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電容失效的兩種情況的探討及解決措施

發(fā)布時間:2013-03-08 責(zé)任編輯:easonxu

【導(dǎo)讀】本文分析了電容低電壓失效和引腳斷裂失效的機(jī)理,通過分析其失效原因,給出正確的解決辦法,保證電路功能的完整性。


電容低電壓失效的機(jī)理和解決措施

在電路設(shè)計(jì)中,有一種常見的認(rèn)識,“器件的裕度設(shè)計(jì)在沒有把握的情況下,余量盡可能大就會可靠”,事實(shí)上這個觀點(diǎn)是錯誤的。對于安規(guī)電容來說,耐壓余量留的太大,也會導(dǎo)致一種失效,稱之為“低電壓失效”。

低電壓失效的機(jī)理是介質(zhì)漏電流的存在。在較大濕度情況下,因?yàn)殡娙莸牟幻芊庑裕瑫?dǎo)致潮氣滲入,在電容兩極加電壓時,滲入的潮氣表面會因其導(dǎo)電性形成漏電流,過量的漏電流會使電容的儲能特性大大降低,結(jié)果就表現(xiàn)為電容的特性喪失。這個現(xiàn)象在濕度儲存試驗(yàn)后加電運(yùn)行時最容易出現(xiàn)。

圖題:電容失效的兩種情況的探討及解決措施
圖題:電容失效的兩種情況的探討及解決措施

但經(jīng)過一段時間(不少于2h)的高溫儲存后,再開機(jī),該電容的性能又可以恢復(fù)。或者將電容拆下,給兩端加較高電壓(不低于0.7倍額定電壓的電壓值,如50V的電容,加不低于35V,不高于50V的電壓),加壓一小段時間后,再將電容焊上電路板,開機(jī)后,失效現(xiàn)象消失。

填充介質(zhì)中,滲入潮氣,會形成漏電流通路,其上會產(chǎn)生漏電流,導(dǎo)通通路上有電阻,因此會產(chǎn)生熱量I2R,當(dāng)電容的額定耐壓值較大,而實(shí)際施加的電壓很小時(如施加10%的額定耐壓),熱量很小,不足以使潮氣揮發(fā)掉,因此表現(xiàn)為電容失效。但施加的電壓較大時,相同的電阻值,卻能產(chǎn)生較大的熱量,熱量會使潮氣快速揮發(fā),電容特性很快恢復(fù)。因此,電容的耐壓值降額幅度過大,容易引發(fā)低電壓失效。一般以按照降額到額定值的70%為宜。高溫儲存試驗(yàn)后,潮氣在高溫下快速揮發(fā),電容特性可恢復(fù)。

電容引腳斷裂失效的機(jī)理和解決措施

環(huán)境應(yīng)力篩選試驗(yàn)(ESS試驗(yàn))是考核產(chǎn)品整機(jī)質(zhì)量的常用手段。在ESS試驗(yàn)中,隨機(jī)振動的應(yīng)力旨在考核產(chǎn)品在結(jié)構(gòu)、裝配、應(yīng)力等方面的缺陷。體積較大的電容,在焊接后,如果沒有施加單獨(dú)的處理措施,在振動試驗(yàn)時容易發(fā)生引腳斷裂的問題。這個實(shí)驗(yàn)?zāi)M的是運(yùn)輸振動、運(yùn)行振動、沖擊碰撞跌落的應(yīng)力條件。

斷裂的機(jī)理是應(yīng)力集中,一般發(fā)生在電容引出腳或焊盤連接點(diǎn)位置,如圖。當(dāng)振動環(huán)境下,電容引出腳和焊盤連接點(diǎn)承受的將是整個電容橫向剪切和縱向拉伸方向的沖擊力,尤其當(dāng)電容較大的時候,如大的電解電容。

此現(xiàn)象的發(fā)生機(jī)理簡單,解決方案也不復(fù)雜,常規(guī)經(jīng)驗(yàn)是在電容的底部涂1圈硅橡膠GD414以粘接固定,但這種處理方式是不行的。

硅橡膠拉伸強(qiáng)度為4-5MPa,伸長率為100%-200%,分子間作用力弱,粘附性差,粘接強(qiáng)度低;用于粘接電容時,表面上看是固定住了,但實(shí)際上沖擊應(yīng)力較大的時候,硅橡膠的被拉伸程度較大,電容自身依然會受到較大的拉伸應(yīng)力和剪切應(yīng)力;所以,固定用的材料推薦首選E-4X環(huán)氧樹脂膠,其拉伸強(qiáng)度大于83MPa,伸長率小于9%,粘合性好,粘接強(qiáng)度高,收縮率低,尺寸穩(wěn)定。從性能上能明顯看出,E-4X環(huán)氧樹脂膠才能起到真正的固定作用。

對涂膠工序也須進(jìn)行細(xì)化,要求環(huán)氧膠固定電容高度達(dá)到電容本體的1/3,并在兩肋形成山脊?fàn)钪危闺娙菖cE-4X膠成為一體,振動中不再顫振,引腳得到保護(hù)。

另外,除了涂膠固定,電路板裝配生產(chǎn)的流程也會引出,先裝配電容,再裝配其它元件,這樣,立式電容為最高點(diǎn),周轉(zhuǎn)或放置時,易受到磕碰或外力而造成歪斜;更改工序,先裝配其它元件和粘接立柱再裝配高電容,這樣周轉(zhuǎn)或放置時,比電容稍高的立柱受力就保護(hù)了電容。

改進(jìn)工序前,先對電路板真空涂覆(在電容陶瓷面上形成約15μm厚的派埃林薄膜材料),再涂硅橡膠固定。改進(jìn)后,先在電容上涂環(huán)氧膠,再在整個電路板真空涂覆,這樣在電容和膠外表面一體形成派埃林薄膜。由于派埃林薄膜表面粗糙度小于陶瓷面,膠在派埃林薄膜表而的接觸角大于陶瓷表面(接觸角越小潤濕效果越好),改進(jìn)后固定效果更好。

對以上問題和解決方法做一個總結(jié)結(jié)論有三:1、電容引腳斷裂性質(zhì)是疲勞斷裂;2、裝配方式設(shè)計(jì)不合理,固定膠粘接強(qiáng)度不夠和工藝不完善是導(dǎo)致引腳斷裂的原因;3、改用環(huán)氧樹脂膠和調(diào)整生產(chǎn)流程從工程上解決此問題。
 

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