產(chǎn)品特性：
- 采用1.0毫米(mm)×0.6毫米×0.37毫米超小扁平SMD塑膠封裝
- 在0.5安培正向電流下的最大正向電壓為390毫伏特(mV)
- 是目前市場(chǎng)上尺寸最小的產(chǎn)品
- 可顯著提升電池壽命和性能
適用范圍：
- 智慧型手機(jī)、平板電腦等
恩智浦(NXP)推出采用1.0毫米(mm)×0.6毫米×0.37毫米超小扁平SMD塑膠封裝DFN1006D-2(SOD882D)的肖特基整流器。該款20伏特(V)、0.5安培(A)PMEG2005BELD蕭特基勢(shì)壘整流器，是目前市場(chǎng)上尺寸最小的產(chǎn)品，在0.5安培正向電流下的最大正向電壓為390毫伏特(mV)，可顯著提升電池壽命和性能。
恩智浦二極體產(chǎn)品市場(chǎng)行銷經(jīng)理Wolfgang Bindke表示，現(xiàn)今智慧型手機(jī)電路板空間十分有限，恩智浦應(yīng)客戶需求設(shè)計(jì)這款最新的低VF肖特基整流器，將體積大兩倍的產(chǎn)品特性整合至一個(gè)小型1006(0402)塑膠封裝之中，且性能絲毫未打折扣。該小型無(wú)接腳封裝的效率較其他同尺寸的產(chǎn)品高出20%，使恩智浦樹立業(yè)界新的低正向電壓標(biāo)準(zhǔn)；為實(shí)現(xiàn)這些優(yōu)良的電氣參數(shù)，恩智浦亦對(duì)矽晶圓制程和封裝線進(jìn)行優(yōu)化。
該款低VF蕭特基整流器具備卓越的電氣性能，相當(dāng)適合智慧型手機(jī)、平板電腦等須在有限的印刷電路板(PCB)空間下，降低整體功耗的電池驅(qū)動(dòng)型行動(dòng)設(shè)備。該款超輕巧的蕭特基整流器，將低正向電壓和低反向電流有機(jī)結(jié)合，在10伏特反向電壓下的反向電流僅為50微安培(µA)，是智慧型手機(jī)、MP3播放器、平板電腦等背光顯示器的理想選擇。
PMEG2005BELD性能強(qiáng)大而輕巧，采用恩智浦獨(dú)有的鍍錫可焊性側(cè)焊盤。這些鍍錫側(cè)焊盤支援對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行目視檢查，因而對(duì)制造商具更大吸引力。同時(shí)，藉由可焊性側(cè)焊盤，可減小與印刷電路板之間的縫隙，并同時(shí)減少傾斜，且提高切力穩(wěn)固性。
