以下是汽車電源架構(gòu)在設(shè)計(jì)時(shí)需要遵循的六項(xiàng)基本原則。
1、輸入電壓VIN范圍:12V電池電壓的瞬變范圍決定了電源轉(zhuǎn)換IC的輸入電壓范圍
典型的汽車電池電壓范圍為9V至16V,發(fā)動(dòng)機(jī)關(guān)閉時(shí),汽車電池的標(biāo)稱電壓為12V;發(fā)動(dòng)機(jī)工作時(shí),電池電壓在14.4V左右。但是,不同條件下,瞬態(tài)電壓也可能達(dá)到±100V。ISO7637-1行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)定義了汽車電池的電壓波動(dòng)范圍。圖1和圖2所示波形即為ISO7637標(biāo)準(zhǔn)給出的部分波形,圖中顯示了高壓汽車電源轉(zhuǎn)換器需要滿足的臨界條件。除了ISO7637-1,還有一些針對(duì)燃?xì)獍l(fā)動(dòng)機(jī)定義的電池工作范圍和環(huán)境。大多數(shù)新的規(guī)范是由不同的OEM廠商提出的,不一定遵循行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。但是,任何新標(biāo)準(zhǔn)都要求系統(tǒng)具有過壓和欠壓保護(hù)。
2、散熱考慮:散熱需要根據(jù)DC-DC轉(zhuǎn)換器的最低效率進(jìn)行設(shè)計(jì)
空氣流通較差甚至沒有空氣流通的應(yīng)用場合,如果環(huán)境溫度較高(> 30°C),外殼存在熱源(> 1W),設(shè)備會(huì)迅速發(fā)熱(> 85°C)。例如,大多數(shù)音頻放大器需要安裝在散熱片上,并需要提供良好的空氣流通條件以耗散熱量。另外,PCB材料和一定的覆銅區(qū)域有助于提高熱傳導(dǎo)效率,從而達(dá)到最佳的散熱條件。如果不使用散熱片,封裝上的裸焊盤的散熱能力限制在2W至3W (85°C)。隨著環(huán)境溫度升高,散熱能力會(huì)明顯降低。
將電池電壓轉(zhuǎn)換成低壓(例如:3.3V)輸出時(shí),線性穩(wěn)壓器將損耗75%的輸入功率,效率極低。為了提供1W的輸出功率,將會(huì)有3W的功率作為熱量消耗掉。受環(huán)境溫度和管殼/結(jié)熱阻的限制,將會(huì)明顯降低1W最大輸出功率。對(duì)于大多數(shù)高壓DC-DC轉(zhuǎn)換器,輸出電流在150mA至200mA范圍時(shí),LDO能夠提供較高的性價(jià)比。
將電池電壓轉(zhuǎn)換成低壓(例如:3.3V),功率達(dá)到3W時(shí),需要選擇高端開關(guān)型轉(zhuǎn)換器,這種轉(zhuǎn)換器可以提供30W以上的輸出功率。這也正是汽車電源制造商通常選用開關(guān)電源方案,而排斥基于LDO的傳統(tǒng)架構(gòu)的原因。
大功率設(shè)計(jì)(> 20W)對(duì)于熱管理要求比較嚴(yán)格,需要采用同步整流架構(gòu)。為了獲得高于單個(gè)封裝的散熱能力,避免封裝“發(fā)熱”,可以考慮使用外部MOSFET驅(qū)動(dòng)器。
3、靜態(tài)工作電流(IQ)及關(guān)斷電流(ISD)
隨著汽車中電子控制單元(ECU)數(shù)量的快速增長,從汽車電池消耗的總電流也不斷增長。即使當(dāng)發(fā)動(dòng)機(jī)關(guān)閉并且電池電量耗盡時(shí),有些ECU單元仍然保持工作。為了保證靜態(tài)工作電流IQ在可控范圍內(nèi),大多數(shù)OEM廠商開始對(duì)每個(gè)ECU的IQ加以限制。例如歐盟提出的要求是:100µA/ECU。絕大多數(shù)歐盟汽車標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定ECU的IQ典型值低于100µA。始終保持工作狀態(tài)的器件,例如:CAN收發(fā)器、實(shí)時(shí)時(shí)鐘和微控制器的電流損耗是ECU IQ的主要考慮因素,電源設(shè)計(jì)需要考慮最小IQ預(yù)算。
4、成本控制:OEM廠商對(duì)于成本和規(guī)格的折中是影響電源材料清單的重要因素
對(duì)于大批量生產(chǎn)的產(chǎn)品,成本是設(shè)計(jì)中需要考慮的重要因素。PCB類型、散熱能力、允許選擇的封裝及其它設(shè)計(jì)約束條件實(shí)際受限于特定項(xiàng)目的預(yù)算。例如,使用4層板FR4和單層板CM3,PCB的散熱能力就會(huì)有很大差異。
項(xiàng)目預(yù)算還會(huì)導(dǎo)致另一制約條件,用戶能夠接受更高成本的ECU,但不會(huì)花費(fèi)時(shí)間和金錢用于改造傳統(tǒng)的電源設(shè)計(jì)。對(duì)于一些成本很高的新的開發(fā)平臺(tái),設(shè)計(jì)人員只是簡單地對(duì)未經(jīng)優(yōu)化的傳統(tǒng)電源設(shè)計(jì)進(jìn)行一些簡單修整。
5、位置/布局:在電源設(shè)計(jì)中PCB和元件布局會(huì)限制電源的整體性能
結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、電路板布局、噪聲靈敏度、多層板的互連問題以及其它布板限制都會(huì)制約高芯片集成電源的設(shè)計(jì)。而利用負(fù)載點(diǎn)電源產(chǎn)生所有必要的電源也會(huì)導(dǎo)致高成本,將眾多元件集于單一芯片并不理想。電源設(shè)計(jì)人員需要根據(jù)具體的項(xiàng)目需求平衡整體的系統(tǒng)性能、機(jī)械限制和成本。
6、電磁輻射
隨時(shí)間變化的電場會(huì)產(chǎn)生電磁輻射,輻射強(qiáng)度取決于場的頻率和幅度,一個(gè)工作電路所產(chǎn)生的電磁干擾會(huì)直接影響另一電路。例如,無線電頻道的干擾可能導(dǎo)致安全氣囊的誤動(dòng)作,為了避免這些負(fù)面影響,OEM廠商針對(duì)ECU單元制定了最大電磁輻射限制。
為保持電磁輻射(EMI)在受控范圍內(nèi),DC-DC轉(zhuǎn)換器的類型、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、外圍元件選擇、電路板布局及屏蔽都非常重要。經(jīng)過多年的積累,電源IC設(shè)計(jì)者研究出了各種限制EMI的技術(shù)。外部時(shí)鐘同步、高于AM調(diào)制頻段的工作頻率、內(nèi)置MOSFET、軟開關(guān)技術(shù)、擴(kuò)頻技術(shù)等都是近年推出的EMI抑制方案。