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ISL8200M:Intersil推出緊湊、可擴(kuò)展的電源模塊

發(fā)布時(shí)間:2010-01-29 來(lái)源:電子元件技術(shù)網(wǎng)

產(chǎn)品特性:
  • 簡(jiǎn)單易用
  • 減小產(chǎn)品延期風(fēng)險(xiǎn)
  • 緊湊的封裝
  • 簡(jiǎn)化庫(kù)存管理
  • 專利電流分配架構(gòu)
應(yīng)用范圍:
  • 計(jì)算、通信和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施,以及工業(yè)市場(chǎng)中各種應(yīng)用

全球高性能模擬半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)導(dǎo)廠商Intersil公司今天宣布,推出緊湊、可擴(kuò)展的電源模塊ISL8200M。這個(gè)靈活的新模塊為設(shè)計(jì)者提供了易用的通用電源解決方案,可滿足各種各樣負(fù)載點(diǎn)(POL)電源的要求。

ISL8200M是10A、高度集成的POL穩(wěn)壓器,采用表面安裝的QFN封裝,內(nèi)部包含一個(gè)PWM控制器、功率MOSFET、功率電感器和相關(guān)的分立器件,是計(jì)算、通信和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施,以及工業(yè)市場(chǎng)中各種應(yīng)用的理想之選。

現(xiàn)在,電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)者已面臨著相當(dāng)多的挑戰(zhàn),而且應(yīng)用對(duì)性能的需求還在不斷增加中。除非工程師已鉆研電源設(shè)計(jì)多年,并成為這個(gè)領(lǐng)域的行家,否則幾乎不可能實(shí)現(xiàn)“一步到位”的設(shè)計(jì)。但由于ISL8200M采用了穩(wěn)固、高度集成的結(jié)構(gòu),所以使得設(shè)計(jì)一款高性能POL穩(wěn)壓器成為一件輕而易舉的事情。

ISL8200M的5個(gè)重要特性和優(yōu)點(diǎn)
1.簡(jiǎn)單易用
:用ISL8200M構(gòu)建一個(gè)高性能POL穩(wěn)壓器既快速又簡(jiǎn)單。您所需要用到的器件僅僅是輸入和輸出電容器,少量支持元器件,以及一個(gè)用來(lái)對(duì)輸出電壓進(jìn)行編程的電阻。

2.更低的風(fēng)險(xiǎn):用戶對(duì)電源系統(tǒng)性能的要求不斷提高,使得設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)也提高了。ISL8200M使用戶在沒(méi)有任何風(fēng)險(xiǎn)的情況下就能獲得最領(lǐng)先的性能。由于所需的器件更少了,在現(xiàn)場(chǎng)使用時(shí)的可靠性也得到了改善。

3.更快的上市時(shí)間:用戶常常在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的后期才開(kāi)始著手電源系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。ISL8200M減小了產(chǎn)品延期的風(fēng)險(xiǎn),只要把它安裝到電路板上,它就能正常工作?,F(xiàn)在,您能夠輕松地在首次設(shè)計(jì)時(shí)就設(shè)計(jì)好電源,并使您的產(chǎn)品如期上市。

4.節(jié)省空間的更小占位:
ISL8200M緊湊的15mm x 15mm封裝只占用很少的PCB板面積。由于厚度只有2.2mm,ISL8200M可以安裝在PCB板的背面,而PCB板的背面一般是不安裝器件的。

5.精簡(jiǎn)庫(kù)存:現(xiàn)在,設(shè)計(jì)者必須根據(jù)輸出電流的要求采用不同的電源方案。ISL8200M使設(shè)計(jì)者用一個(gè)方案就能覆蓋從小于10A的應(yīng)用到60A的應(yīng)用。這樣用一個(gè)部件就能滿足各種POL穩(wěn)壓器應(yīng)用的需求,從而簡(jiǎn)化庫(kù)存管理。

專利的電流分配架構(gòu)
ISL8200M的輸入電壓為3V~20V,支持0.6V~6V的輸出電壓。器件采用專利的電流分配架構(gòu),可以讓6個(gè)模塊并行工作,使總輸出電流達(dá)到60A。即便在低電壓、高電流的應(yīng)用中,遠(yuǎn)程電壓檢測(cè)功能也能實(shí)現(xiàn)精確的調(diào)節(jié)。

設(shè)計(jì)者可對(duì)ISL8200M進(jìn)行編程和對(duì)開(kāi)關(guān)頻率進(jìn)行同步,優(yōu)化效率和在對(duì)噪聲敏感的系統(tǒng)中控制開(kāi)關(guān)噪聲。使能引腳和電源良好指示器可以用來(lái)對(duì)模塊排序,滿足FPGA和處理器電源排序的要求。

與其他競(jìng)爭(zhēng)電源模塊不同的是,ISL8200M采用熱增強(qiáng)的表面安裝QFN封裝,引線分布在封裝四周。這種封裝使焊接更加可靠,便于進(jìn)行焊錫質(zhì)量檢查和用示波器探頭接觸引線。

定價(jià)及供貨情況
現(xiàn)已供貨的ISL8200MIRZ采用23引線的QFN封裝,定購(gòu)批量為1,000片的定價(jià)為15.86美元。
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