機遇與挑戰(zhàn)：
- Ultrabook引領筆記本電腦更加輕薄化
- Ultrabook沖擊高端平板電腦
- Ultrabook發(fā)展有創(chuàng)意的機型設計演變來消化觸控屏幕
據NPD DisplaySearch--傳統(tǒng)的筆記本電腦采用掀蓋式設計，因此若是直接將觸控功能做在屏幕上，從人體工學的角度來說，并不是很恰當。不過由于從Windows 7開始，微軟就已經大力支持觸控操作，而且Windows 8的Metro接口更是為了觸控為主的操作而設計，因此各大品牌近年來均不斷地為筆記本電腦開發(fā)各種機型設計（Form Factor），以便能將觸控更自然、便利地融入使用者的使用情境中。
一般認為平板電腦比較適合“消費內容”導向，而帶鍵盤的筆記本電腦比較適合“輸入內容”導向，不過大多數使用者的使用情境往往介于兩者之間，只是時間的比重不同。若是未來Ultrabook在重量上已經可以在1公斤左右甚至更輕，那么與平板電腦之間在重量及可移植性差距縮小（New iPad Wi-Fi版本約652克），其較強大的效能與使用情境彈性（同時輸入與消費內容），也許反而可以成為對抗平板電腦的優(yōu)點。
圖：各種既有的、新一代支持觸控的機型設計
除了將觸控導入于筆記本電腦屏幕外，從過去到現在也一直有新的創(chuàng)意想法在開發(fā)、進行中。過去當Windows Vista問世時，SideShow的功能讓筆記本電腦多了一個小屏幕（如Asus W5fe）。雖然當時并不是觸控屏幕而是采實體按鍵，但對于一些簡單的操作目的（像是信件、日程、音樂播放等），用戶就不需要打開筆記本電腦、而直接于這個小屏幕操作。后來的創(chuàng)意還有像是：SHARP將In-Cell內嵌式觸控面板導入筆記本電腦的觸摸板，以及Intel于2012年CES展中所揭示的Nikiski概念。Nikiski在正常鍵盤輸入時可充當觸摸板，合起來時又如同SideShow的附加屏幕，不過卻可以觸控支持Metro接口的使用。受限于當時時空環(huán)境里消費者使用情境、相關技術、成本等因素的成熟度與配合，這些創(chuàng)意或其衍伸當時并未真正導入市場，不過這并不代表這些創(chuàng)意未來就沒有面市的可能性。
圖：觸控在筆記本電腦里除了屏幕外的其他應用
在平板電腦的沖擊之下，對觸控屏幕的支持與需求，未來將使Ultrabook開始其機型設計的演變，以支持觸控屏幕功能、消化這項平板電腦的獨特優(yōu)勢。事實上，Windows 8兼具傳統(tǒng)的Aero窗口接口，也打造全新的、適合觸控的Metro接口，也正是促成機型設計演變的主要原因之一。總而言之，現階段Ultrabook對筆記本電腦品牌與使用者現僅是輕薄、高可移植性的意義，但是未來的發(fā)展卻不僅于此，并可歸納為三點：
引領筆記本電腦更加輕薄化，同時不犧牲效能；效能是筆記本電腦很重要的市場立基點。
沖擊高端平板電腦，讓（無鍵盤、ARM核心的）平板電腦往價位較低、尺寸較小的區(qū)隔定位。
發(fā)展有創(chuàng)意的機型設計演變來消化觸控屏幕，讓用戶更換使用情境，而不需更換裝置，并享有可移植性。
那么為了配合這樣的發(fā)展趨勢，觸控屏幕的結構又將會進行怎樣的演變？與Ultrabook機型設計有關的重量與薄型化（以提高裝置可移植性）相信會是主要方向。目前成熟的觸控模塊結構都是外掛式的，不論傳感器采用的是玻璃（G/G）或是薄膜（G/F/F）。這樣的結構除了增加厚度、重量外，也增加了貼合次數，從而也降低了良率。以Apple iPad來說，第一代的機種采用0.5mm的玻璃作為傳感器，到了2011年第二代iPad 2，傳感器玻璃厚度改為0.4mm，相對地整機的重量也有所改善，大約減輕了80克左右（第三代New iPad又因為背光模塊、電池加大等因素使得重量增加）。
觸控模塊廠正在積極研發(fā)的是單片玻璃觸控技術（G2 or OGS, One Glass Solution），該技術直接將X/Y感應線路以SITO方式整合到表面玻璃下方，因此不需要額外的玻璃基板或是薄膜，不僅減少了貼合次數和厚度，也減輕了重量。雖然也有些模塊廠采用G1F結構（也就是一片薄膜加上表面玻璃來分別鍍上X/Y線路），但這是遷就原有的傳感器線路生產設備；如果，模塊廠設備的線路精細度可以直接以SITO方式上表面玻璃（也就是G2），那么就不需要G1F的結構。
總結來說，Ultrabook在這個時間點切入，已經不單純只是將裝置做得更薄、更輕的意義，而Windows 8會在相近的時間點發(fā)表，自然也不是巧合。Ultrabook先從輕薄與可移植性切入，接著將進一步有不同的機型設計演變，以融合觸控屏幕功能。觸控操作方式的親和性、流暢性已經無庸置疑地受到使用者肯定，而觸控也將隨著Ultrabook演變的需求，進一步地提供更合適裝置需求的結構。
