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富士通明年量產(chǎn)氮化鎵功率器件

發(fā)布時(shí)間:2012-11-22 責(zé)任編輯:Lynnjiao

【導(dǎo)讀】富士通半導(dǎo)體明年計(jì)劃量產(chǎn)氮化鎵功率器件,滿足高效電源單元供應(yīng)市場(chǎng)需求,可使服務(wù)器電源單元實(shí)現(xiàn)2.5kW的高輸出功率,這些器件可廣泛用于電源增值應(yīng)用。

富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司近日宣布采用其基于硅基板的氮化鎵 (GaN) 功率器件的服務(wù)器電源單元成功實(shí)現(xiàn)2.5kW的高輸出功率,富士通半導(dǎo)體計(jì)劃將于2013年下半年開(kāi)始量產(chǎn)這些GaN功率器件。這些器件可廣泛用于電源增值應(yīng)用,對(duì)實(shí)現(xiàn)低碳社會(huì)做出重大貢獻(xiàn)。

與傳統(tǒng)硅基功率器件相比,基于GaN的功率器件具有導(dǎo)通電阻低和能夠進(jìn)行高頻操作等特性。而這些特性恰恰有利于提高電源單元轉(zhuǎn)換效率,并使電源單元更加緊湊。富士通半導(dǎo)體計(jì)劃在硅基板上進(jìn)行GaN功率器件的商業(yè)化,從而可以通過(guò)硅晶圓直徑的增加,來(lái)實(shí)現(xiàn)低成本生產(chǎn)。按照此目標(biāo),富士通半導(dǎo)體自2009年起就在開(kāi)發(fā)批量生產(chǎn)技術(shù)。此外,富士通半導(dǎo)體自2011年起開(kāi)始向特定電源相關(guān)合作伙伴提供GaN功率器件樣品,并對(duì)之進(jìn)行優(yōu)化,以便應(yīng)用在電源單元中。 

氮化鎵功率器件
圖1:氮化鎵功率器件

最近,富士通半導(dǎo)體開(kāi)始與富士通研究所 (Fujitsu Laboratories Limited) 合作進(jìn)行技術(shù)開(kāi)發(fā),包括開(kāi)發(fā)工藝技術(shù)來(lái)增加硅基板上的高質(zhì)量GaN晶體數(shù)量;開(kāi)發(fā)器件技術(shù),如優(yōu)化電極的設(shè)計(jì),來(lái)控制開(kāi)關(guān)期間導(dǎo)通電阻的上升;以及設(shè)計(jì)電源單元電路布局來(lái)支持基于GaN的器件的高速開(kāi)關(guān)。這些技術(shù)開(kāi)發(fā)結(jié)果使富士通半導(dǎo)體在使用GaN功率器件的功率因數(shù)校正電路中成功實(shí)現(xiàn)了高于傳統(tǒng)硅器件性能的轉(zhuǎn)換效率。富士通半導(dǎo)體還設(shè)計(jì)了一種具有上述功率因數(shù)校正電路的服務(wù)器電源單元樣品,并成功實(shí)現(xiàn)了2.5kW的輸出功率。

將該項(xiàng)技術(shù)的開(kāi)發(fā)成功也意味著富士通半導(dǎo)體鋪平了其GaN功率器件用于高壓、大電流應(yīng)用的道路。

富士通半導(dǎo)體最近在其會(huì)津若松工廠建成了一條6英寸晶圓大規(guī)模生產(chǎn)線,并將在2013年下半年開(kāi)始GaN功率器件的滿負(fù)荷生產(chǎn)。今后,通過(guò)提供針對(duì)客戶應(yīng)用而優(yōu)化的功率器件以及電路設(shè)計(jì)技術(shù)支持,富士通半導(dǎo)體將支持用途廣泛的低損耗、高集成的電源單元的開(kāi)發(fā)。富士通半導(dǎo)體希望其GaN功率器件銷(xiāo)售收入在2015財(cái)年達(dá)到約100億日元。

富士通半導(dǎo)體的氮化鎵功率器件與傳統(tǒng)硅基功率器件的效率對(duì)比
圖2:富士通半導(dǎo)體的氮化鎵功率器件與傳統(tǒng)硅基功率器件的效率對(duì)比

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