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MPS汽車(chē)電子產(chǎn)品超精確IC高低溫測(cè)試技術(shù)

發(fā)布時(shí)間:2021-11-04 來(lái)源:MPS 責(zé)任編輯:wenwei

【導(dǎo)讀】如今,汽車(chē)的附加功能變得越來(lái)越豐富,而人們對(duì)它們的可靠性和性能期望值也逐年增加。然而,沿著產(chǎn)品鏈向上追溯,這些附加功能的可靠性完全取決于上游零件制造商,尤其是設(shè)計(jì)和生產(chǎn)集成電路(IC)的制造商。與此同時(shí),隨著自動(dòng)駕駛和數(shù)字座艙的興起,集成電路的需求量也是只增不減。因此,IC 制造商是否能夠精準(zhǔn)地設(shè)計(jì)和測(cè)試產(chǎn)品,以及能否確保IC芯片在全部溫度范圍內(nèi)(即使是極冷或極熱)都能正常工作,變得尤為重要。


而現(xiàn)實(shí)情況是,傳統(tǒng)的典型溫度測(cè)試方法存在巨大缺陷。大部分公司所采用的高低溫測(cè)試方法并不能真正精確地設(shè)定和測(cè)試芯片達(dá)到特定的溫度。汽車(chē)電子產(chǎn)品的失效等級(jí)需要控制在十億分之一以?xún)?nèi),IC制造商有責(zé)任提供盡可能精確的生產(chǎn)測(cè)試方法?;谶@個(gè)原因,MPS開(kāi)創(chuàng)了一種前所未有的新型高低溫測(cè)試方法,它能精確地測(cè)試芯片結(jié)溫并達(dá)到設(shè)置所需的溫度。


現(xiàn)狀


通常,IC制造商在生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)采用重力式分選機(jī)(一種特定的生產(chǎn)測(cè)試硬件)進(jìn)行溫度測(cè)試。但是,當(dāng)測(cè)試溫度范圍不同時(shí),重力式分選機(jī)則無(wú)法長(zhǎng)時(shí)間準(zhǔn)確地保持指定溫度,換句話說(shuō),所需的測(cè)試溫度和實(shí)際測(cè)試溫度之間可能存在很大差距(見(jiàn)圖1)。測(cè)試站的溫度會(huì)在開(kāi)始的3至5秒內(nèi)下降20°C。這么大的溫度變化會(huì)導(dǎo)致很難篩選出極端溫度下的不良產(chǎn)品,比如冷啟動(dòng)或過(guò)溫微調(diào)問(wèn)題。


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圖1:當(dāng)重力式分選機(jī)為125°C時(shí),期望溫度對(duì)比實(shí)際溫度


這是由于分選機(jī)通常會(huì)按照工廠的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行校準(zhǔn),且其環(huán)境空氣溫度必須在預(yù)定位置進(jìn)行校準(zhǔn),如浸泡室和活塞頭,以匹配分選機(jī)中顯示屏上顯示的溫度(見(jiàn)圖2).


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圖2:重力式分選機(jī)(活塞頭開(kāi)啟,浸泡室,顯示)


吹氣氣流吹向芯片某個(gè)位置,有可能達(dá)到正確的溫度,但這不能保證被測(cè)器件能測(cè)試到與設(shè)置時(shí)的相同結(jié)溫(Tj)。尤其是與測(cè)試站接觸器連在一起的測(cè)試硬件印刷電路板(PCB),它就像在被加熱的器件后連接了一個(gè)巨大的散熱器。


MPS便基于此種工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)方法進(jìn)行測(cè)試,想要測(cè)試其中的溫度梯度到底有多明顯,結(jié)果可想而知,非常令人吃驚。圖 3 顯示了125°C和 -40°C的行業(yè)典型高低溫測(cè)試溫度性能。熱溫和低溫曲線都顯示了約有20°C的溫度變化,而且在測(cè)試最開(kāi)始3到5秒內(nèi),溫度極其不穩(wěn)定。當(dāng)考慮到模擬IC的平均測(cè)試時(shí)間大概是在5-8秒之間時(shí),能夠很明顯地看出,當(dāng)今正在進(jìn)行的許多測(cè)試實(shí)際上都是在一個(gè)巨大的溫度變化下進(jìn)行的,而并非在真正的結(jié)溫下。


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圖3:工業(yè)典型測(cè)試溫度性能


那么溫度為什么會(huì)下降呢?首先我們可以確定的最主要的幾種原因有:


●     槽糕的接觸器設(shè)計(jì)

●     印制電路板的設(shè)計(jì)方式和厚度

●     隔溫罩設(shè)計(jì)和正確的高低溫吹氣溫度

●     在測(cè)試過(guò)程中,缺乏對(duì)實(shí)際測(cè)試芯片溫度的反饋

●     工廠處理程序校準(zhǔn)未達(dá)到所需的理想測(cè)試條件

●     缺少測(cè)試機(jī)對(duì)分選機(jī)參數(shù)的控制

●     不同尺寸芯片的浸泡時(shí)間


面對(duì)這些問(wèn)題,業(yè)內(nèi)通常會(huì)采用兩種常見(jiàn)方法來(lái)克服。第一種是簡(jiǎn)單地增加分選機(jī)溫度補(bǔ)償,使5秒穩(wěn)定后的溫度能接近TJ。比如,測(cè)試運(yùn)行的溫度為125°C,那分選機(jī)的溫度應(yīng)設(shè)為145°C。這種處理方案的弊端是:溫度大幅度衰減會(huì)引起一系列不必要的麻煩,比如,產(chǎn)品良率降低和QA抽檢失效,而且通常要求IC的耐溫溫度比目標(biāo)溫度要高出很多,因?yàn)榇蠖鄶?shù)測(cè)試在最初的3-5秒內(nèi)已經(jīng)開(kāi)始執(zhí)行了。


第二種克服溫度大幅衰減的辦法則是在測(cè)試期間,讓芯片工作在最高功率級(jí),以便增加測(cè)試站的溫度。這種方法非常適用于電源管理和處理器產(chǎn)品,因?yàn)檫@些產(chǎn)品的電阻和開(kāi)關(guān)損耗比較大,通常內(nèi)部設(shè)備會(huì)產(chǎn)生大量的熱量??墒窃摲椒ㄒ餐瑯用媾R3種問(wèn)題。第一,必須對(duì)每種新產(chǎn)品收集大量的數(shù)據(jù),以便能應(yīng)用正確的功率。第二,在大部分測(cè)試過(guò)程中,元器件無(wú)法工作在要求的功率模式中,所以預(yù)期的加熱效果只會(huì)偶爾發(fā)生。這會(huì)影響最終的精確度和穩(wěn)定度。最后,并不是所有的芯片都是大功率器件,而能采用這種方法進(jìn)行加熱。


為了彌補(bǔ)上述線性度和準(zhǔn)確度的缺陷,我們決定各個(gè)擊破,系統(tǒng)解決這些問(wèn)題。首先采用試錯(cuò)法采集數(shù)據(jù),然后找出最佳解決方案。如此一來(lái),MPS便具備了專(zhuān)有的測(cè)試方法,能在精確的結(jié)溫范圍內(nèi)測(cè)試IC狀態(tài),特別是針對(duì)汽車(chē)級(jí)電子產(chǎn)品(AEC-Q100),效果非常顯著。


該解決方法通過(guò)采取以下措施,可以實(shí)現(xiàn)線性的、穩(wěn)定的、精確的測(cè)試溫度:


●     具有專(zhuān)有夾具和校準(zhǔn)工具的校準(zhǔn)系統(tǒng)

●     采用用于監(jiān)控和控制分選機(jī)關(guān)鍵設(shè)置參數(shù)的測(cè)試機(jī)器,比如浸泡時(shí)間和隔溫罩吹氣溫度

●     采用用新型接觸器設(shè)計(jì)方案

●     用于測(cè)試軟硬件的增強(qiáng)版設(shè)計(jì)規(guī)格


超越現(xiàn)狀


新型解決方案的效果尤為引人注目。我們的測(cè)試結(jié)果顯示出:在溫度線性和精度兩個(gè)方面均有明顯的提升。圖4 顯示了分別在150°C、125°C 和 -40°C 時(shí),TJ 測(cè)試溫度的表征。采用新一代 MPS 獨(dú)有測(cè)試方法,幾乎沒(méi)有造成任何溫度的下降,而且持續(xù)線性度


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圖4:采用MPS 專(zhuān)有 AECQ 方法測(cè)試溫度性能


此種增強(qiáng)版的溫度測(cè)試方法優(yōu)勢(shì)很明顯:QA抽檢失效的減少,使得生產(chǎn)扣留批次數(shù)量隨之減少,繼而降低了處理扣留批次的工時(shí),普遍增加了制造的產(chǎn)能。更加一致的生產(chǎn)制造條件和更加精確的測(cè)試特性,大大提高了批次的良率。一般來(lái)說(shuō),在初始批次生產(chǎn)環(huán)節(jié),由于操作員設(shè)置了不正確的溫度而導(dǎo)致的錯(cuò)誤也會(huì)相應(yīng)減少。


結(jié)論


汽車(chē)可靠性的重?fù)?dān)最終將取決于 IC 制造商是否能夠準(zhǔn)確,精確地測(cè)試產(chǎn)品。然而,傳統(tǒng)的溫度測(cè)試方法存在如此大的溫差,如何能保證結(jié)果的可靠性和精確度呢?MPS 通過(guò)使用新專(zhuān)利技術(shù)--溫度測(cè)試系統(tǒng)(正在申請(qǐng)專(zhuān)利中)完美地解決了這一難題,可以保證芯片測(cè)試溫度是真正的結(jié)溫(TJ)。而且我們已經(jīng)在所有的 MPS 工業(yè)和汽車(chē)電子產(chǎn)品上采用了這種溫度測(cè)試方法,以確保數(shù)據(jù)手冊(cè)中的參數(shù)按規(guī)格進(jìn)行測(cè)試。該測(cè)試系統(tǒng)能使汽車(chē)級(jí)元器件的測(cè)試質(zhì)量高度準(zhǔn)確,力求助力 MPS 產(chǎn)品達(dá)到零缺陷的黃金標(biāo)準(zhǔn)。


來(lái)源:MPS,作者:Rudy Richter, Director of Test Engineering & Facilities, and Dave Wang, Test Engineering Section Manager (Industrial)


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