- 全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)一步成長(zhǎng)
- 汽車應(yīng)用領(lǐng)域的需求在2011年整年度非常強(qiáng)勁
- 電池管理IC市場(chǎng)成長(zhǎng)加快
- 全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)2011年成長(zhǎng)3.7%
- 2012年功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將進(jìn)一步成長(zhǎng)5.0%
- 球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)2010年成長(zhǎng)率高達(dá)37%
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IMS Research預(yù)測(cè)，全球功率半導(dǎo)體(power semiconductor)市場(chǎng)在 2011年成長(zhǎng)3.7%之后， 2012年將進(jìn)一步成長(zhǎng)5.0%，達(dá)到320億美元規(guī)模；IMS將該市場(chǎng)今明兩年相對(duì)較低的成長(zhǎng)率表現(xiàn)，歸咎于全球經(jīng)濟(jì)景氣不確定以及供應(yīng)鏈積極削減庫存的行動(dòng)。全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)2010年成長(zhǎng)率高達(dá)37%，該市場(chǎng)預(yù)期要到2013年才會(huì)恢復(fù)兩位數(shù)字成長(zhǎng)。
此外IMS預(yù)估，在功率半導(dǎo)體市場(chǎng)中，功率IC (power IC)領(lǐng)域的 2011年成長(zhǎng)率會(huì)比同時(shí)期離散功率元件成長(zhǎng)率低3%，而且此趨勢(shì)將會(huì)延續(xù)到2012年，不過屆時(shí)功率IC市場(chǎng)成長(zhǎng)率表現(xiàn)會(huì)有些許進(jìn)步；而功率模組市場(chǎng)表現(xiàn)仍將持續(xù)超越離散功率元件與功率IC市場(chǎng)，估計(jì)2011年以及之后四年的成長(zhǎng)率都將維持在兩位數(shù)字，主力為客戶對(duì) IGBT 模組的高需求。
IMS 資深分析師Ash Sharma表示，經(jīng)濟(jì)前景不明朗效應(yīng)將持續(xù)發(fā)酵至2012年，導(dǎo)致2012上半年的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)表現(xiàn)與前一年同期相較持平。不過部分利基應(yīng)用市場(chǎng)的表現(xiàn)仍將保持強(qiáng)勁；例如來自智慧型手機(jī)的強(qiáng)勁需求，雖在2011年第四季稍有趨緩，但力道估計(jì)將持續(xù)至2012年，驅(qū)動(dòng)相關(guān)功率IC──特別是電池管理IC市場(chǎng)的成長(zhǎng)。
“預(yù)期來自智慧型手機(jī)充電器的需求，將有助于推動(dòng)AC-DC穩(wěn)壓器晶片(regulator)、開關(guān)控制器晶片與 MOSFET 等市場(chǎng)的成長(zhǎng)；此外汽車應(yīng)用領(lǐng)域的需求在2011年整年度也非常強(qiáng)勁，在汽車內(nèi)越來越多的電子內(nèi)容，估計(jì)將為整體功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的市場(chǎng)持續(xù)帶來貢獻(xiàn)。”IMS資深分析師Ryan Sanderson表示。
