而另外一塊上,GPU和顯存的位差則被抹平了。 HW還分析,正是因?yàn)檫@點(diǎn)不同,后者肯定有HBM2的墊高設(shè)計(jì),所以會(huì)部分影響到散熱。
網(wǎng)站不屈不饒,找到AMD沒回應(yīng),他們問了通路伙伴,后者表示, 這是因?yàn)榇舜蜨BM2顯存和GPU的封裝交給了兩家公司,可能因此出現(xiàn)了上述不同。不過墊高、找平本身也是封裝界的通行做法,無(wú)可厚非。
發(fā)布時(shí)間:2017-10-09 責(zé)任編輯:lina
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