你的位置:首頁(yè) > 測(cè)試測(cè)量 > 正文
Synopsys設(shè)計(jì)平臺(tái)獲得TSMC工藝認(rèn)證,支持高性能7nm+工藝技術(shù)
發(fā)布時(shí)間:2018-05-11 責(zé)任編輯:lina
【導(dǎo)讀】Synopsys近日宣布,Synopsys 設(shè)計(jì)平臺(tái)獲得TSMC最新工藝認(rèn)證,符合TSMC最新版設(shè)計(jì)規(guī)則手冊(cè)(DRM)規(guī)定的7-nm FinFET Plus先進(jìn)工藝技術(shù)的相關(guān)規(guī)范。目前,基于Synopsys 設(shè)計(jì)平臺(tái)完成的數(shù)款測(cè)試芯片已成功流片,多位客戶也正在基于該平臺(tái)進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)。Synopsys設(shè)計(jì)平臺(tái)在獲得TSMC的此項(xiàng)認(rèn)證后,將可以更加廣泛地用于基于此工藝技術(shù)的芯片設(shè)計(jì),包括高性能、高密度計(jì)算和低功耗移動(dòng)應(yīng)用。
該認(rèn)證意味著TSMC極紫外光刻(EUV)工藝取得顯著進(jìn)步。與非EUV工藝節(jié)點(diǎn)相比,前者的晶片面積顯著減少,但仍保持卓越的性能。
以Design Compiler® Graphical綜合工具和IC Compiler™II布局布線工具為核心Synopsys設(shè)計(jì)平臺(tái)性能顯著增強(qiáng),可充分利用TSMC的7-nm FinFET Plus工藝實(shí)現(xiàn)高性能設(shè)計(jì)。Design Compiler Graphical可以通過(guò)自動(dòng)插入過(guò)孔支柱(via-pillar)結(jié)構(gòu),提高性能以及防止信號(hào)電遷移(EM)違規(guī),并且可將信息傳遞給IC Compiler II進(jìn)行進(jìn)一步優(yōu)化。它還會(huì)在邏輯綜合時(shí)自動(dòng)應(yīng)用非默認(rèn)規(guī)則(NDR),并感知繞線層以優(yōu)化設(shè)計(jì)、提高性能。這些優(yōu)化(包括IC Compiler II總線布線),將會(huì)在整個(gè)布局布線流程中繼續(xù)進(jìn)行,以滿足高速網(wǎng)絡(luò)嚴(yán)格的延遲匹配要求。
PrimeTime®時(shí)序分析工具全面支持先進(jìn)的波形傳播(AWP)技術(shù)和參數(shù)化片上偏差(POCV)技術(shù),并已經(jīng)進(jìn)行充分優(yōu)化,可解決更高性能和更低電壓場(chǎng)景中波形失真和非高斯分布偏差造成的影響。此外,PrimeTime感知物理信息的Sign-off擴(kuò)展了對(duì)過(guò)孔支柱的支持。
Synopsys強(qiáng)化了設(shè)計(jì)平臺(tái)功能,可以執(zhí)行物理實(shí)現(xiàn)、寄生參數(shù)提取、物理驗(yàn)證和時(shí)序分析,以支持TSMC的WoW技術(shù)。其中基于IC Compiler II的物理實(shí)現(xiàn)流程,全面支持晶圓堆疊設(shè)計(jì),包括最初的裸晶布局規(guī)劃準(zhǔn)備到凸塊(bumps)布局分配,以及執(zhí)行芯片布線。物理驗(yàn)證由Synopsys 的IC Validator工具執(zhí)行DRC/LVS檢查,由StarRC™工具執(zhí)行寄生參數(shù)提取。
TSMC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)營(yíng)銷事業(yè)部資深處長(zhǎng)Suk Lee表示:“與Synopsys的持續(xù)合作以及TSMC 7-nm FinFET Plus工藝技術(shù)的早期客戶合作,使我們可以提供差異化的平臺(tái)解決方案,幫助我們的共同客戶更快地將開(kāi)創(chuàng)性新產(chǎn)品推向市場(chǎng)。Synopsys設(shè)計(jì)平臺(tái)成功通過(guò)認(rèn)證,讓我們共同客戶的設(shè)計(jì)方案首次實(shí)現(xiàn)了基于EUV工藝技術(shù)的批量生產(chǎn)。”
Synopsys設(shè)計(jì)事業(yè)群營(yíng)銷和業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)副總裁 Michael Jackson說(shuō):“我們與TSMC就7-nm FinFET Plus量產(chǎn)工藝進(jìn)行合作,使客戶公司可以放心地開(kāi)始運(yùn)用高度差異化的Synopsys 設(shè)計(jì)平臺(tái),設(shè)計(jì)日益龐大的SoC和多裸晶堆疊芯片。TSMC 7-nm FinFET Plus工藝認(rèn)證,讓我們的客戶可以享受到先進(jìn)的EUV工藝所帶來(lái)的功率和性能上的顯著提升,以及面積更大程度的節(jié)省,同時(shí)加快了其差異化產(chǎn)品的上市時(shí)間。”
特別推薦
- 隨時(shí)隨地享受大屏幕游戲:讓便攜式 4K 超高清 240Hz 游戲投影儀成為現(xiàn)實(shí)
- 在發(fā)送信號(hào)鏈設(shè)計(jì)中使用差分轉(zhuǎn)單端射頻放大器的優(yōu)勢(shì)
- 第9講:SiC的加工工藝(1)離子注入
- 移遠(yuǎn)通信再推兩款新型4G、Wi-Fi、GNSS三合一組合天線
- Bourns 推出全新雙繞組系列,擴(kuò)展屏蔽功率電感產(chǎn)品組合
- 貿(mào)澤開(kāi)售AMD Versal AI Edge VEK280評(píng)估套件
- 安森美Hyperlux圖像傳感器將用于斯巴魯新一代集成AI的EyeSight系統(tǒng)
技術(shù)文章更多>>
- 在智能照明產(chǎn)品設(shè)計(jì)中實(shí)施Matter協(xié)議的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)
- 艾睿電子助力SAVART Motors擴(kuò)大其在印尼的電動(dòng)車制造規(guī)模
- 隔離飛電容多電平變換器的硬件設(shè)計(jì)
- 【“源”察秋毫系列】多次循環(huán)雙脈沖測(cè)試應(yīng)用助力功率器件研究及性能評(píng)估
- 高信噪比MEMS麥克風(fēng)驅(qū)動(dòng)人工智能交互
技術(shù)白皮書(shū)下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門(mén)搜索