產(chǎn)品特性：
- 促進(jìn)了無(wú)線頻帶/藍(lán)牙操作的4G WiMAX/LTE手機(jī)的發(fā)展
- 無(wú)可比擬的語(yǔ)音或數(shù)據(jù)傳輸質(zhì)量
應(yīng)用范圍：
- 消費(fèi)通信應(yīng)用
Avago Technologies（安華高科技）公司，是為工業(yè)和消費(fèi)通信應(yīng)用領(lǐng)域提供模擬接口零部件的領(lǐng)先級(jí)供應(yīng)商，目前已為下一代4G WiMAX/LTE手機(jī)、數(shù)據(jù)卡和接入點(diǎn)隆重推出兩項(xiàng)基于先進(jìn)薄膜腔聲諧振器（FBAR）技術(shù)的帶通濾波器。Avago的ACPF-7024和ACPF-7025是一組高選擇性的帶通濾波器，為下一代4G WiMAX/LTE語(yǔ)音通信以及無(wú)線頻帶/藍(lán)牙數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)提供無(wú)可比擬的語(yǔ)音或數(shù)據(jù)傳輸質(zhì)量，可同時(shí)實(shí)現(xiàn)移動(dòng)手機(jī)的雙向語(yǔ)音或數(shù)據(jù)傳輸。
ACPF-7024解決了目前無(wú)線頻帶和/或Bluetooth®以及其他無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)操作中的設(shè)計(jì)難題，如2.5 GHz的WiMAX、PCS以及頻段7至40的LTE，而且不會(huì)由于相鄰的無(wú)線電干擾降低性能。ACPF-7024是一款適于2400-2482兆赫的無(wú)線頻帶/藍(lán)牙帶通濾波器，應(yīng)用于2.4赫茲的ISM 1頻帶,并對(duì)超過(guò)40分貝的干擾信號(hào)呈衰減特性。
Avago的ACPF-7025是一款微型2496-2690兆赫WiMAX帶通濾波器，與無(wú)線局域網(wǎng)/無(wú)線頻帶抑制濾波器相結(jié)合。ACPF-7025可讓W(xué)iMAX收發(fā)器對(duì)無(wú)線頻帶和/或藍(lán)牙發(fā)射機(jī)實(shí)施同步操作。網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)帶阻典型值為60分貝；PCS帶阻典型值為43分貝；而無(wú)線頻帶/藍(lán)牙帶阻典型值為43分貝。
ACPF-7024和ACPF-7025都采用Avago Technologies公司專有的薄膜腔聲諧振器(FBAR)超小型、高Q值技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)更高性能和更小尺寸。通過(guò)利用Avago先進(jìn)的Microcap接合晶片芯片封裝技術(shù)和專有的FBAR濾波器技術(shù)，將尺寸分別縮至2.0x1.6毫米和2.5x2.5毫米，ACPF-7024和ACPF-7025均可非常緊湊地組裝成模塑芯片板載模塊。
ACPF-7024和ACPF-7025可應(yīng)用于手機(jī)和便攜式通訊設(shè)備，如筆記本電腦、上網(wǎng)本和平板電腦的4G/LTE蜂窩以及802.11 b/g/n無(wú)線局域網(wǎng)/無(wú)線頻帶和藍(lán)牙數(shù)據(jù)通信中。
ACPF-7024 ISM帶通特性
?低插入損耗
-典型值1.2分貝，2401–2480兆赫
?高效抑制接收信號(hào)中的干擾
-800–2300兆赫頻帶：典型值33分貝
-LTE頻帶40：典型值37分貝
-WiMAX 2496–2502兆赫：典型值30分貝
-WiMAX/LTE B7 2502–2690兆赫：典型值45分貝
?高發(fā)射功率：+27毫瓦分貝
?FBAR濾波器獨(dú)具超小型、高Q值技術(shù)
?無(wú)需外部匹配要求：50Ω輸入和輸出
?微型尺寸：1.6毫米x2.0毫米和0.95毫米（長(zhǎng)/寬/高）
?寬工作溫度范圍：-30oC至85oC[page]
ACPF-7025 WiMAX帶通特性
?低插入損耗
-典型值2.4分貝，2496.5–2502兆赫
-典型值2.3分貝，502–2689.25兆赫
?高效抑制接收信號(hào)中的干擾
-網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)頻帶：典型值60分貝
-PCS 頻帶：典型值43分貝
-無(wú)線局域網(wǎng)/無(wú)線頻帶/藍(lán)牙頻帶：典型值43分貝
?高發(fā)射功率：+33毫瓦分貝
?FBAR濾波器獨(dú)具超小型、高Q值技術(shù)
?50Ω輸入和輸出
?微型尺寸：2.5毫米x2.5毫米和1.15毫米（長(zhǎng)/寬/高）
?寬松的工作溫度范圍：-20oC至85oC（30毫瓦分貝發(fā)射功率）
封裝和環(huán)境處理
該ACPF-7024和ACPF-7025現(xiàn)已面市，采用先進(jìn)的Microcap接合晶片芯片封裝技術(shù)，ACPF-7024帶1.6mmx2.54引腳，高度為0.95毫米，而ACPF-7025則帶2.5毫米x2.5毫米引腳，高度為1.15毫米。兩者均符合RoHS六項(xiàng)限用物質(zhì)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，無(wú)鹵素、無(wú)TBBPA（四溴雙酚A）。
