-
基于壓電主動(dòng)傳感技術(shù)中功率放大器的應(yīng)用
本實(shí)驗(yàn)將利用壓電陶瓷傳感器，通過(guò)模型試驗(yàn)，對(duì)基于時(shí)間反演技術(shù)的螺栓球節(jié)點(diǎn)連接區(qū)健康狀態(tài)監(jiān)測(cè)方法進(jìn)行驗(yàn)，時(shí)間反演聚焦信號(hào)的峰值只與該信號(hào)在結(jié)構(gòu)上傳遞時(shí)所經(jīng)過(guò)的傳播路徑的傳遞函數(shù)有關(guān)，當(dāng)螺栓球節(jié)點(diǎn)內(nèi)部螺栓發(fā)生損壞或未安裝到位（受損狀態(tài)）時(shí)，相當(dāng)于傳遞函數(shù)發(fā)生改變，聚焦信號(hào)的峰值也...
2021-08-24
功率放大器 壓電主動(dòng)傳感技術(shù)
-
如何解決高頻信號(hào)傳輸領(lǐng)域存在的阻抗失配現(xiàn)象
在高頻領(lǐng)域，信號(hào)或電磁波必須沿著具有均勻特征阻抗的傳輸路徑傳播。一旦阻抗失配或不連續(xù)現(xiàn)象，一部分信號(hào)被反射回發(fā)送端，剩余部分電磁波將繼續(xù)被傳輸?shù)浇邮斩恕?/p>
2021-08-24
高頻信號(hào)傳輸 阻抗失配
-
微結(jié)構(gòu)不均勻性（負(fù)載效應(yīng)）及其對(duì)器件性能的影響：對(duì)先進(jìn)DRAM工藝中有源區(qū)形狀扭曲的研究
在DRAM結(jié)構(gòu)中，電容存儲(chǔ)單元的充放電過(guò)程直接受晶體管所控制。隨著晶體管尺寸縮小接近物理極限，制造變量和微負(fù)載效應(yīng)正逐漸成為限制DRAM性能（和良率）的主要因素。而對(duì)于先進(jìn)的DRAM，晶體管的有源區(qū) (AA) 尺寸和形狀則是影響良率和性能的重要因素。
2021-08-23
負(fù)載效應(yīng) DRAM
-
數(shù)字IC的高級(jí)封裝盤點(diǎn)與梳理
數(shù)字 IC 的封裝選項(xiàng)（以及相關(guān)的流行詞和首字母縮略詞）繼續(xù)成倍增加。微處理器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 和專用定制 IC (ASIC) 等高級(jí)數(shù)字 IC 以多種封裝形式提供。
2021-08-23
數(shù)字IC 高級(jí)封裝
-
英特爾面向 CPU、GPU 和 IPU發(fā)布了重大技術(shù)架構(gòu)的改變和創(chuàng)新
在 2021 年英特爾架構(gòu)日上，英特爾公司高級(jí)副總裁兼加速計(jì)算系統(tǒng)和圖形事業(yè)部總經(jīng)理 Raja Koduri 攜手多位英特爾架構(gòu)師，全面介紹了兩種全新 x86 內(nèi)核架構(gòu)的詳情；英特爾首個(gè)性能混合架構(gòu)，代號(hào)“Alder Lake”，以及智能的英特爾? 硬件線程調(diào)度器；專為數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的下一代英特爾? 至強(qiáng)? 可擴(kuò)展處理...
2021-08-22
英特爾 CPU GPU IPU
-
開關(guān)電源的LLC 拓?fù)?/span>
近來(lái)，LLC拓?fù)湟云涓咝?，高功率密度受到廣大電源設(shè)計(jì)工程師的青睞，但是這種軟開關(guān)拓?fù)鋵?duì)MOSFET的要求卻超過(guò)了以往任何一種硬開關(guān)拓?fù)?。特別是在電源啟機(jī)，動(dòng)態(tài)負(fù)載，過(guò)載，短路等情況下。CoolMOS 以其快恢復(fù)體二極管，低Qg 和Coss能夠完全滿足這些需求并大大提升電源系統(tǒng)的可靠性。
2021-08-22
開關(guān)電源 LLC 拓?fù)?/p>
-
如何理解FIT和MTBF
在我們的日常工作中，經(jīng)常會(huì)碰到器件失效或系統(tǒng)故障，這時(shí)為了清楚界定失效事件的嚴(yán)重性，就需要定量的來(lái)描述具體的失效率，這就需要用專業(yè)的術(shù)語(yǔ)來(lái)溝通，而有的工程師喜歡談FIT，有的工程師喜歡談MTBF，其實(shí)這兩個(gè)概念所描述的主體是不一樣的，因此有必要在此簡(jiǎn)析一下。
2021-08-20
FIT MTBF
-
利用SiC FET降低電磁干擾和開關(guān)損耗
器件緩沖似乎是處理開關(guān)過(guò)沖、振鈴和損耗的一種“野蠻”解決方案，而這對(duì)于諸如IGBT之類較老的技術(shù)來(lái)說(shuō)確實(shí)如此。但是，寬禁帶器件，尤其是SiC FET，可以將該技術(shù)用為柵極電阻調(diào)諧的優(yōu)良替代方案，以提供較低的總損耗。
2021-08-20
SiC FET 電磁干擾 開關(guān)損耗
-
解惑：耦合在電路中的作用？為什么需要耦合？
耦合是指把能量從一個(gè)電路傳送另外一個(gè)電路中去，耦合在模擬電路和數(shù)字電路中非常常見(jiàn)，微弱的信號(hào)可以耦合到放大電路進(jìn)行放大，經(jīng)過(guò)放大的信號(hào)同樣可以通過(guò)耦合進(jìn)行輸出。
2021-08-20
耦合電路 模擬電路 數(shù)字電路
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（四）——功率半導(dǎo)體芯片溫度和測(cè)試方法
- ADALM2000實(shí)驗(yàn)：變壓器耦合放大器
- 面向車載應(yīng)用的 DC/DC 電源
- Microchip借助NVIDIA Holoscan平臺(tái)加速實(shí)時(shí)邊緣AI部署
- 意法半導(dǎo)體IO-Link執(zhí)行器電路板為工業(yè)監(jiān)控和設(shè)備廠商帶來(lái)一站式參考設(shè)計(jì)
- Melexis采用無(wú)磁芯技術(shù)縮小電流感測(cè)裝置尺寸
- Silicon Labs推出超低功耗Wi-Fi 6物聯(lián)網(wǎng)芯片組，可提供長(zhǎng)達(dá) 2 年的電池壽命
- WBG 多電平逆變器適合 800V 電池電動(dòng)汽車
- 創(chuàng)實(shí)技術(shù)electronica 2024首秀：加速國(guó)內(nèi)分銷商海外拓展之路
- 意法半導(dǎo)體披露 2027-2028 年財(cái)務(wù)模型及2030年目標(biāo)實(shí)現(xiàn)路徑
- 第104屆中國(guó)電子展圓滿收官！盛況空前，煥發(fā)電子行業(yè)新活力新生態(tài)！
- 用于極端 PCB 熱管理的埋嵌銅塊
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
