【導(dǎo)讀】近日，Microchip Technology Inc.在德國(guó)舉行的嵌入式世界大會(huì)上宣布發(fā)布全新PIC16(L)F1769系列8位PIC® 單片機(jī)（MCU）產(chǎn)品。該系列是首款可提供多達(dá)兩個(gè)獨(dú)立閉環(huán)通道的PIC MCU。新型MCU可實(shí)現(xiàn)高級(jí)模擬和數(shù)字集成的靈活互連，提升系統(tǒng)性能并簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)。
Microchip MCU8部門副總裁Steve Drehobl表示：“PIC16F1769系列真正強(qiáng)大的功能在于能夠?qū)崿F(xiàn)片上外設(shè)的互連，從而根據(jù)特定的應(yīng)用來創(chuàng)建定制化功能。再加上能夠同時(shí)控制獨(dú)立閉環(huán)通道，新產(chǎn)品的功能遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了傳統(tǒng)低成本8位 PIC MCU。”
這是通過新增的可編程斜坡發(fā)生器（PRG）來實(shí)現(xiàn)的，該發(fā)生器可自動(dòng)實(shí)現(xiàn)坡度并進(jìn)行斜坡補(bǔ)償，提高了混合電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用的穩(wěn)定性和效率。此外， PRG還可對(duì)系統(tǒng)變化做出實(shí)時(shí)的、快至納秒級(jí)的響應(yīng)，而無需CPU對(duì)多個(gè)獨(dú)立功率通道進(jìn)行交互。這使客戶得以縮短延遲及減少元件數(shù)量，同時(shí)提高系統(tǒng)效率。
PIC16F1769系列集成了多個(gè)智能模擬和數(shù)字外設(shè)，包括三態(tài)運(yùn)算放大器、10位模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）、5位和10位數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）、10位和16位PWM、高速比較器以及兩個(gè)100 mA大電流I/O。這些集成外設(shè)結(jié)合在一起可有助于支持多個(gè)獨(dú)立閉環(huán)功率通道和系統(tǒng)管理的需求，并且為簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)提供了一個(gè)8位平臺(tái)，在實(shí)現(xiàn)更高效率和提升性能的同時(shí)還有助于消除電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)中的眾多分立元件。
除電源轉(zhuǎn)換外設(shè)之外，新型PIC MCU還擁有獨(dú)特的基于硬件的LED調(diào)光控制功能，該功能通過數(shù)據(jù)信號(hào)調(diào)制器（DSM）、運(yùn)算放大器以及16位PWM的互連實(shí)現(xiàn)。這些外設(shè)相結(jié)合創(chuàng)建了LED調(diào)光引擎，可實(shí)現(xiàn)同步切換控制并消除LED電流過沖和衰減。而輸出開關(guān)的同步有助于平滑調(diào)光，最大限度地減少顏色漂移，延長(zhǎng)LED使用壽命并減少發(fā)熱。該系列產(chǎn)品還備有多個(gè)獨(dú)立于內(nèi)核的外設(shè)（CIP），例如可配置邏輯單元（CLC）、互補(bǔ)輸出發(fā)生器（COG）和過零檢測(cè)（ZCD）。這些CIP將8位PIC MCU的性能提升到了一個(gè)新的水平，它們的設(shè)計(jì)初衷即在進(jìn)行初始配置之后無需代碼或CPU監(jiān)管也可處理任務(wù)、維持運(yùn)行。因此，它們簡(jiǎn)化了復(fù)雜控制系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)，使設(shè)計(jì)人員能夠靈活創(chuàng)新。同時(shí)，CLC外設(shè)令設(shè)計(jì)人員能夠按照具體應(yīng)用創(chuàng)建定制化的邏輯和互連，減少中斷延遲，從而節(jié)省代碼空間并增加功能性。COG外設(shè)是一個(gè)功能強(qiáng)大的波形發(fā)生器，能夠生成互補(bǔ)波形，并對(duì)關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行精細(xì)控制，這些參數(shù)包括相位、死區(qū)、消隱、緊急關(guān)斷狀態(tài)和錯(cuò)誤恢復(fù)策略等。它提供了一個(gè)高性價(jià)比的解決方案，既節(jié)省了電路板空間又降低了元件成本。此外，ZCD可檢測(cè)高壓交流信號(hào)的過零點(diǎn)，非常適用于TRIAC控制功能。
這些新型8位PIC MCU可提供多個(gè)獨(dú)立閉環(huán)功率通道和系統(tǒng)管理功能，適用于各種電源、電池管理、LED照明、汽車內(nèi)外部照明及通用應(yīng)用。除此之外，新產(chǎn)品家族還提供了EUSART、I2C™/ SPI以及超低功耗（XLP）技術(shù)，且每款產(chǎn)品均提供14至20引腳的小尺寸封裝。
