- LED封裝產(chǎn)業(yè)的格局競(jìng)爭(zhēng)將在第一陣營(yíng)和封裝上市公司之間展開(kāi)
- 珠三角地區(qū)的LED封裝企業(yè)數(shù)量超過(guò)了全國(guó)的三分之二
- LED封裝企業(yè)數(shù)量約占全國(guó)LED封裝企業(yè)總量的68%
導(dǎo)讀: 鑒于2012國(guó)內(nèi)LED封裝業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，更多廠商選擇加大推廣力度、拓展市場(chǎng)份額，以避免產(chǎn)能過(guò)剩導(dǎo)致的階段性困局。2012年，LED封裝產(chǎn)業(yè)的格局競(jìng)爭(zhēng)將在第一陣營(yíng)和封裝上市公司之間展開(kāi)，目前部分上市企業(yè)已經(jīng)悄悄展開(kāi)布局合作，誰(shuí)主沉??？將在2013年有所顯現(xiàn)。
隨著近些年中國(guó)大陸LED封裝企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的日益顯現(xiàn)，中國(guó)大陸逐漸成為了世界LED封裝中心。目前國(guó)內(nèi)LED封裝中心主要分布在珠三角、長(zhǎng)三角和福建等地區(qū)。珠三角地區(qū)的LED封裝企業(yè)數(shù)量超過(guò)了全國(guó)的三分之二，約占全國(guó)LED封裝企業(yè)總量的68%。正因如此，國(guó)內(nèi)企業(yè)也許嘗到甜頭，紛紛一擁而上，早就了LED行業(yè)供給過(guò)剩、產(chǎn)品價(jià)格下跌、毛利率下滑、整體增速放緩等諸多問(wèn)題。雖從產(chǎn)能上看，大陸封裝企業(yè)仍與臺(tái)灣企業(yè)有著較大差距，但大陸封裝企業(yè)的份額在不斷上升。在國(guó)際LED封裝企業(yè)營(yíng)收呈下降趨勢(shì)的同時(shí)，國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)的營(yíng)收卻保持著20%~30%的增長(zhǎng)。
通過(guò)資本市場(chǎng)求庇護(hù)
截至2012年1月底，除國(guó)星光電、雷曼光電、瑞豐光電、鴻利光電、萬(wàn)潤(rùn)科技、聚飛光電、長(zhǎng)方半導(dǎo)體等7家封裝上市公司外，2012年2月1日，證監(jiān)會(huì)公布共計(jì)了515家IPO申請(qǐng)?jiān)趯徠髽I(yè)名單，至少有9家LED企業(yè)正排隊(duì)等待上市。據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前積極從事股權(quán)體制改革的LED企業(yè)在40-60家，其中不乏LED封裝企業(yè)，預(yù)計(jì)2012年還將有相關(guān)有更多LED企業(yè)沖擊IPO，年底上市交易的LED行業(yè)個(gè)股將超過(guò)20家。
2012年，國(guó)內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)在資本市場(chǎng)的助力下，產(chǎn)能將進(jìn)一步釋放，競(jìng)爭(zhēng)壓力加劇，最先被末位淘汰的是一批技術(shù)、市場(chǎng)能力偏弱的中小封裝廠。目前國(guó)內(nèi)有1200-1500家封裝企業(yè)，年銷(xiāo)售額在1億元以上的第一陣營(yíng)有40多家，銷(xiāo)售額在1000萬(wàn)元至1億元之間的第二陣營(yíng)企業(yè)不到400家，占比30%左右，大部分企業(yè)的銷(xiāo)售額還不到1000萬(wàn)元。這與臺(tái)灣八大封裝上市公司平均10億元的銷(xiāo)售額相去甚遠(yuǎn)。
Green Lighting Shanghai組委會(huì)負(fù)責(zé)人表示：鑒于2012國(guó)內(nèi)LED封裝業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，更多廠商選擇加大推廣力度、拓展市場(chǎng)份額，以避免產(chǎn)能過(guò)剩導(dǎo)致的階段性困局。2012年，LED封裝產(chǎn)業(yè)的格局競(jìng)爭(zhēng)將在第一陣營(yíng)和封裝上市公司之間展開(kāi)，目前部分上市企業(yè)已經(jīng)悄悄展開(kāi)布局合作，誰(shuí)主沉??？將在2013年有所顯現(xiàn)。
LED封裝技術(shù)四大發(fā)展趨勢(shì)
硅基LED之所以引起業(yè)界越來(lái)越多的關(guān)注，是因?yàn)樗葌鹘y(tǒng)的藍(lán)寶石基底LED的散熱能力更強(qiáng)，因此功率可做得更大，Cree就重點(diǎn)在發(fā)展硅基LED，它目前存在的主要問(wèn)題是良率還較低，導(dǎo)致成本還偏高。硅襯底的技術(shù)其實(shí)發(fā)展得蠻早，但是一直沒(méi)有發(fā)展起來(lái)，主要是因?yàn)橛幸韵聨讉€(gè)重要問(wèn)題：一是硅的缺陷比較多，它的發(fā)光效率比較差。二是用硅做外延成長(zhǎng)時(shí)，由于硅本身會(huì)吸收光線，因此必須把硅拿掉，用別的基材(不管是用金屬還是其他基材)來(lái)做光源的承載體。這里必須做一個(gè)基板的轉(zhuǎn)換，這個(gè)工藝本身并非那么容易。而且，當(dāng)你增加一道工藝將硅襯底換成別的襯底時(shí)，基本上使用硅的好處就沒(méi)有了。而用藍(lán)寶石做襯底不需要另?yè)Q基板，制造工藝簡(jiǎn)單，隨著藍(lán)寶石成本的不斷下降，硅的低成本優(yōu)勢(shì)將變得不明顯。
COB光源生產(chǎn)成本相對(duì)較低，散熱功能明顯，并且具有高封裝密度和高出光密度的特性，易于進(jìn)行個(gè)性化設(shè)計(jì)，是未來(lái)封裝發(fā)展的主導(dǎo)方向之一。目前存在的問(wèn)題是COB在降低一次光學(xué)透鏡的多次折射而造成的出光損失，因此在出光效率和熱能增加方面仍待改善，基板的制作良率也有待提升。
覆晶型LED芯片封裝是業(yè)界極力發(fā)展的目標(biāo)之一。覆晶型芯片的制作較立體型簡(jiǎn)單許多，且可避掉復(fù)雜工藝，使得量產(chǎn)可行性大幅提升，加上后端芯片工藝輔助，搭配上eutectic固晶方式，大大簡(jiǎn)化了覆晶型芯片封裝的技術(shù)門(mén)坎，在未來(lái)節(jié)能減碳的驅(qū)動(dòng)下，覆晶型芯片封裝會(huì)是很好的解決方案。
高壓LED的封裝也是一大重點(diǎn)。高壓產(chǎn)品的問(wèn)世，就是以全新的思維解決固態(tài)照明因降壓電路的存在而造成多余能量耗損的問(wèn)題，并進(jìn)而協(xié)助終端消費(fèi)者降低購(gòu)買(mǎi)成本，使得不同區(qū)域在不同的電壓操作條件下，都能得到快速且方便的應(yīng)用。高壓LED是我們幫助業(yè)界解決散熱和光效難題的最新嘗試，目前主要針對(duì)照明市場(chǎng)開(kāi)發(fā)50V左右和70V左右的兩種高壓1WLED。這使得客戶可通過(guò)不同的排列組合搭配輕易滿足220V或110V市電的要求。我們根據(jù)電路控制設(shè)計(jì)專(zhuān)家和芯片設(shè)計(jì)專(zhuān)家的意見(jiàn)，設(shè)定了這兩種電壓區(qū)間的LED，使之與市電最容易匹配，這是我們目前主推的，也是我們最先提出來(lái)的，很多廠家在跟隨。目前Cree和Osram也在做高壓LED，國(guó)內(nèi)也有2到3家在做。我們目前有一些使用高壓LED的球泡燈案例，且已經(jīng)有成品在市場(chǎng)中進(jìn)行銷(xiāo)售。國(guó)際知名的一些燈泡廠商都在使用我們的產(chǎn)品。產(chǎn)品升級(jí)，售價(jià)逐級(jí)下調(diào)。
2012年，LED封裝產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)主要集中在LED背光和LED照明兩個(gè)主戰(zhàn)場(chǎng)。2012年市場(chǎng)上的主流液晶電視背光規(guī)格LED元件將由新的規(guī)格(7030)產(chǎn)品接棒。至于在照明領(lǐng)域，(5630)產(chǎn)品在價(jià)格下降至一定幅度后，未來(lái)于LED照明市場(chǎng)的應(yīng)用比重將逐漸增加，預(yù)計(jì)將會(huì)向下擠壓到(3014)與(3020)等LED封裝產(chǎn)品在照明市場(chǎng)的應(yīng)用。大量規(guī)格化則是耗損的問(wèn)題，并進(jìn)而協(xié)助終端消費(fèi)者降低購(gòu)買(mǎi)成本。當(dāng)前，電視背光(5630)跌幅約4%，(7030)在沒(méi)有量產(chǎn)的情況下，平均報(bào)價(jià)看來(lái)并不是很有競(jìng)爭(zhēng)力，但如果順利量產(chǎn)后，預(yù)計(jì)到2012年底可望大幅度下跌；筆記型電腦(NB)應(yīng)用崛起，使得高亮度0.8tLED最大降幅達(dá)8%；手機(jī)部分，由于規(guī)格逐漸成熟，因此價(jià)格降幅約為5~6%；大功率LED部分，廠商致力于規(guī)格提升和舊品清倉(cāng)，整體而言平均報(bào)價(jià)跌幅約10%左右；至于液晶屏背光產(chǎn)品，已經(jīng)有品牌廠導(dǎo)入高電流驅(qū)動(dòng)3014封裝體，可減少約一半的LED使用數(shù)量；由于背光規(guī)格(5630)趨于成熟，且報(bào)價(jià)跌幅已大，使得越來(lái)越多照明應(yīng)用制造商使用(5630)來(lái)制作LED燈管或是球泡燈，預(yù)估2012上半年報(bào)價(jià)跌幅在10%左右。
至于LED球泡燈何時(shí)能真正起量上行，明年應(yīng)該是個(gè)比較特別的時(shí)間點(diǎn)。很多預(yù)測(cè)都表示在2013或2014年LED照明會(huì)出現(xiàn)大幅上漲，但也有人說(shuō)要等到2015年。但根據(jù)最近的觀察來(lái)看，由于供需不穩(wěn)定，背光需求量的下降，以及歐美市場(chǎng)不穩(wěn)定，LED降價(jià)速度又比較快，預(yù)計(jì)這些因素將刺激LED照明市場(chǎng)提前起量。當(dāng)年第一顆節(jié)能燈泡的價(jià)格大概是20-30美元左右，現(xiàn)在已降到2-3美金。現(xiàn)在的LED照明燈泡可能也會(huì)走差不多的一條路，現(xiàn)在LED節(jié)能燈泡得價(jià)格已從最初的50美金左右降到現(xiàn)在不到20美金。預(yù)計(jì)2012年第三或第四季度，最晚2013年初就能看到LED照明市場(chǎng)的起量?，F(xiàn)在很多做節(jié)能燈的廠家都在做LED燈具，但是我們要看到，LED燈具價(jià)格從30美金降到10美金，很多成本要被壓縮，所以我們現(xiàn)在關(guān)心的是“每一美金能得到多少流明”。以800流明的燈泡來(lái)講，2011年我們封裝完成后大概平均是1美金200流明(業(yè)內(nèi)的平均水平是160-180流明左右)，最好的可以做到250流明，2012年初計(jì)劃做到300、400流明，LED球泡燈的價(jià)格屆時(shí)也會(huì)同步下降。最近主流的0.5W和1W 的LED的價(jià)格降得比較快，2011年第四季度下降了5-10%，2011全年降幅接近40-50%。預(yù)計(jì)2012年這個(gè)速度將會(huì)趨緩，因?yàn)楦吖β蔐ED還是有一定的技術(shù)門(mén)檻和成本，因此估計(jì)2012年全年其價(jià)格將會(huì)下降20-30%。
