一、工業(yè)、汽車和便攜應(yīng)用有高增長潛力
飛兆半導(dǎo)體移動(dòng)、計(jì)算、消費(fèi)和通信市場(chǎng)推廣及應(yīng)用總監(jiān)馬春奇認(rèn)為從2009年到2013年，外部電源的數(shù)量預(yù)計(jì)增長11%以上，全世界所使用的電源數(shù)量會(huì)在60億至100億只之間，而這些電源通常整天插在插座上，其中20個(gè)小時(shí)都在不使用中，卻一直消耗電能。這些數(shù)據(jù)說明了能源浪費(fèi)的問題不斷升溫，也顯示了降低待機(jī)功耗可能帶來的深遠(yuǎn)影響。所以他認(rèn)為能效仍然是設(shè)計(jì)工程師、消費(fèi)者和政府共同關(guān)心的問題，由于各國政府通常強(qiáng)制實(shí)施提高效率的規(guī)范，所以與能效有管的技術(shù)會(huì)有很好的增長。
“現(xiàn)在，電器中的馬達(dá)正從交流感應(yīng)馬達(dá)轉(zhuǎn)變?yōu)楦咝У臒o刷直流(BLDC)馬達(dá)。為了滿足這一市場(chǎng)需求，飛兆半導(dǎo)體推出了高集成度的智能功率模塊，使得電器制造商能夠輕松利用先進(jìn)的節(jié)能技術(shù)。相比交流感應(yīng)馬達(dá)，這些更高效馬達(dá)的效率高出20%左右。預(yù)計(jì)2011年，主流家電和風(fēng)扇馬達(dá)的出貨量將超過6億件，這對(duì)飛兆半導(dǎo)體而言意味著一個(gè)龐大的新市場(chǎng)。因?yàn)槟壳斑@些電器馬達(dá)中只有不到15%是采用更高效的變頻馬達(dá)。”他強(qiáng)調(diào)。
此外他表示汽車電子和便攜應(yīng)用也是應(yīng)用熱點(diǎn)，“由于集成度的提升，雖然手機(jī)中半導(dǎo)體芯片含量增長只有約5%，但隨著消費(fèi)者要求更優(yōu)化的功率管理和更豐富的多媒體體驗(yàn)，智能手機(jī)開始成為這一市場(chǎng)的主要推動(dòng)力量。我們預(yù)計(jì)，這種需求將推動(dòng)手機(jī)的半導(dǎo)體芯片含量增長到25-30%。”
Vicor公司的亞太地區(qū)業(yè)務(wù)總監(jiān)芮健秋認(rèn)為LED照明、綠色能源，電動(dòng) /混能汽車將會(huì)是電源工業(yè)界中的新熱點(diǎn)。“在全球綠色潮流的推動(dòng)下，我們預(yù)期這些應(yīng)用在未來幾年的需求將大幅增加。同時(shí)、我們可以預(yù)見，隨著業(yè)界對(duì)電源架構(gòu)及產(chǎn)品的認(rèn)識(shí)日漸增加，將來的電源方案， 無論是效率和功率密度等應(yīng)有長足的發(fā)展，特別是在功率轉(zhuǎn)換的部分。客戶可以在這些領(lǐng)域中找到更有效和更可靠的電源轉(zhuǎn)換產(chǎn)品，以進(jìn)一步闡述綠色理念。”他補(bǔ)充道。
二、通用電源趨向高效率、小型化和系統(tǒng)化
電源是每個(gè)電子產(chǎn)品的核心部件，隨著電子產(chǎn)品繼續(xù)延續(xù)節(jié)能環(huán)保和小型化的發(fā)展趨勢(shì)，通用電源也順應(yīng)這樣的發(fā)展軌跡，羅姆發(fā)言人指出目前，電源轉(zhuǎn)換效率的要求已經(jīng)從80%普遍提高到90%以上。應(yīng)用的產(chǎn)品有PC、LCD TV、攜帶產(chǎn)品等。同步整流的MOSEFT內(nèi)置技術(shù)已廣泛應(yīng)用，價(jià)格上也更加大眾化。另外，隨著產(chǎn)品的薄型化，比如一些LCD TV廠家的新一代電源板厚度限定在10mm以下，適應(yīng)陶瓷電容及高頻應(yīng)用的產(chǎn)品會(huì)受到歡迎，所以2011年的通用電源的關(guān)鍵詞依然是小型化和能效。
此外，電源不再是完成一個(gè)簡(jiǎn)單的調(diào)理功能，電源系統(tǒng)化也成為一個(gè)趨勢(shì)，就是強(qiáng)化相關(guān)功能組合，具體的例子有PMIC(AC-DC電源)與LED背光的組合，羅姆的BD9211F就是把1次電源轉(zhuǎn)換和LED Driver結(jié)合在一起，提高整體效率和系統(tǒng)可靠性。其他的例子包括系統(tǒng)電源（CPU+DC/DC+Clock）――CPU實(shí)時(shí)控制電源輸出狀態(tài)，適合嵌入式系統(tǒng)的復(fù)雜控制，這些在4G LTE中都會(huì)應(yīng)用。
三、數(shù)字電源會(huì)搶奪模擬電源市場(chǎng)嗎？
目前，在眾多廠商的支持下，數(shù)字電源已經(jīng)從高端應(yīng)用開始逐漸向中低端應(yīng)用轉(zhuǎn)移，那么，2011年，是否可以迎來數(shù)字電源的井噴呢？
Vicor的芮健秋對(duì)數(shù)字電源保持謹(jǐn)慎的樂觀，電源技術(shù)的發(fā)展不是單純數(shù)字化，他認(rèn)為數(shù)字電源產(chǎn)品已在市場(chǎng)上發(fā)布了一段時(shí)間，但是目前數(shù)字電源還沒有一個(gè)明確定義，主要是由供應(yīng)商各自表述，各自為數(shù)字電源作出其獨(dú)立的定義。當(dāng)年提倡數(shù)字電源，是因?yàn)閿?shù)字電源的效率高， 瞬變反應(yīng)快速及具有自適應(yīng)控制能力。那時(shí)這些都是不常見的優(yōu)點(diǎn)。然而，隨著技術(shù)的進(jìn)步，今天有些電源產(chǎn)品可能不被界定為數(shù)字電源，但也具備了這些優(yōu)勢(shì)，提供上述的好處給客戶。“2011年，我預(yù)測(cè)電源產(chǎn)品的需求會(huì)增加，特別是在中等至高端應(yīng)用，尤其是具有高效率、自適應(yīng)控制能力和快速反應(yīng)時(shí)間的產(chǎn)品。這些產(chǎn)品包含但并不局限于‘數(shù)字電源’。”他強(qiáng)調(diào)。
羅姆發(fā)言人也指出數(shù)字電源沒有確切的定義，通常認(rèn)為可以進(jìn)行通信，并能通過數(shù)字總線進(jìn)行配置便是數(shù)字電源。其特征可配置、可監(jiān)控、設(shè)計(jì)靈活。但要配合CPU、MCU等工作,或者本身就是個(gè)ASIC芯片。他認(rèn)為數(shù)字電源比較適合復(fù)雜多變系統(tǒng)的應(yīng)用，目前應(yīng)用領(lǐng)域還比較有限，因此，其需求會(huì)穩(wěn)步增長，但不會(huì)爆發(fā)。
不過飛兆半導(dǎo)體的馬春奇卻認(rèn)為隨著消費(fèi)者對(duì)移動(dòng)連接性的需求增加，計(jì)數(shù)字電源市場(chǎng)在2011年將會(huì)擴(kuò)展，即有比較好的發(fā)展。
四、可再生能源、變頻技術(shù)和智能電網(wǎng)是巨大的新興市場(chǎng)
不斷涌現(xiàn)的新興市場(chǎng)讓電源市場(chǎng)在集成化和數(shù)字化的夾擊下找到了未來的發(fā)展方向，這些新興的市場(chǎng)包括可再生能源、變頻技術(shù)和智能電網(wǎng)，其中，可再生能源市場(chǎng)就蘊(yùn)含了巨大的發(fā)展商機(jī)，預(yù)計(jì)到2013年，可再生能源市場(chǎng)年增長率長達(dá)到25%！
羅姆發(fā)言人指出上述三個(gè)新興市場(chǎng)都涉及節(jié)能減排，商機(jī)無限。不過挑戰(zhàn)在于轉(zhuǎn)換效率、電源質(zhì)量、并網(wǎng)、儲(chǔ)能和散熱等方面。在應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)方面，各個(gè)廠家各有自己的高招。
針對(duì)可再生能源、變頻技術(shù)領(lǐng)域，羅姆在2011年逐步會(huì)有系列的IGBT、SiC大功率器件投入量產(chǎn)，其中SiC的MOSFET有開關(guān)頻率高，導(dǎo)通電阻低的特點(diǎn)，適合高端的整流與逆變應(yīng)用。在智能電網(wǎng)領(lǐng)域，特別是每年上千萬只的智能電表市場(chǎng)，羅姆推出了完整的解決方案，包括低功耗MCU、低功耗段碼驅(qū)動(dòng)、EEPROM、FeRAM和通信模塊等。
飛兆半導(dǎo)體為主要太陽能逆變器生產(chǎn)廠提供用于可再生能源發(fā)電的功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用解決方案。“我們的IGBT、高壓整流器與SupreMOS® MOSFET都擁有高效和高可靠性，是功率轉(zhuǎn)換級(jí)的理想選擇。另外，飛兆半導(dǎo)體可靠的半橋柵極驅(qū)動(dòng)器和光隔離柵極驅(qū)動(dòng)器可在功率開關(guān)和主控制器之間提供出色的連接。” 馬春奇表示。[page]
五、哪些突破性新技術(shù)會(huì)亮相慕尼黑上海電子展？
在電源半導(dǎo)體器件領(lǐng)域，SiC（Silicon carbide：碳化硅材料不但具備擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度高、熱穩(wěn)定性好，還具有載流子飽和漂移速度高、熱導(dǎo)率高等特點(diǎn)。因?yàn)檫@些特性，SiC可以用來制造各種耐高溫的高頻大功率器件，羅姆已經(jīng)率先將基于碳化硅的肖特基勢(shì)壘二極管（SBD）投入量產(chǎn)。在2011年慕尼黑上海電子展上，羅姆將在現(xiàn)場(chǎng)展出這些基于碳化硅的元器件與晶圓。
Vicor公司則將展示其最新的VI BRICK™ PFM™功率因素校正隔離AC-DC轉(zhuǎn)換器和其他多個(gè)電源方案。這是采用了零電壓高頻率自適配置單元拓樸 (Adaptive Cell™)。這種新的架構(gòu)令VI BRICK™ PFM™轉(zhuǎn)換器可以在全球AC電壓范圍內(nèi)維持高效率的電源轉(zhuǎn)換，提供48V的直流輸出，最大輸出功率330W，效率高達(dá)93%！并且體積非常細(xì)小。
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