Triquint推出針對(duì)700MHz LTE基站低成本、高性能低噪放大器
發(fā)布時(shí)間:2012-08-08 來源:電子元件技術(shù)網(wǎng)
導(dǎo)言:面向LTE基站和類似應(yīng)用的集成、封裝解決方案提供最低的噪聲系數(shù),TriQuint開始供應(yīng)兩款表面貼裝式封裝的低噪聲放大器。這批器件采用新封裝的砷化鎵(GaAs)低噪聲放大器在400至2700 MHz應(yīng)用中提供一流性能。
技術(shù)創(chuàng)新的射頻解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商TriQuint半導(dǎo)體公司,開始供應(yīng)兩款表面貼裝式封裝的低噪聲放大器(LNA)TQP3M9036和TQP3M9037的初始樣品,為面向基站和類似應(yīng)用的集成、封裝解決方案提供最低的噪聲系數(shù)。
這些采用TriQuint砷化鎵E-pHEMT工藝的新器件,包括工作頻率為400至1500 MHz、噪聲系數(shù)為0.45 dB的TQP3M9036和工作頻率為1500至2700 MHz、噪聲系數(shù)為0.40 dB的TQP3M9037。兩款放大器均非常適用于基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用,如蜂窩基站、塔頂放大器(TMA)、小蜂窩無線網(wǎng)絡(luò)、中繼器、700 MHz LTE網(wǎng)絡(luò)以及使用UHF頻譜中“空白信號(hào)頻譜”(white space)的新興無線系統(tǒng)。
[member]
下頁內(nèi)容:針對(duì)700MHz LTE基站低成本、高性能和低噪聲的Triquint放大器
[page]
TriQuint新的解決方案將通常由外部元件整合的關(guān)鍵功能集成在芯片上和封裝之內(nèi),因而簡(jiǎn)化了射頻設(shè)計(jì)。新的低噪放還解決TDD-LTE市場(chǎng)對(duì)集成數(shù)字關(guān)機(jī)偏置能力日益增長的要求,并且可以從偏置電壓+3 V至+5 V提供高性能,無需負(fù)電源電壓。偏置網(wǎng)絡(luò)通過電流反射鏡和反饋電保持對(duì)溫度變化的穩(wěn)定性;并且還提供了數(shù)字?jǐn)嚯姽δ艿拈_關(guān)電路。TriQuint的新低噪聲放大器已經(jīng)進(jìn)行了最優(yōu)化的片上配置,來提供最佳的噪聲系數(shù)、線性度和可靠性的組合。
這兩款TriQuint的新器件都與TriQuint產(chǎn)品組合中同類產(chǎn)品引腳兼容,并安裝在符合RoHS規(guī)范的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),2x2毫米,8引腳DFN的封裝。他們是極為堅(jiān)固的器件, 能阻斷高功率干擾輸入信號(hào)或大于 +22 dBm的發(fā)射功率泄漏 。這些器件還絕對(duì)穩(wěn)定,可消除潛在的振蕩。TQP3M9036和TQP3M9037均內(nèi)部匹配50歐姆,操作時(shí)不需要任何外部匹配電路。
技術(shù)細(xì)節(jié):
目前供應(yīng)TQP3M9036和TQP3M9037的初始樣品,預(yù)計(jì)將于2012年9月開始量產(chǎn)。
技術(shù)創(chuàng)新的射頻解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商TriQuint半導(dǎo)體公司,開始供應(yīng)兩款表面貼裝式封裝的低噪聲放大器(LNA)TQP3M9036和TQP3M9037的初始樣品,為面向基站和類似應(yīng)用的集成、封裝解決方案提供最低的噪聲系數(shù)。
這些采用TriQuint砷化鎵E-pHEMT工藝的新器件,包括工作頻率為400至1500 MHz、噪聲系數(shù)為0.45 dB的TQP3M9036和工作頻率為1500至2700 MHz、噪聲系數(shù)為0.40 dB的TQP3M9037。兩款放大器均非常適用于基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用,如蜂窩基站、塔頂放大器(TMA)、小蜂窩無線網(wǎng)絡(luò)、中繼器、700 MHz LTE網(wǎng)絡(luò)以及使用UHF頻譜中“空白信號(hào)頻譜”(white space)的新興無線系統(tǒng)。
[member]
下頁內(nèi)容:針對(duì)700MHz LTE基站低成本、高性能和低噪聲的Triquint放大器
[page]
TriQuint新的解決方案將通常由外部元件整合的關(guān)鍵功能集成在芯片上和封裝之內(nèi),因而簡(jiǎn)化了射頻設(shè)計(jì)。新的低噪放還解決TDD-LTE市場(chǎng)對(duì)集成數(shù)字關(guān)機(jī)偏置能力日益增長的要求,并且可以從偏置電壓+3 V至+5 V提供高性能,無需負(fù)電源電壓。偏置網(wǎng)絡(luò)通過電流反射鏡和反饋電保持對(duì)溫度變化的穩(wěn)定性;并且還提供了數(shù)字?jǐn)嚯姽δ艿拈_關(guān)電路。TriQuint的新低噪聲放大器已經(jīng)進(jìn)行了最優(yōu)化的片上配置,來提供最佳的噪聲系數(shù)、線性度和可靠性的組合。
這兩款TriQuint的新器件都與TriQuint產(chǎn)品組合中同類產(chǎn)品引腳兼容,并安裝在符合RoHS規(guī)范的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),2x2毫米,8引腳DFN的封裝。他們是極為堅(jiān)固的器件, 能阻斷高功率干擾輸入信號(hào)或大于 +22 dBm的發(fā)射功率泄漏 。這些器件還絕對(duì)穩(wěn)定,可消除潛在的振蕩。TQP3M9036和TQP3M9037均內(nèi)部匹配50歐姆,操作時(shí)不需要任何外部匹配電路。
技術(shù)細(xì)節(jié):
目前供應(yīng)TQP3M9036和TQP3M9037的初始樣品,預(yù)計(jì)將于2012年9月開始量產(chǎn)。
特別推薦
- 【“源”察秋毫系列】下一代半導(dǎo)體氧化鎵器件光電探測(cè)器應(yīng)用與測(cè)試
- 集成開關(guān)控制器如何提升系統(tǒng)能效?
- 工業(yè)峰會(huì)2024激發(fā)創(chuàng)新,推動(dòng)智能能源技術(shù)發(fā)展
- Melexis推出超低功耗車用非接觸式微功率開關(guān)芯片
- Bourns 發(fā)布新款薄型線性濾波器系列 SRF0502 系列
- 三菱電機(jī)開始提供用于xEV的SiC-MOSFET裸片樣品
- ROHM開發(fā)出支持更高電壓xEV系統(tǒng)的SiC肖特基勢(shì)壘二極管
技術(shù)文章更多>>
- AMTS & AHTE South China 2024圓滿落幕 持續(xù)發(fā)力探求創(chuàng)新,攜手并進(jìn)再踏新征程!
- 提高下一代DRAM器件的寄生電容性能
- 意法半導(dǎo)體Web工具配合智能傳感器加快AIoT項(xiàng)目落地
- 韌性與創(chuàng)新并存,2024 IIC創(chuàng)實(shí)技術(shù)再獲獎(jiǎng)分享供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)下的自我成長
- 上海國際嵌入式展暨大會(huì)(embedded world China )與多家國際知名項(xiàng)目達(dá)成合作
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
SynQor
s端子線
Taiyo Yuden
TDK-EPC
TD-SCDMA功放
TD-SCDMA基帶
TE
Tektronix
Thunderbolt
TI
TOREX
TTI
TVS
UPS電源
USB3.0
USB 3.0主控芯片
USB傳輸速度
usb存儲(chǔ)器
USB連接器
VGA連接器
Vishay
WCDMA功放
WCDMA基帶
Wi-Fi
Wi-Fi芯片
window8
WPG
XILINX
Zigbee
ZigBee Pro