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Diodes推出額定12A和15A器件適用于開(kāi)關(guān)模電源

發(fā)布時(shí)間:2011-03-22

產(chǎn)品特性:
  • 采用緊湊PowerDI5封裝
  • 具備超低正向壓降特性
應(yīng)用范圍:
  • 開(kāi)關(guān)模電源設(shè)計(jì)的輸出整流器
  • 超薄筆記本電腦
  • 上網(wǎng)本適配器
  • LCD及LED電視應(yīng)用

Diodes公司推出采用緊湊PowerDI5封裝的額定12A和15A器件,擴(kuò)展了其專利的超勢(shì)壘整流器(SBR)系列。新器件可用作空間有限的開(kāi)關(guān)模電源設(shè)計(jì)的輸出整流器,具備超低正向壓降特性,無(wú)論在效率或冷卻運(yùn)行方面都超過(guò)了標(biāo)準(zhǔn)肖特基二極管。
   
最新的額定12A的SBR12U100P5和SBR12U120P5器件分別提供100V和120V的阻斷電壓能力,適用于超薄筆記本電腦、上網(wǎng)本適配器、LCD及LED電視應(yīng)用。額定15A的SBR15U30SP5適用于下一代太陽(yáng)能電池板設(shè)計(jì),其中的低高度旁路二極管可直接貼裝在玻璃下方。該器件的正向電壓(VF)很低,以SBR12U120P5為例,在12A正向電流和125ºC工作溫度下通常只有0.63V。
   
這些采用PowerDi5封裝的SBR器件配備高散熱效率的線夾鍵合,能夠?qū)崿F(xiàn)更高的額定正向浪涌;而且,通過(guò)針對(duì)大啟動(dòng)尖峰信號(hào)的更好保護(hù),以及比封裝較大的整流器更好的整體傳熱效能,提高了電源的可靠性。PowerDI5封裝的占位面積僅為26 mm2,較SMC封裝小41%;高度只有1.15mm,僅為DPAK (TO252) 封裝的一半。

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