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CES2017中國芯高性能計算平臺發(fā)布 CPU性能無限疊加
在CES2017展前媒體公開日，瑞芯微Rockchip向全球公布了基于RK3399多芯片的“高性能計算”平臺。最大亮點在于可采取芯片間高速互聯(lián)總線，多芯片協(xié)同工作。
2017-01-06
CES2017 CPU 瑞芯微
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避免MEMS/傳感器發(fā)生誤判，我有招——信號調(diào)理
我們每天都聽到說物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)十億的MEMS和傳感器將添加到我們的環(huán)境中，但是請不要忘記，若沒有對MEMS/傳感器接口進(jìn)行適當(dāng)?shù)男盘栒{(diào)理，我們發(fā)送給處理器的將只是無法反映用戶相關(guān)結(jié)果的無用數(shù)據(jù)。
2017-01-06
MEMS 傳感器 ADAS
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數(shù)字電路PCB設(shè)計中的EMC/EMI控制技術(shù)
隨著IC 器件集成度的提高、設(shè)備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高，電子產(chǎn)品中的EMI問題也更加嚴(yán)重。從系統(tǒng)設(shè)備EMC /EMI設(shè)計的觀點來看，在設(shè)備的PCB設(shè)計階段處理好EMC/EMI問題，是使系統(tǒng)設(shè)備達(dá)到電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)最有效、成本最低的手段。本文介紹數(shù)字電路PCB設(shè)計中的EMI控制技術(shù)。
2017-01-05
數(shù)字電路 PCB設(shè)計 EMC/EMI控制技術(shù)
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技術(shù)市場趨勢：雙向DC/DC電源的技術(shù)之路咋走？
隨著我們的發(fā)展，我們預(yù)計2017年將會出現(xiàn)更多這種采用雙向DC/DC轉(zhuǎn)換器架構(gòu)的應(yīng)用。我們甚至看到了全SiC DC/DC雙向DC/DC轉(zhuǎn)換器。GaN也是一種會用于這些系統(tǒng)的功率元件，因此我們也有望看到更多采用該技術(shù)的設(shè)計。
2017-01-05
DC/DC電源 電源技術(shù)
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器件選型：如何為微電子電路設(shè)計選擇合適電容
當(dāng)你在選擇電容時，面對形形色色的該如何選擇呢？筆者分別來談一談常見的一些電容和其普遍的適用范圍。注意:電容種類實在太多，所以這里只會涉及微電子電路設(shè)計中常見電容的使用的。譬如那些什么可變電容，超級電容等等暫時先不會覆蓋到。
2017-01-05
電路設(shè)計 電容 微電子
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實例分析：去耦合對電磁兼容到底有啥影響
在考慮配電網(wǎng)(PDN)阻抗與同時開關(guān)噪聲(SSN)和電磁兼容性(EMC)的關(guān)系時，了解去耦合的影響至關(guān)重要。如果一個PCB的功率完整性或去耦合特性較差，例如高PDN阻抗， 就會產(chǎn)生SSN和EMC問題。本文將通過實際案例，來證實PCB的PDN阻抗、SSN和EMC之間的關(guān)系。
2017-01-05
去耦合 電磁兼容
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暢想下：60年后PCB到底會是個什么樣子？
來暢想下，60年后 PCB是什么樣子呢？或許電子產(chǎn)品中必備的PCB讓我們熟悉的快忘記它了，從而也忽略了它若干年來的持續(xù)創(chuàng)新，事實上，無論是從尺寸、精度、還是從材料，PCB一直都默默改進(jìn)，一直追隨者元器件發(fā)展的腳步。
2017-01-05
PCB PCB技術(shù)
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觸發(fā)雙向可控硅——有效克服正負(fù)電壓設(shè)計難題
對于不經(jīng)常使用雙向可控硅的設(shè)計人員來說，「負(fù)電壓」可能聽起來很奇怪，因為世界上不可能存在采用負(fù)電壓工作的集成電路。然而，正如本文所述，從正輸出驅(qū)動雙向可控硅僅需簡單的解決方案即可，但在某些時候，采用負(fù)輸出驅(qū)動雙向可控硅更為合適。
2017-01-04
電壓設(shè)計 雙向可控硅
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分析引起較高時鐘頻率仿真失敗的原因
通常如果你的設(shè)計在較低時鐘頻率時通過了仿真，但是在較高時鐘頻率時卻失敗了，你的第一個問題應(yīng)該是你的設(shè)計在某個較高時鐘頻率時是否達(dá)到了時序約束的要求。
2017-01-04
時鐘頻率 仿真
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