-
軟性傳感器發(fā)展應用環(huán)境和市場趨勢
由于易于攜帶或手持式電子產(chǎn)品的需求趨勢大幅增加，進而以塑料基板生產(chǎn)制造的電子產(chǎn)品近年來備受矚目。因為塑料材料的熔點大約在120℃，無法進行較高溫之組件制程，因此，若要在此基材上制作出可達高效能的傳感器是相對困難的，探討現(xiàn)有克服此材料限制的相關制程也是本文其中的一個重點。
2008-09-27
軟性傳感器
-
帶微處理器的繼電器將會迅速發(fā)展
隨著微型和片式化技術的提高。繼電器將向二維、三維尺寸只有幾毫米的微型和表面貼裝化方向發(fā)展；現(xiàn)在國際上有些廠家生產(chǎn)的繼電器，體積只有5～10年前的1/4～1/8。因為電子整機在減小體積時，需要高度不超過其它電子元件的更小的繼電器。
2008-09-26
繼電器
-
帶微處理器的繼電器將會迅速發(fā)展
隨著微型和片式化技術的提高。繼電器將向二維、三維尺寸只有幾毫米的微型和表面貼裝化方向發(fā)展；現(xiàn)在國際上有些廠家生產(chǎn)的繼電器，體積只有5～10年前的1/4～1/8。因為電子整機在減小體積時，需要高度不超過其它電子元件的更小的繼電器。
2008-09-24
繼電器
-
南方芯源推出全系列外延片快恢復二極管
南方芯源(Samwin)推出全系列外延片快恢復二極管。此系列FRED使用外延片做基片，相對于雙擴片做基片的產(chǎn)品，一致性更好，耐壓性能更好，產(chǎn)品體現(xiàn)出快的恢復時間，目前已在UPS及HID行業(yè)廣泛應用。
2008-09-23
外延片快恢復二極管 FRED UPS HID
-
影響中國電子信息產(chǎn)業(yè)國際競爭力的矛盾
目前，中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的主要矛盾依然突出，成為影響產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的絆腳石，制約了國際競爭力的進一步提升。
2008-09-22
電子信息產(chǎn)業(yè)
-
VJ0805/1206/1210/1808/1812：Vishay的高可靠性MLCC
Vishay日前宣布，其 HVArc Guard表面貼裝 X7R 多層陶瓷片式電容器 (MLCC) 現(xiàn)可提供可選聚合體端子。該器件專為耐受較高機械應用而設計，旨在減少機械破碎相關的電容器故障。
2008-09-19
VJ0805 VJ1206 VJ1210 VJ1808 VJ1812 MLCC 多層陶瓷片式電容器
-
微特電機 變生產(chǎn)大國為技術強國
近幾年，我國微特電機行業(yè)有了長足的發(fā)展，尤其在長江三角洲、珠江三角洲、環(huán)渤海三大地區(qū)已經(jīng)形成我國微特電機的重要生產(chǎn)基地和出口基地。我國已經(jīng)成為世界微特電機的生產(chǎn)大國。
2008-09-18
微特電機
-
VPR221Z/SZ ：Vishay 新型超高精度Z箔電阻
Vishay宣布推出新型 VPR221Z超高精度 Z 箔電阻。此新器件可提供 ±0.05ppm/°C及 ±0.2 ppm/°C的工業(yè)級別絕對 TCR、在 +25°C 時最多 8W 的額定功率、±4ppm/W （典型值）的優(yōu)越功率系數(shù)（“自身散熱產(chǎn)生的 ?R”）及 ±0.01% 的容差。
2008-09-17
電阻 VPR221Z VPR221SZ
-
我國遭美"337調(diào)查" LED企業(yè)上升至10家
2008年8月30日，我國又有6家LED企業(yè)即半導體照明企業(yè)，被控涉嫌專利侵權(quán)而將面臨美國國際貿(mào)易委員會(U.S.ITC)的“337調(diào)查”。加上此前已有6家中國大陸LED企業(yè)被起訴且其中4家被列入ITC“337調(diào)查”名單，今年以來，我國已有12家LED企業(yè)遭遇海外知識產(chǎn)權(quán)糾紛(不包括我國臺灣地區(qū)企業(yè))。
2008-09-16
知識產(chǎn)權(quán) LED Rothschild 337調(diào)查
- 【“源”察秋毫系列】下一代半導體氧化鎵器件光電探測器應用與測試
- 集成開關控制器如何提升系統(tǒng)能效？
- 工業(yè)峰會2024激發(fā)創(chuàng)新，推動智能能源技術發(fā)展
- Melexis推出超低功耗車用非接觸式微功率開關芯片
- Bourns 發(fā)布新款薄型線性濾波器系列 SRF0502 系列
- 三菱電機開始提供用于xEV的SiC-MOSFET裸片樣品
- ROHM開發(fā)出支持更高電壓xEV系統(tǒng)的SiC肖特基勢壘二極管
- AMTS & AHTE South China 2024圓滿落幕 持續(xù)發(fā)力探求創(chuàng)新，攜手并進再踏新征程！
- 提高下一代DRAM器件的寄生電容性能
- 意法半導體Web工具配合智能傳感器加快AIoT項目落地
- 韌性與創(chuàng)新并存，2024 IIC創(chuàng)實技術再獲獎分享供應鏈挑戰(zhàn)下的自我成長
- 上海國際嵌入式展暨大會（embedded world China ）與多家國際知名項目達成合作
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
