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95%工程師都想了解的NTC貼片熱敏電阻結(jié)構(gòu)分析

發(fā)布時(shí)間:2020-10-22 來源:呂工 責(zé)任編輯:wenwei

【導(dǎo)讀】NTC是Negative Temperature Coefficient 的縮寫,NTC熱敏電阻就是指具有負(fù)溫度系數(shù)的熱敏電阻,它的阻值會(huì)隨著溫度的升高而降低。阻值隨溫度變化曲線如下圖:
 
95%工程師都想了解的NTC貼片熱敏電阻結(jié)構(gòu)分析
 
NTC熱敏電阻是以錳、鈷、鎳和銅等金屬氧化物為主要材料,采用陶瓷工藝制造而成,被廣泛應(yīng)用于溫度檢測,溫度補(bǔ)償?shù)入娐分?。為了?shí)現(xiàn)對某一特定目標(biāo)的溫度檢測和監(jiān)控, NTC熱敏電阻的封裝結(jié)構(gòu)非常豐富,其中貼片型NTC熱敏電阻以它的小體積、無引腳、反應(yīng)速度快、滿足SMT生產(chǎn)工藝等特點(diǎn),在電子電路設(shè)計(jì)中經(jīng)常被工程師選用。
 
隨著晶體管技術(shù)的不斷發(fā)展,自1960年NTC熱敏電阻被發(fā)明以來,貼片型NTC熱敏電阻產(chǎn)品在結(jié)構(gòu)、性能和成本上也經(jīng)歷了不斷地發(fā)展和改善,本文主要介紹貼片型NTC熱敏電阻的幾種不同結(jié)構(gòu)和它們的性能比較,完善你對熱敏電阻選型的認(rèn)知。
 
目前市場上貼片類NTC熱敏電阻主流的結(jié)構(gòu)有三種,如按出現(xiàn)的時(shí)間排列,也可以表述為三代產(chǎn)品。
 
第一代產(chǎn)品稱為塊狀陶瓷NTC熱敏電阻,結(jié)構(gòu)如下圖:
 
95%工程師都想了解的NTC貼片熱敏電阻結(jié)構(gòu)分析
 
第一代產(chǎn)品為塊狀陶瓷結(jié)構(gòu),采用古老的陶瓷制造工藝先制成磚塊大小的NTC陶瓷,然后再采用精密線切割工藝把陶瓷磚塊切割成所需要的封裝尺寸。 第一代產(chǎn)品比較適合用于制造帶引腳和有組裝結(jié)構(gòu)的NTC產(chǎn)品,不太適合用于做貼片類NTC產(chǎn)品, 原因主要有如下幾點(diǎn):
 
        1、產(chǎn)品比較厚,溫度反應(yīng)時(shí)間比較長。
        2、焊接的熱沖擊對它的阻值和B值影響較大,會(huì)造成阻值漂移,進(jìn)而影響溫度測量精度。
        3、對貼片NTC,阻值修正工藝無法進(jìn)行,精度完全依靠切割工藝保證, 1%高精度的NTC產(chǎn)品良率低,成本高。
        4、產(chǎn)品的機(jī)械應(yīng)力較差,電路板彎曲時(shí),容易造成產(chǎn)品的失效。
        5、當(dāng)熱崩潰發(fā)生時(shí),NTC不能安全的斷開,過熱的NTC有可能會(huì)對電路板及周邊器件造成損害。
        6、對于貼片NTC,封裝尺寸基本被限定,又不能進(jìn)行調(diào)阻,所以能提供的阻值不夠靈活。
        7. 正常情況下,通過電流能力和抗靜電能力比較強(qiáng)。
 
目前采用這種工藝的制造商有EPCOS, Semitech, Mistsubishi, Vishay 等廠家。
 
第二代產(chǎn)品稱為多層陶瓷積層型NTC熱敏電阻,結(jié)構(gòu)如下圖:
 
95%工程師都想了解的NTC貼片熱敏電阻結(jié)構(gòu)分析
 
第二代產(chǎn)品結(jié)構(gòu)基于MLCC的制造工藝,這種產(chǎn)品為多層陶瓷結(jié)構(gòu),有內(nèi)電極,與MLCC的結(jié)構(gòu)非常類似,也是采用先制備陶瓷薄片,然后將它們堆疊起來壓制成板胚再進(jìn)行燒結(jié),最后將燒結(jié)好的NTC陶瓷板進(jìn)行精密切割。這種產(chǎn)品的特點(diǎn)如下:
 
        1、產(chǎn)品也較厚,溫度反應(yīng)時(shí)間較長。
        2、受焊接的熱沖擊影響也十分明顯。
        3、通常靠調(diào)整內(nèi)電極來調(diào)整阻值和精度。
        4、同樣熱崩潰時(shí),過熱的NTC有可能造成電路板和周邊器件的損害。
        5、同MLCC類似,機(jī)械應(yīng)力差,熱沖擊和電路板彎曲很可能造成產(chǎn)品裂開并失效。
 
目前采用這種工藝的制造商主要有MURATA,TDK。
 
第三代產(chǎn)品陶瓷厚膜型NTC熱敏電阻,結(jié)構(gòu)如下圖:
 
95%工程師都想了解的NTC貼片熱敏電阻結(jié)構(gòu)分析
 
第三代NTC熱敏電阻產(chǎn)品在結(jié)構(gòu)和制造工藝上做了大幅改變,這種產(chǎn)品為厚膜結(jié)構(gòu),它采用了成熟的厚膜制造工藝,在陶瓷基板上印刷一層較厚(30uM)的NTC陶瓷材料,再配以特殊的電極結(jié)構(gòu),然后進(jìn)行燒結(jié)而成。這種產(chǎn)品的特點(diǎn)如下:
 
        1、產(chǎn)品整體厚度只有第一代、第二代產(chǎn)品的一半,對溫度的反應(yīng)時(shí)間極快。
        2、由于是厚膜結(jié)構(gòu),焊接造成的熱沖擊十分小,適合用于對穩(wěn)定性和可靠性要求高的應(yīng)用。
        3、可以進(jìn)行阻值修正,全溫度范圍溫度檢測精度可以做到±0.1℃。
        4、產(chǎn)品的阻值和B值調(diào)整受尺寸影響小,比較靈活。
        5、特殊的端部電極結(jié)構(gòu),可以很好的釋放熱沖擊和電路板彎曲造成的機(jī)械應(yīng)力,彎曲測試對產(chǎn)品的性能影響很小。
        6、安全工作模式,當(dāng)熱崩潰發(fā)生時(shí),會(huì)安全斷開,產(chǎn)品不會(huì)有過熱情況發(fā)生。
        7、產(chǎn)品在雙85、高溫、低溫以及熱沖擊等惡劣環(huán)境的可靠性測試下,表現(xiàn)出非常好的穩(wěn)定性和可靠性。
        8、厚膜NTC產(chǎn)品的性價(jià)比很高,很可能成為未來主流的NTC貼片熱敏電阻產(chǎn)品。
 
目前采用這種工藝的制造商主要有Tateyama,KOA,開步電子(Resistor Today)。
 
值得一提的是,開步電子自主研發(fā)的TCTR系列熱敏電阻是在陶瓷膜的結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上,采用了第三代貼片NTC工藝技術(shù),它的熱反應(yīng)時(shí)間最小可以做到1s,比同樣尺寸的其他類型產(chǎn)品快一倍。如下圖所示:
 
95%工程師都想了解的NTC貼片熱敏電阻結(jié)構(gòu)分析
其他類型產(chǎn)品熱反應(yīng)時(shí)間
 
95%工程師都想了解的NTC貼片熱敏電阻結(jié)構(gòu)分析
TCTR系列熱反應(yīng)時(shí)間
 
另外, 由于特殊的端部電極結(jié)構(gòu),開步電子的TCTR系列產(chǎn)品對PCB板彎曲應(yīng)力的抵抗能力很強(qiáng),與其它類型相比,彎曲測試后,阻值不會(huì)受到很大的影響。
 
95%工程師都想了解的NTC貼片熱敏電阻結(jié)構(gòu)分析
95%工程師都想了解的NTC貼片熱敏電阻結(jié)構(gòu)分析
 
開步電子TCTR產(chǎn)品是通過了AEC-Q200測試的汽車級產(chǎn)品,可以支持PPAP認(rèn)證文件,由于它優(yōu)異的可靠性穩(wěn)定性以及超高的性價(jià)比,TCTR系列NTC熱敏電阻正在被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子,汽車電子,工業(yè)控制,測試設(shè)備,醫(yī)療電子等對產(chǎn)品的可靠性穩(wěn)定性有較高要求的行業(yè)中。
 
縱觀現(xiàn)代電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì),電子產(chǎn)品的功率密度越來越高,對電路所處的環(huán)境以及核心零部件的溫度檢測就顯得越來越重要,如電源模塊中功率器件溫度的監(jiān)控和補(bǔ)償,動(dòng)力電池包中電池單元的溫度監(jiān)控,LED車燈中LED燈珠的溫度補(bǔ)償?shù)葢?yīng)用,溫度的快速而準(zhǔn)確的反饋會(huì)使得產(chǎn)品更加安全、可靠、耐用,這些應(yīng)用中NTC熱敏電阻正確的選擇就非常關(guān)鍵。
 
TCTR貼片熱敏電阻
 
95%工程師都想了解的NTC貼片熱敏電阻結(jié)構(gòu)分析
 
● 氧化鋁基板上的熱敏電阻膜層由絕緣玻璃保護(hù),使得該系列擁有很好的機(jī)械強(qiáng)度和可靠性; 
● 無論阻值大小,電阻厚度不變;
● 三層結(jié)構(gòu)電極保證了電阻具有良好的焊接能力和耐熱性; 
● 符合AEC-Q200車規(guī)認(rèn)證;部分型號符合UL1434標(biāo)準(zhǔn); 
● 部分型號工作溫度可高達(dá)150℃。
 
 
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