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Microsemi新款1200V非穿通型IGBT開(kāi)關(guān)和導(dǎo)通損耗降低20%

發(fā)布時(shí)間:2012-05-21 來(lái)源:Microsemi

產(chǎn)品特點(diǎn):

  • 柵極電荷(Qg)顯著減少,具有更快的開(kāi)關(guān)性能
  • 與競(jìng)爭(zhēng)方案相比,總體開(kāi)關(guān)和導(dǎo)通損耗顯著降低20%或更多
應(yīng)用市場(chǎng):
  • 電焊機(jī)、太陽(yáng)能逆變器和不間斷與開(kāi)關(guān)電源

美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出新一代1200V非穿通型(non-punch through,NPT) IGBT系列中的首款產(chǎn)品。新的IGBT系列采用美高森美的尖端Power MOS 8技術(shù),與競(jìng)爭(zhēng)解決方案相比,總體開(kāi)關(guān)和導(dǎo)通損耗顯著降低20%或更多。這些IGBT器件瞄準(zhǔn)電焊機(jī)、太陽(yáng)能逆變器和不間斷與開(kāi)關(guān)電源等應(yīng)用。

Microsemi新款1200V非穿通型IGBT開(kāi)關(guān)和導(dǎo)通損耗降低20%
Microsemi新款1200V非穿通型IGBT開(kāi)關(guān)和導(dǎo)通損耗降低20%

美高森美新的分立元件產(chǎn)品包括APT40GR120B、APT40GR120S和APT40GR120B2D30。這些器件可以單獨(dú)提供,或者與任一美高森美的FRED或碳化硅肖特基(Schottky) 二極管組合封裝提供,以便簡(jiǎn)化產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和制造。其它特性包括:

• 相比競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品,柵極電荷(Qg)顯著減少,具有更快的開(kāi)關(guān)性能;
• 硬開(kāi)關(guān)運(yùn)行頻率大于80 KHz,實(shí)現(xiàn)更高效的功率轉(zhuǎn)換;
• 易于并聯(lián)(Vcesat的正溫度系數(shù)),提升大功率應(yīng)用的可靠性;以及
• 額定短路耐受時(shí)間(Short Circuit Withstand Time,SCWT),在需要短路能力的應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)可靠運(yùn)作

APT40GR120B晶體管采用TO-247封裝,APT40GR120S采用表面安裝D3 PAK封裝,APT40GR120B2D30則是T-MAX® 封裝器件,包含了一個(gè)30A反并聯(lián)超快恢復(fù)二極管,采用美高森美的專有“DQ”系列低開(kāi)關(guān)損耗、額定雪崩能量二極管技術(shù)制造。

供貨

美高森美新型NPT IGBT中的最初兩款產(chǎn)品已具有以上全部待征并已量產(chǎn),可通過(guò)當(dāng)?shù)胤咒N商或美高森美銷售代表獲取樣品。

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