【導(dǎo)讀】羅姆面向智能手機(jī)等便攜設(shè)備開(kāi)發(fā)出業(yè)界頂級(jí)的低VF小型肖特基勢(shì)壘二極管“RBE系列”， 小型封裝實(shí)現(xiàn)大電流化，有助于智能手機(jī)等更加節(jié)省空間。本產(chǎn)品已經(jīng)以月產(chǎn)500萬(wàn)個(gè)的規(guī)模開(kāi)始量產(chǎn)，隨著客戶采用的增加，從2012年9月份開(kāi)始將產(chǎn)能擴(kuò)充為每月1000萬(wàn)個(gè)。
近年來(lái)，智能手機(jī)等便攜設(shè)備的多功能化日益加速，對(duì)電池的長(zhǎng)時(shí)間驅(qū)動(dòng)需求強(qiáng)勁。降低耗電量成為首要課題，電源電路日趨向低電壓、大電流化方向發(fā)展。為此，電源電路中采用的肖特基勢(shì)壘二極管需要低VF且平均整流電流較高的產(chǎn)品。但是，為了降低VF并且實(shí)現(xiàn)大電流化，需要增加芯片尺寸，因此很難滿足對(duì)“小型”的需求。
此次，產(chǎn)品陣容中新增了更加小型的VML2封裝（1.0×0.6mm）。通過(guò)這些產(chǎn)品，將非常有助于便攜設(shè)備節(jié)省空間。
生產(chǎn)基地位于ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.（泰國(guó)）、ROHM Electronics Philippines, Inc.（菲律賓）、ROHM Semiconductor (China) Co., Ltd.（天津）、ROHM Semiconductor Korea Corporation（韓國(guó)）、ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.(馬來(lái)西亞)。
特點(diǎn)
1） 小型封裝，確保大電流
業(yè)界頂級(jí)的低VF，以小型封裝可確保大電流。
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2） 最大可節(jié)約80％的空間
確保大電流，可實(shí)現(xiàn)相同尺寸更加小型封裝的設(shè)計(jì)。
智能手機(jī)電路例
規(guī)格
術(shù)語(yǔ)解說(shuō)
?VF ( Forward Voltage)
正向電流經(jīng)過(guò)時(shí)二極管產(chǎn)生的電壓值。數(shù)值越小功耗越少。
?平均整流電流（Io）
指定條件下，正向流動(dòng)所得到的最大平均電流
