-
封裝技術(shù)開發(fā)要點(diǎn):不同模型下的瞬態(tài)響應(yīng)分析
在封裝開發(fā)中,如何正確使用數(shù)據(jù)表的熱特性參數(shù)以做出設(shè)計(jì)決策經(jīng)常存在一定的誤區(qū)。之前我們討論了穩(wěn)態(tài)數(shù)據(jù)和瞬態(tài)數(shù)據(jù)的解讀與多輸入瞬態(tài)模型,今天我們將繼續(xù)分析各種模型下的瞬態(tài)響應(yīng)。
2023-04-26
封裝技術(shù) 瞬態(tài)響應(yīng)
-
R&S聯(lián)合六幺四推出頻域參數(shù)測(cè)試方案
目前400G/800G光模塊或元器件、光子集成芯片和器件等高性能光電元器件在現(xiàn)代超大容量光纖骨干網(wǎng)絡(luò)、云計(jì)算數(shù)據(jù)中心、高速移動(dòng)通信系統(tǒng)等領(lǐng)域中發(fā)揮著不可替代的作用,其帶寬、幅度響應(yīng)、相位響應(yīng)等頻率響應(yīng)參數(shù)決定了整個(gè)設(shè)施系統(tǒng)的通信容量上限,而帶寬發(fā)展的最新趨勢(shì)正在從67 GHz向110 GHz演進(jìn)。
2023-04-23
R&S 頻域參數(shù) 測(cè)試
-
ADALM2000實(shí)驗(yàn):測(cè)量揚(yáng)聲器阻抗曲線
動(dòng)態(tài)揚(yáng)聲器的主要電氣特性是電阻抗,它與頻率具有函數(shù)關(guān)系。通過繪圖可以將其可視化,該圖稱為阻抗曲線。本實(shí)驗(yàn)活動(dòng)的目的是測(cè)量永磁揚(yáng)聲器的阻抗曲線和諧振頻率。
2023-04-21
測(cè)試測(cè)量 揚(yáng)聲器 阻抗曲線
-
使用分立半導(dǎo)體器件的熱管理設(shè)計(jì)
有幾種方法可有效改善當(dāng)今分立半導(dǎo)體在設(shè)計(jì)時(shí)遇到的高溫問題。仿真技術(shù)對(duì)于衡量各種方法的工作情況至關(guān)重要。
2023-04-20
分立半導(dǎo)體器件 熱管理
-
E-RSSI技術(shù)助力更精確的短距離測(cè)距應(yīng)用
RSSI是Received Signal Strength Indicator(接收信號(hào)強(qiáng)度指示器)的縮寫,用于測(cè)量接收到的信號(hào)強(qiáng)度。在低功耗藍(lán)牙設(shè)備中,RSSI也具有重要的作用。
2023-04-19
E-RSSI技術(shù) 短距離測(cè)距應(yīng)用
-
如何優(yōu)化MCU SPI驅(qū)動(dòng)程序以實(shí)現(xiàn)高ADC吞吐速率
隨著技術(shù)的進(jìn)步,低功耗物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和邊緣/云計(jì)算需要更精確的數(shù)據(jù)傳輸。圖1展示的無線監(jiān)測(cè)系統(tǒng)是一個(gè)帶有24位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)的高精度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。在此我們通常會(huì)遇到這樣一個(gè)問題,即微控制單元(MCU)能否為數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器提供高速的串行接口。
2023-04-19
MCU ADC 吞吐速率
-
【泰享實(shí)測(cè)之水哥秘笈】: 電源測(cè)試的人間煙火,深入淺出談環(huán)路響應(yīng)測(cè)試!
當(dāng)你發(fā)現(xiàn)信號(hào)完整性不好時(shí), 會(huì)不會(huì)是電源完整性帶來的問題?當(dāng)你發(fā)現(xiàn)時(shí)鐘抖動(dòng)很大時(shí),會(huì)不會(huì)是電源質(zhì)量不好?當(dāng)你發(fā)現(xiàn)系統(tǒng)有誤碼時(shí),會(huì)不會(huì)是電源的控制環(huán)路不穩(wěn)定?電源完整性(PI)和信號(hào)完整性(SI)是相互影響的,信號(hào)質(zhì)量不好,大概率電源不好,電源質(zhì)量不好,信號(hào)質(zhì)量肯定不好。
2023-04-14
泰享實(shí)測(cè) 電源測(cè)試 環(huán)路響應(yīng)測(cè)試
-
功率分析儀如何消除接線方式引入的誤差?
為實(shí)現(xiàn)測(cè)量數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性,除了選擇高精度的測(cè)量?jī)x器外,還必須使用和負(fù)載匹配的接線方式,使能對(duì)應(yīng)的補(bǔ)償算法對(duì)電壓值或電流值進(jìn)行修正,補(bǔ)償接線引起的儀器損耗,實(shí)現(xiàn)高精度功率測(cè)量。
2023-04-14
功率分析儀 消除誤差
-
別再只盯著光刻機(jī)了!自動(dòng)化測(cè)試對(duì)于芯片制造同樣重要
行業(yè)調(diào)研數(shù)據(jù)顯示,芯片行業(yè)的產(chǎn)值和營收一直在不斷提高,同時(shí)其地位受到大眾的關(guān)注。光刻機(jī)在芯片領(lǐng)域當(dāng)然獨(dú)占鰲頭,但一顆芯片的成功不只取決于光刻部分,測(cè)試對(duì)芯片的質(zhì)量更有不容忽視的意義。
2023-04-12
光刻機(jī) 自動(dòng)化測(cè)試 芯片制造
- 【“源”察秋毫系列】下一代半導(dǎo)體氧化鎵器件光電探測(cè)器應(yīng)用與測(cè)試
- 集成開關(guān)控制器如何提升系統(tǒng)能效?
- 工業(yè)峰會(huì)2024激發(fā)創(chuàng)新,推動(dòng)智能能源技術(shù)發(fā)展
- Melexis推出超低功耗車用非接觸式微功率開關(guān)芯片
- Bourns 發(fā)布新款薄型線性濾波器系列 SRF0502 系列
- 三菱電機(jī)開始提供用于xEV的SiC-MOSFET裸片樣品
- ROHM開發(fā)出支持更高電壓xEV系統(tǒng)的SiC肖特基勢(shì)壘二極管
- AMTS & AHTE South China 2024圓滿落幕 持續(xù)發(fā)力探求創(chuàng)新,攜手并進(jìn)再踏新征程!
- 提高下一代DRAM器件的寄生電容性能
- 意法半導(dǎo)體Web工具配合智能傳感器加快AIoT項(xiàng)目落地
- 韌性與創(chuàng)新并存,2024 IIC創(chuàng)實(shí)技術(shù)再獲獎(jiǎng)分享供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)下的自我成長(zhǎng)
- 上海國際嵌入式展暨大會(huì)(embedded world China )與多家國際知名項(xiàng)目達(dá)成合作
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall