世界首創(chuàng)玻璃鋁密封端子,可大幅提升電容性能
發(fā)布時(shí)間:2017-12-12 責(zé)任編輯:wenwei
【導(dǎo)讀】隨著當(dāng)今世界電子設(shè)備和系統(tǒng)的不斷發(fā)展,鋁電解電容因其重要的電存儲功能越來越受到市場的親睞。對電容技術(shù)及性能提高的要求正不斷升高,電動車、大功率系統(tǒng)、可再生能源、國防和航空航天以及重工業(yè)等領(lǐng)域都依靠鋁電容來滿足高電力需求。新型密封蓋板技術(shù)將為超級電容和雙電層電容開啟更豐富的設(shè)計(jì)可能性,實(shí)現(xiàn)高電容及耐高溫。
鋁電解電容高效可靠,但其性能也常常受到電容的外殼設(shè)計(jì)和所用材料的限制。例如,不完美的封裝端子易發(fā)生濕氣滲透,久而久之導(dǎo)致電解液干涸及性能下降。為了抵消這些性能損耗,通常會采用‘過大’設(shè)計(jì)的電容或選擇使用數(shù)個(gè)電容 — 從成本控制及空間管理角度考慮,這些都不是最理想的解決方案。
電容的開創(chuàng)性發(fā)展
所屬國際科技技術(shù)集團(tuán)德國肖特(SCHOTT AG)的電子封裝事業(yè)部創(chuàng)新的解決方案可防止電容電解液干涸,實(shí)現(xiàn)持久可靠的高性能。憑借在玻璃-金屬封裝(GTMS:Glass-to-metal sealing)領(lǐng)域長達(dá)75年的經(jīng)驗(yàn),肖特正全新推介玻璃-鋁封裝(GTAS?)生產(chǎn)技術(shù),實(shí)為首創(chuàng)。
目前,電容密封端子通常使用聚合物材料。長期使用后,有機(jī)聚合物易發(fā)生老化,變得脆弱,最終導(dǎo)致氣密性降低。密封不穩(wěn)妥處,濕氣易滲透到電池內(nèi)部,引起電解液蒸發(fā)及電容量的大幅下降。
GTAS電容蓋板
完全氣密密封保護(hù)電容不受濕氣入侵,消除電解液的干涸
可信賴的氣密端子的優(yōu)勢
電容蓋板具有解決電解液泄漏問題的核心功效。肖特-德國蘭茨胡特的研發(fā)負(fù)責(zé)人Helmut Hartl,對電容GTAS技術(shù)的優(yōu)勢給予以下詳細(xì)的介紹: “我們采用特種玻璃材料來取代聚合物或其它有機(jī)化合物進(jìn)行氣密封裝,然后再將密封端子封接到鋁蓋板上。具有氣密性的玻璃-鋁密封端子保護(hù)電容不受濕氣入侵的同時(shí),能消除電解液的干涸。”
GTAS技術(shù)前所未有的提升了電容的可靠性和使用壽命,同時(shí)還締造了無限的客戶定制可能性。氣密封裝玻璃蓋板廣泛的應(yīng)用包括:徑向、軸向、卡入式、超級電容和雙電層電容等。并包括小款或大型的電容設(shè)計(jì)。
能夠承受極端條件
達(dá)到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí),亦可在許多嚴(yán)苛環(huán)境下安全應(yīng)用長達(dá)幾十年的玻璃-金屬密封件,防止鋁電容電解液流失的同時(shí),仍具有許多其他的產(chǎn)品優(yōu)勢。玻璃-金屬密封可承受-40 oC ~ +150 oC的環(huán)境溫度,在某些條件下,甚至可達(dá)到更寬的溫度范圍。玻璃密封件的氣密特性使得標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的研發(fā)成為可能,縮小電容體積的同時(shí)提高電容量,延長電容的備用期和使用壽命。
Hartl先生分享了他對電容GTAS技術(shù)的展望:“這是整個(gè)電容發(fā)展進(jìn)程中,一段令人激動人心的時(shí)期。用于電動汽車和可再生能源等新能源應(yīng)用的電容需求正日益增長。GTAS技術(shù)恰逢其時(shí),提供更可靠、更持久的電力存儲性能,塑造我們未來全新的生活。”
(來源:ABI行業(yè)資訊)
推薦閱讀:
特別推薦
- 【“源”察秋毫系列】下一代半導(dǎo)體氧化鎵器件光電探測器應(yīng)用與測試
- 集成開關(guān)控制器如何提升系統(tǒng)能效?
- 工業(yè)峰會2024激發(fā)創(chuàng)新,推動智能能源技術(shù)發(fā)展
- Melexis推出超低功耗車用非接觸式微功率開關(guān)芯片
- Bourns 發(fā)布新款薄型線性濾波器系列 SRF0502 系列
- 三菱電機(jī)開始提供用于xEV的SiC-MOSFET裸片樣品
- ROHM開發(fā)出支持更高電壓xEV系統(tǒng)的SiC肖特基勢壘二極管
技術(shù)文章更多>>
- AMTS & AHTE South China 2024圓滿落幕 持續(xù)發(fā)力探求創(chuàng)新,攜手并進(jìn)再踏新征程!
- 提高下一代DRAM器件的寄生電容性能
- 意法半導(dǎo)體Web工具配合智能傳感器加快AIoT項(xiàng)目落地
- 韌性與創(chuàng)新并存,2024 IIC創(chuàng)實(shí)技術(shù)再獲獎(jiǎng)分享供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)下的自我成長
- 上海國際嵌入式展暨大會(embedded world China )與多家國際知名項(xiàng)目達(dá)成合作
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索