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Torex推出0603 尺寸超小型肖特基二極管
特瑞仕半導(dǎo)體針對(duì)便攜式儀器市場(chǎng)向小型化、薄型化進(jìn)步的需要、開發(fā)了兩種世界上最小級(jí)別的肖特基二極管產(chǎn)品。
2010-04-06
Torex 尺寸 超小型 肖特基二極管
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全球最小體積K78M系列高效開關(guān)式三端穩(wěn)壓器上市
K78M系列是MORNSUN公司最新推出的一款全球最小體積高效開關(guān)式三端穩(wěn)壓器，是針對(duì)目前市面上78系列三端穩(wěn)壓器、LDO、K78系列等產(chǎn)品的完美升級(jí)。
2010-04-06
K78M 高效 開關(guān)式 三端穩(wěn)壓器 上市
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Semelab推出航空和軍事應(yīng)用陶瓷二極管DLCC系列
DLCC 系列陶瓷二極管無(wú)引線片狀載體器件適合用于軍事、航天、航空電子和其它高溫應(yīng)用中。該二極管采用全密封、表面貼裝陶瓷封裝設(shè)計(jì)符合現(xiàn)有MELF類器件的標(biāo)準(zhǔn)焊接占位面積，改善散熱性能和更好可焊性。
2010-04-06
Semelab 航空軍事 陶瓷二極管 DLCC
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中國(guó)LED企業(yè) 何時(shí)擺脫代工命運(yùn)
近期，記者在國(guó)內(nèi)展會(huì)上發(fā)現(xiàn)了一個(gè)有趣的現(xiàn)象，有很多國(guó)內(nèi)LED室內(nèi)照明企業(yè)參展，但都聲稱產(chǎn)品只銷往國(guó)外。參展無(wú)疑是擴(kuò)展市場(chǎng)，中國(guó)LED市場(chǎng)紅火，不僅讓自己的同胞眼紅，同樣引起了世界巨頭的側(cè)目。
2010-04-05
LED企業(yè) 擺脫 代工 參展
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瑞士ABB集團(tuán)成功收購(gòu)捷克功率半導(dǎo)體企業(yè)
由于逆變器中所使用的功率開關(guān)器件供不應(yīng)求，為提高功率半導(dǎo)體產(chǎn)量，瑞士電力及自動(dòng)化技術(shù)集團(tuán)ABB公司決定收購(gòu)捷克功率半導(dǎo)體公司Polovodi?e，收購(gòu)金額尚未披露。
2010-04-05
瑞士 ABB 收購(gòu) 捷克 功率半導(dǎo)體
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Murata推出低DC電阻鐵氧體磁珠BLM03AX
Murata推出低DC電阻鐵氧體磁珠BLM03AX，BLM03AX系列片狀鐵氧體磁珠尺寸為EIA 0201 (0.6 x 0.3 x 0.3)，提供最低dc電阻，電阻值為0.05~1.25 ?最大。該系列在100MHz的阻抗為10 ?和1,000 ?，額定電流高達(dá)1,000 mA，當(dāng)器件暴露在熱沖擊和高溫負(fù)載條件下具有微小差異。
2010-04-05
Murata DC電阻 鐵氧體磁珠 BLM03AX
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基于單片機(jī)電子設(shè)備的電磁干擾問(wèn)題分析與診斷
蘇州泰斯特電子科技有限公司（http://www.3ctest.net/）位于蘇州高新區(qū)，集電磁兼容(EMC)測(cè)試儀器科研、設(shè)計(jì)、制造、銷售、服務(wù)為一體的技術(shù)密集型企業(yè)。主要業(yè)務(wù)是提供電磁干擾（EMI）和電磁抗干擾（EMS）產(chǎn)品，以及高壓沖擊（沖流）測(cè)試系統(tǒng)，并能夠?yàn)榭蛻籼峁╇姶偶嫒菁夹g(shù)的培訓(xùn)及全面解決方案。
2010-04-02
泰斯特 EMI MCU
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2009年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下滑，但亞太供應(yīng)商表現(xiàn)出色
總部在亞太地區(qū)的半導(dǎo)體供應(yīng)商，2009年合計(jì)營(yíng)業(yè)收入實(shí)際增長(zhǎng)2.3%，從2008年的435億美元上升到445億美元。相比之下，2009年全球半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入銳減11.7%，從2008年的2602億美元降至2299億美元。
2010-04-02
半導(dǎo)體 下滑 亞太供應(yīng)商 出色 NAND
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小型和薄膜化是片式電子元器件的發(fā)展方向
厚膜片式保險(xiǎn)絲是一種輕薄小的新型元件，適用于結(jié)構(gòu)緊湊，體積微小的各類電子產(chǎn)品。應(yīng)用領(lǐng)域非常廣闊，在通信設(shè)備、電腦及周邊、視聽設(shè)備、電源變換器、數(shù)碼類個(gè)人電子產(chǎn)品等行業(yè)已大量使用。
2010-04-02
電子元器件 風(fēng)華高科 新材料 新工藝 保險(xiǎn)絲
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（四）——功率半導(dǎo)體芯片溫度和測(cè)試方法
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