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大咖說(shuō)|如何降低功率電子器件的SWaP-C？
Vicor公司、科巴姆公司、軍用功率資源公司、VPT公司相關(guān)人員就如何降低功率電子器件的SWaP-C發(fā)表自己的看法，結(jié)論如下。
2018-05-14
功率電子器件 Vicor 科巴姆
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一種高頻微波高密度互連板制作技術(shù)研究
隨著電子技術(shù)的發(fā)展，微波的應(yīng)用相當(dāng)廣泛，對(duì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)越來(lái)越高。新的應(yīng)用層出不窮，已遍及國(guó)防建設(shè)、科學(xué)研究、工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)及日常生活等各個(gè)領(lǐng)域，如圖1所示。
2018-04-25
高頻微波 印制電路板 HDI陶瓷板
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若美國(guó)全面禁售芯片，中國(guó)武器裝備會(huì)不會(huì)癱瘓？看完此文你就懂了
最近中興公司被美國(guó)政府禁售電子元器件，面臨滅頂之災(zāi)，網(wǎng)上對(duì)我國(guó)的電子元器件行業(yè)的討論突然多了起來(lái)，各種自媒體也批量制造大批文章，但是很多消息并不準(zhǔn)確。我覺(jué)得我應(yīng)該寫(xiě)點(diǎn)什么了。
2018-04-24
芯片 中國(guó) 武器裝備 電子元器件
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了解并延續(xù)Σ-Δ ADC的安全運(yùn)行
新的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)加速了工業(yè)設(shè)備對(duì)安全系統(tǒng)的需求。功能安全的目標(biāo)是保護(hù)人員和財(cái)產(chǎn)免受損害。這可以通過(guò)使用針對(duì)特定危險(xiǎn)的安全功能來(lái)實(shí)現(xiàn)。安全功能由一系列子系統(tǒng)組成，包括傳感器、邏輯和輸出模塊，因而需要系統(tǒng)層面和集成電路層面的專門技能來(lái)提供具有適當(dāng)功能組合的IC。
2018-03-30
工業(yè)設(shè)備 安全系統(tǒng) IC Σ-Δ ADC
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淺談安防監(jiān)控系統(tǒng)安裝技術(shù)
安防監(jiān)控系統(tǒng)于我們?nèi)粘Ｉ钪械谋匾杂油怀觯卜辣O(jiān)控系統(tǒng)材料設(shè)備安裝的合理可靠也成為了保障其系統(tǒng)功能正常發(fā)揮作用的首要條件。
2018-03-28
安防監(jiān)控 網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控
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MEMS振動(dòng)監(jiān)控：從加速度到速度
MEMS加速度計(jì)終于達(dá)到了能夠測(cè)量廣泛機(jī)器平臺(tái)振動(dòng)的階段。其最近的能力進(jìn)步，加上MEMS加速度計(jì)已有的相對(duì)于傳統(tǒng)振動(dòng)傳感器的諸多優(yōu)勢(shì)（尺寸、重量、成本、抗沖擊性、易用性），促使一類新興的狀態(tài)監(jiān)控(CBM)系統(tǒng)開(kāi)始使用MEMS加速度計(jì)。
2018-03-27
MEMS 振動(dòng)監(jiān)控 加速度
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采用SPI接口的模擬開(kāi)關(guān)提高通道密度
設(shè)計(jì)一個(gè)要求高通道密度的系統(tǒng)時(shí)，例如在測(cè)試儀器儀表中，電路板上通常需要包括大量開(kāi)關(guān)。當(dāng)使用并行接口控制的開(kāi)關(guān)時(shí)，控制開(kāi)關(guān)所需的邏輯線路以及用于生成GPIO控制信號(hào)的串行轉(zhuǎn)并行轉(zhuǎn)換器會(huì)占用很大比例的板空間。
2018-03-23
SPI接口 模擬開(kāi)關(guān) 通道密度 ADGS1412
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ASMI中國(guó)業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)總監(jiān)徐來(lái)：預(yù)計(jì)2018年中國(guó)業(yè)績(jī)將增長(zhǎng)3倍
"以前的 ASMI 一直專注于技術(shù)研發(fā)，但從去年開(kāi)始，公司調(diào)整了市場(chǎng)策略，開(kāi)始加強(qiáng)市場(chǎng)拓展和客戶服務(wù)。因此，我們預(yù)計(jì) 2018 年 ASMI 在中國(guó)市場(chǎng)將取得去年 3 倍的市場(chǎng)銷售表現(xiàn)。"ASMI 中國(guó)業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)總監(jiān)徐來(lái)表示。
2018-03-19
ASMI 晶圓廠
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選擇IC封裝時(shí)的五項(xiàng)關(guān)鍵設(shè)計(jì)考慮
為了提供更多的功能，芯片變得越來(lái)越大，但是相反，封裝卻被要求以更小的尺寸來(lái)容納這些更大尺寸的裸片。這就不可避免地要求，新的候選封裝技術(shù)既能提高系統(tǒng)效率又能降低制造成本。
2018-03-16
產(chǎn)業(yè)前沿 系統(tǒng)級(jí)封裝 IGBT 功率器件 制造工藝/封裝
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