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艾邁斯歐司朗與Quadric達(dá)成合作，攜智能圖像傳感器亮相CES展會

全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗與端側(cè)AI機(jī)器學(xué)習(xí)處理器IP創(chuàng)新者Quadric宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作，雙方將聯(lián)合開發(fā)集成傳感模塊，結(jié)合艾邁斯歐司朗前沿的Mira系列可見光和紅外光CMOS傳感器與Quadric新型Chimera? GPNPU處理器。這些模塊實(shí)現(xiàn)超低功耗，雙方的融合將為可穿戴設(shè)備、機(jī)器人、工業(yè)及安...

2023-01-09

艾邁斯歐司朗  Quadric  智能圖像傳感器

基于彈性互連的三維射頻前端模組的設(shè)計(jì)

提出了一種在模組底面同時設(shè)計(jì)彈性互連接口和芯片封裝腔的集成架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了芯片三維堆疊和電路面積的高效利用。重點(diǎn)介紹了三維模組的集成架構(gòu)、彈性互連結(jié)構(gòu)及裝配工藝、寬帶射頻垂直互連的設(shè)計(jì)和研究。通過4~18 GHz三維射頻前端模組的試制，驗(yàn)證了基于彈性互連三維集成架構(gòu)的技術(shù)可行性，該射頻前...

2023-01-09

彈性互連  射頻前端模組  設(shè)計(jì)

穩(wěn)定電源轉(zhuǎn)換的紋波降低技術(shù)

所有的電源都具有一定程度的波紋，在設(shè)備輸出口上表現(xiàn)為噪聲。尤其是在開關(guān) DC-DC 轉(zhuǎn)換器的輸出上，紋波是一個煩人的噪聲問題。在一些應(yīng)用中，特別是接收直流電源電壓的模擬器件，需要有非常”干凈“的電源，否則噪聲可能會傳播到器件的輸出端。相比之下，飽和邏輯（例如 TTL 和 CMOS）抵抗此類噪聲的...

2023-01-06

穩(wěn)定電源  紋波降低技術(shù)

RS瑞森半導(dǎo)體之LLC方案設(shè)計(jì)有“理”可依

瑞森半導(dǎo)體照明方案利用LLC諧振電路工作原理構(gòu)成PFC電路，實(shí)現(xiàn)了高PF(可高達(dá)0.99）和低THD(小于10%）兩個性能，節(jié)省了APFC電路中所需要的芯片和PFC電感與MOS，極大減少了元件數(shù)量，不僅提升了驅(qū)動整機(jī)的可靠性又縮小了驅(qū)動成品的尺寸，從而使產(chǎn)品能夠適用于更最多的應(yīng)用場景。同時利用LLC諧振電路工...

2023-01-06

RS瑞森半導(dǎo)體  LLC

PCIe結(jié)構(gòu)和RAID如何在GPUDirect存儲中釋放全部潛能

隨著更快的圖形處理單元（GPU）能夠提供明顯更高的計(jì)算能力，存儲設(shè)備和GPU存儲器之間的數(shù)據(jù)路徑瓶頸已經(jīng)無法實(shí)現(xiàn)最佳應(yīng)用性能。NVIDIA的Magnum IO GPUDirect存儲解決方案通過在存儲設(shè)備和GPU存儲器之間實(shí)現(xiàn)直接路徑，可以極大地幫助解決該問題。

2023-01-06

PCIe結(jié)構(gòu)  RAID  GPUDirect存儲

霍爾效應(yīng)傳感器如何制造更好的操縱桿

在操作工業(yè)機(jī)械時，精度和準(zhǔn)確度對于高效和安全的工作環(huán)境至關(guān)重要。通常，操縱桿用于幫助操縱各種行業(yè)的重型設(shè)備，包括建筑和農(nóng)業(yè)。它們在機(jī)器的易用性和整體性能方面發(fā)揮著不可估量的作用。通過最大限度地提高操縱桿的可靠性，企業(yè)可以減少停機(jī)時間并從長遠(yuǎn)來看更節(jié)省資金。

2023-01-06

霍爾效應(yīng)傳感器  工業(yè)

數(shù)字孿生如何增強(qiáng)敏捷性，提高運(yùn)營效率

制造業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型水平仍不高已成行業(yè)共識。超過90%的制造商表示，他們在數(shù)字化創(chuàng)新上面臨著各種障礙。企業(yè)希望利用工業(yè)4.0技術(shù)推進(jìn)其運(yùn)營已然成為趨勢，而數(shù)字孿生能夠幫助它們擴(kuò)大全球工廠的運(yùn)營規(guī)模、及時發(fā)現(xiàn)問題、實(shí)現(xiàn)更多結(jié)果可視化，并優(yōu)化產(chǎn)品制造。

2023-01-06

數(shù)字孿生  仿真

芯片國產(chǎn)替代：替代策略與實(shí)施要則干貨

在缺“芯”困局之下，國產(chǎn)替代的呼聲愈發(fā)高漲。但就目前的產(chǎn)業(yè)環(huán)境而言，國產(chǎn)芯片替代實(shí)際上機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。半導(dǎo)體行業(yè)由于其自身“高精尖”特質(zhì)所致，是典型的資產(chǎn)密集、技術(shù)密集、人才密集型產(chǎn)業(yè)。產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的周期較長，需數(shù)十年。同時，芯片國產(chǎn)化的機(jī)遇也是空前的。國家利好政策不斷發(fā)布：...

2023-01-06

集成電路發(fā)展策略與內(nèi)外環(huán)境認(rèn)知

近年來，集成電路行業(yè)處在風(fēng)口浪尖，備受關(guān)注。在剛剛結(jié)束的2022 ICS集成電路峰會上，魏少軍教授、李珂先生等行業(yè)專家給出了他們的觀點(diǎn)，用事實(shí)和數(shù)據(jù)說明，在成熟的集成電路工藝和EDA工具上實(shí)現(xiàn)芯片產(chǎn)品創(chuàng)新，并不需要最先進(jìn)的工藝，追求能量效率這個指標(biāo)，就能實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新特色。說到美國單向脫鉤...

2023-01-06