應(yīng)用上MOSFET和IGBT各有側(cè)重點(diǎn)。通常,MOSFET的額定電壓約為600V,而IGBT的額定電壓能夠達(dá)到1400V。從額定電壓角度看,IGBT主要用于更高電壓的應(yīng)用。從工作頻率角度看,IGBT通常在低于20kHz的開關(guān)頻率下使用,此時(shí)它們比單極性MOSFET具有更高的開關(guān)損耗。


綜合來看,對于低頻(小于20kHz)、高壓(大于1000V)、小或窄負(fù)載或線路變化、高工作溫度,以及超過5kw的額定輸出功率應(yīng)用,IGBT是首選。而MOSFET更適合低電壓(小于250V)、大占空比和高頻(大于200KHz)的應(yīng)用。


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圖1:不同類型晶體管的性能比較(圖源:TOSHIBA)


MOSFET關(guān)鍵的電氣參數(shù)


MOSFET的優(yōu)點(diǎn)決定了它非常適合高頻且開關(guān)速度要求高的應(yīng)用。在開關(guān)電源(SMPS)中,MOSFET的寄生參數(shù)至關(guān)重要,它決定了轉(zhuǎn)換時(shí)間、導(dǎo)通電阻、振鈴(開關(guān)時(shí)超調(diào))和背柵擊穿等性能,這些都與SMPS的效率密切相關(guān)。


作為電源開關(guān),選擇的MOSFET應(yīng)該具有極低的導(dǎo)通電阻、低輸入電容(即Miller電容)以及極高的柵極擊穿電壓,這個(gè)數(shù)值甚至高到足以處理電感產(chǎn)生的任何峰值電壓。另外,漏極和源極之間的寄生電感也是越低越好,因?yàn)榈图纳姼锌蓪㈤_關(guān)過程中的電壓峰值降至最低。

對于門驅(qū)動器或者逆變器應(yīng)用,通常需要選擇低輸入電容(利于快速切換)以及較高驅(qū)動能力的MOSFET。


IGBT關(guān)鍵的電氣參數(shù)


IGBT的主要優(yōu)勢是能夠處理和傳導(dǎo)中至超高電壓和大電流,擁有非常高的柵極絕緣特性,且在電流傳導(dǎo)過程中產(chǎn)生非常低的正向壓降,哪怕浪涌電壓出現(xiàn)時(shí),IGBT的運(yùn)行也不會受到干擾。不足之處在于IGBT不適合高頻應(yīng)用。與MOSFET相比,開關(guān)速度較慢,關(guān)斷時(shí)間較長。


在實(shí)際應(yīng)用中,逆變技術(shù)對IGBT的參數(shù)要求并不是一成不變的,對IGBT的要求各不相同。


綜合來看,下面這些參數(shù)在IGBT的選擇中是至關(guān)重要的。


●     一是額定電壓,在開關(guān)工作的條件下,IGBT的額定電壓通常要高于直流母線電壓的兩倍。

●     二是額定電流,由于負(fù)載電氣啟動或加速時(shí),電流過載,要求在1分鐘的時(shí)間內(nèi)IGBT能夠承受1.5倍的過流。

●     三是開關(guān)速度。

●     四是柵極電壓,IGBT的工作狀態(tài)與正向柵極電壓有很大關(guān)系,電壓越高,開關(guān)損耗越小,正向壓降也更小。


新能源汽車中的IGBT和MOSFET


汽車電動化乃大勢所趨。現(xiàn)在,各國政府紛紛制定了各自的碳達(dá)峰和碳中和目標(biāo),從傳統(tǒng)的ICE車輛轉(zhuǎn)向純電動車輛具有非常重要的意義。更嚴(yán)格的全球CO2排放要求不斷加速汽車電動化的進(jìn)程,預(yù)計(jì)從2021年到2026年電動車/混合動力車(EV/HEV)的復(fù)合年增長率(CAGR(VOL))將達(dá)到20.1%,被稱為零排放汽車(ZEV)的電池電動汽車(BEV),其CAGR(VOL)將高達(dá)29.7%。


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圖2:EV/HEV在未來5年的增長(圖源:onsemi)


新能源車中的電機(jī)控制系統(tǒng)、引擎控制系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)均需使用大量的半導(dǎo)體功率器件,它的普及為汽車功率半導(dǎo)體市場打開了增長的窗口。在各類半導(dǎo)體功率器件中,未來增長最強(qiáng)勁的產(chǎn)品將是MOSFET與IGBT模塊。


據(jù)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的分析結(jié)果,2016年,全球MOSFET市場規(guī)模達(dá)到了62億美元,預(yù)計(jì)2016年至2022年間MOSFET市場的年復(fù)合增長率將達(dá)到3.4%。預(yù)計(jì)到2022年,全球MOSFET市場規(guī)模將接近75億美元。


IGBT是新能源汽車高壓系統(tǒng)的核心器件,其最核心應(yīng)用為主驅(qū)逆變,此外還包括車載充電器(OBC)、電池管理系統(tǒng)、車載空調(diào)控制系統(tǒng)、轉(zhuǎn)向等高壓輔助系統(tǒng)。在直流和交流充電樁中,IGBT也有著廣泛應(yīng)用。在新能源汽車中,MOSFET主要在汽車低壓電器中使用,比如電動座椅調(diào)節(jié)、電池電路保護(hù)、雨刷器的直流電機(jī)、LED照明系統(tǒng)等。


IGBT和MOSFET“芯”品推薦


AFGHL25T120RHD是安森美(onsemi)汽車級低成本的1200V 25A IGBT,該模塊符合AEC Q101規(guī)范,具有堅(jiān)固且經(jīng)濟(jì)高效的場阻II溝槽結(jié)構(gòu)。在要求苛刻的開關(guān)應(yīng)用中可提供優(yōu)異的性能,同時(shí)提供低導(dǎo)通電壓和最小的開關(guān)損耗,可用于EV/HEV的PTC加熱器、電動壓縮機(jī)、車載充電器等系統(tǒng)中。


安森美的另一款MOSFET模塊FAM65CR51ADZ1,是一款650V的電源集成模塊(PIM),它帶有升壓轉(zhuǎn)換器器,主要用于EV/HEV中的車載充電器(OBC)中,它能讓系統(tǒng)的設(shè)計(jì)更加小巧、高效和可靠。


Infineon Technologies(英飛凌)有著極其豐富的IGBT功率模塊產(chǎn)品組合,這些產(chǎn)品系列擁有不同的電路結(jié)構(gòu)、芯片配置和電流電壓等級,覆蓋了市場上的大多數(shù)應(yīng)用。它們有斬波器、DUAL、PIM、四單元、六單元、十二單元、三電平、升壓器或單開關(guān)配置,電流等級從6A到3600A不等。IGBT模塊的適用功率小至幾百瓦,高至數(shù)兆瓦。


比如,英飛凌的HybridPACK系列就提供基于6種不同封裝的多個(gè)版本,專門針對100kW到200kW之間的不同逆變器性能水平進(jìn)行了優(yōu)化,拓展了面向EV/HEV的IGBT模塊功率區(qū)間。該系列中的HybridPACK Drive是一款非常緊湊的功率模塊,專為EV/HEV車輛牽引應(yīng)用而優(yōu)化,功率范圍為100kW至175kW,可在電動汽車的實(shí)際驅(qū)動循環(huán)中實(shí)現(xiàn)最高效率,即使在惡劣環(huán)境條件下也能可靠運(yùn)行逆變器。


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圖3:用于電動汽車主逆變器的功率模塊HybridPACK Drive IGBT模塊(圖源:Infineon)


其中,HybridPACK Drive Flat模塊(FS660R08A6P2Fx)和Wave模塊(FS770R08A6P2x)是HybridPACK Drive產(chǎn)品家族中的低性能產(chǎn)品,經(jīng)濟(jì)劃算,分別適用于100kW至150kW逆變器。作為產(chǎn)品組合中的高端產(chǎn)品,HybridPACK Drive Performance模塊(FS950R08A6P2B)的目標(biāo)應(yīng)用是200kW逆變器。因使用了專門的陶瓷材料,而非常用的氧化鋁,其散熱性能提升了20%以上,可以達(dá)到更高的電流承受能力。


英飛凌旗下的600V、650V及800V N溝道功率MOSFET主要針對高性能的汽車應(yīng)用,CoolMOS N溝道MOSFET是該公司具有代表性的產(chǎn)品系列,適合低功率至高功率應(yīng)用,在易用性、高性能與價(jià)格之間取得了巧妙平衡。


結(jié)語


功率半導(dǎo)體器件又稱為電力電子器件,是電力電子裝置實(shí)現(xiàn)電能轉(zhuǎn)換、電路控制的核心器件。上世紀(jì)80年代發(fā)展起來的硅基MOSFET工作頻率達(dá)到了兆Hz級。隨著硅基IGBT的出現(xiàn),功率器件在大功率化和高頻化之間找到了解決方案。


在不間斷電源(UPS)、工業(yè)逆變器、功率控制、電機(jī)驅(qū)動、脈寬調(diào)制(PWM)、開關(guān)電源(SMPS)等開關(guān)應(yīng)用中,MOSFET和IGBT因其具有的優(yōu)越特性,在性能上明顯優(yōu)于其他開關(guān)器件。其中,MOSFET主要用于較低的電壓和功率系統(tǒng),而IGBT更適合較高的電壓和功率應(yīng)用。


在新能源汽車、智能家電、5G等需求的拉動下,IGBT和MOSFET的市場規(guī)模不斷擴(kuò)大,進(jìn)入該領(lǐng)域的企業(yè)越來越多。如何在品類繁雜的市場中找到最符合自己需求的產(chǎn)品是一件令人頭疼的事。其實(shí),無論多么復(fù)雜,你只需關(guān)注上面我們介紹的那些主要參數(shù),相信就一定會找到滿意的產(chǎn)品。


來源:貿(mào)澤電子



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