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我國(guó)LED發(fā)展面臨諸多攔路虎
被譽(yù)為“第三次照明革命”的LED產(chǎn)業(yè)以其節(jié)能環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)受到政府的高度重視、行業(yè)的追捧。但是在一片叫好聲中,LED仍然面臨核心技術(shù)缺失、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)缺失、價(jià)格居高不下、大面積推廣困難等種種問(wèn)題。
2010-06-18
LED 照明 光源 環(huán)保 節(jié)能 光衰
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用陶瓷方法簡(jiǎn)化LED散熱設(shè)計(jì)
本文將解釋用陶瓷方法簡(jiǎn)化LED散熱設(shè)計(jì)這種理論方法、概念驗(yàn)證以及如何借助陶瓷散熱器最終實(shí)現(xiàn)這些改良?;谟?jì)算流體動(dòng)力學(xué)(CFD)的仿真過(guò)程支持熱優(yōu)化和產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)。
2010-06-18
LED 陶瓷 散熱 CFD
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日本電機(jī)巨頭日立年內(nèi)加入3D電視大戰(zhàn)
日本綜合電機(jī)巨頭日立制作所近日召開(kāi)了HITACHI IR DAY(日立投資者關(guān)系日)大會(huì),發(fā)布了該公司各事業(yè)部門(mén)事業(yè)戰(zhàn)略。外部委托生產(chǎn)比率加大,海外市場(chǎng)銷(xiāo)售額比率加大,中國(guó)市場(chǎng)電視產(chǎn)品生產(chǎn)規(guī)劃,成為該次會(huì)議三大熱門(mén)話題。
2010-06-17
日立 3D電視 平板電視 面板
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虛擬現(xiàn)實(shí)—立體顯示技術(shù)研究
虛擬現(xiàn)實(shí)(VirtualReality)是一種新興的、極有應(yīng)用前景的計(jì)算機(jī)綜合性技術(shù)。采用以計(jì)算機(jī)技術(shù)為核心的現(xiàn)代高科技生成逼真的視覺(jué)、聽(tīng)覺(jué)、觸覺(jué)一體化的特定范圍的虛擬環(huán)境。立體顯示是虛擬現(xiàn)實(shí)的關(guān)鍵技術(shù)之一,它使人在虛擬世界里具有更強(qiáng)的沉浸感,立體顯示的引入可以使各種模擬器的仿真更加逼真。本...
2010-06-17
虛擬現(xiàn)實(shí) 立體顯示 OpenGL
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LED的內(nèi)量子效率與電-光效率簡(jiǎn)述及計(jì)算
在LED的PN結(jié)上施加正向電壓時(shí),PN結(jié)會(huì)有電流流過(guò)。電子和空穴在PN結(jié)過(guò)渡層中復(fù)合會(huì)產(chǎn)生光子,然而并不是每一對(duì)電子和空穴都會(huì)產(chǎn)生光子,由于LED的PN結(jié)作為雜質(zhì)半導(dǎo)體,存在著材料品質(zhì)、位錯(cuò)因素以及工藝上的種種缺陷,會(huì)產(chǎn)生雜質(zhì)電離、激發(fā)散射和晶格散射等問(wèn)題,使電子從激發(fā)態(tài)躍遷到基態(tài)時(shí)與晶格...
2010-06-17
LED 內(nèi)量子效率 電-光效率
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如何在白光LED應(yīng)用中提升電池電壓
白光LED通常由一個(gè)恒定直流電流源驅(qū)動(dòng),以保持恒定的亮度。在采用單顆鋰離子電池供電的便攜式應(yīng)用中,白光LED以及電流源上的電壓降之總和可以比電池電壓更高或更低,這意味著白光LED某些時(shí)候需要對(duì)電池電壓進(jìn)行升壓。完成這樣應(yīng)用的最好辦法是使用升壓DC-DC轉(zhuǎn)換器。這種方法可以大大地優(yōu)化效率,但...
2010-06-17
白光LED 電池電壓 電荷泵
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2010年5月中國(guó)液晶電視市場(chǎng)調(diào)查分析報(bào)告
管以三星為代表的國(guó)外品牌積極推廣3D電視,但由于內(nèi)容匱乏,3D電視在中國(guó)市場(chǎng)的銷(xiāo)售情況不容樂(lè)觀。
2010-06-13
液晶電視 3D LED LCD 背光 索尼 TCL
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廣東擬提供6億元補(bǔ)貼LED照明
2010年7月起,廣東擬連續(xù)3年安排專(zhuān)項(xiàng)資金補(bǔ)貼全省LED照明應(yīng)用,補(bǔ)貼總額將達(dá)6億元。
2010-06-13
廣東 照明 LED
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三星天津LED基地投產(chǎn)
三星公司的天津生產(chǎn)基地新生產(chǎn)線6月9號(hào)已投產(chǎn)。
2010-06-13
三星 LED 基地投產(chǎn)
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(四)——功率半導(dǎo)體芯片溫度和測(cè)試方法
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