產品特性：
- 超最小尺寸，0805規(guī)格尺寸
- 封裝功率與1006規(guī)格尺寸的封裝功率相同
- 封裝適應面寬
- 無鹵素、無鉛、符合RoHS指令
應用范圍：
- 便攜產品
羅姆株式會社為適應對小型化、薄型化要求高的便攜式機器市場的需要，開發(fā)出業(yè)界超最小尺寸的晶體管封裝VML0805(0805規(guī)格尺寸)。這次，將從2008年11月開始相繼向用戶提供應用這種封裝的通用三極管和內置有電阻的數(shù)字晶體管的樣品 (樣品價格是：100日元/個)。而且，這種新產品按照計劃將從2009年3月起以月產1000萬個的規(guī)模進行批量生產。
在以移動電話手機和便攜式音樂播放器為代表的便攜式機器市場，整機正不斷地朝著小型化和高性能化方向發(fā)展，對半導體器件也不斷地提出小型化、薄型化的要求。然而，如果使用傳統(tǒng)技術，那么裝配在器件中的元件的小型化、在這些小型元件上進行焊接的可靠性，以及小型封裝的加工精度等方面都存在技術問題，1006規(guī)格尺寸 (1.0mm×0.6mm、高度0.37mm) 就算是極限，不能再小了。羅姆為了適應市場對這種小型化的需要，開發(fā)出小型元件、改進了適合小型元件的焊接技術，而且引入了高精度封裝加工技術，開發(fā)成功世界超小的晶體管封裝VML0805 (0.8mm×0.5mm、高度0.35mm)。
這種封裝與原來最小的1006規(guī)格尺寸 (1.0mm×0.6mm、高度0.37mm) 相比，盡管面積比減小33%、體積比減小36%，但由于提高了引線框架材料的散熱特性，所以封裝功率與1006規(guī)格尺寸的封裝功率相同 (150mW)。這種封裝適應面寬，三極管、數(shù)字晶體管，以及小信號MOSFET等都可以使用，使得各種機器都能節(jié)省空間，實現(xiàn)高密度化。而且，它當然是無鹵素、無鉛、符合RoHS指令要求的，而且因為小型化也就減少了材料使用量，是有利于環(huán)境保護的封裝。
這次開發(fā)的封裝是電極在底面的，不過現(xiàn)在正在開發(fā)安裝到電路板上時能夠觀察焊接情況的電極結構型產品。
世界最小晶體管封裝「VML0805」的主要優(yōu)點
- 0.8mm×0.5mm規(guī)格尺寸的超小型封裝
- 高度0.35mm
- 與傳統(tǒng)產品1006規(guī)格尺寸 (1.0mm×0.6mm、高度0.37mm) 相比，安裝面積削減33%；體積削減36%。
- 無鹵素、無鉛、符合RoHS指令要求的環(huán)保封裝
- 適用于各種用途的電路
- 通用三極管
- 內置有電阻的數(shù)字晶體管
- 小信號MOSFET (正在開發(fā))
世界超小晶體管封裝VML0805 產品線
通用三極管
| 品名 | 極性 | PD(mW) (Ta=25ºC) | VCEO(V) | IC(mA) | hFE |
| RA523V1 | PNP | 150 | -50 | -100 | 180∼560 |
| RA523V1 | NPN | 50 | 100 |
內置有電阻的數(shù)字晶體管
| 產品型號 | 極性 | PD(mW) (Ta=25ºC) | VCC(V) | IO(mA) | GI(hFE) | R1(kΩ) | R2(kΩ) |
| DTA014EV1 | PNP | 150 | -50 | -40 | Min. 30 | 10 | 10 |
| DTC014EV1 | NPN | 50 | 40 |
