【導(dǎo)讀】可測試性設(shè)計 (DFT) 在市場上所有的電子設(shè)計自動化 (EDA) 工具中是最不被重視的，縱然在設(shè)計階段提高芯片的可測試性將會大幅縮減高昂的測試成本，也是如此。最近的分析數(shù)據(jù)表明，在制造完成后測試芯片是否存在制造缺陷的成本已增至占制造成本的 40%，這已達(dá)到警戒水平。
DFT 可以降低通過問題器件的風(fēng)險，如果最終在實(shí)際應(yīng)用中才發(fā)現(xiàn)器件有缺陷，所產(chǎn)生的成本將遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于在制造階段發(fā)現(xiàn)的成本。它還能避免剔除無缺陷器件，從而提高良率。插入 DFT 亦能縮短與測試開發(fā)相關(guān)的時間，并減少測試裝配好的芯片所需的時間。
DFT 是電子行業(yè)的警鐘，它采用自動測試模式生成器 (ATPG) 和存儲內(nèi)置自測試 (MBIST)，是在芯片上插入測試結(jié)構(gòu)（例如掃描鏈、MBIST 結(jié)構(gòu)或壓縮/解壓邏輯）。掃描鏈通過串行移位寄存器增加了可控性和可觀察性。借助掃描鏈，測試電路的工作得到簡化和縮減。使用 ATPG 工具自動生成測試模式能夠減少耗時繁瑣的測試向量創(chuàng)建任務(wù)。
當(dāng)設(shè)計經(jīng)過功能驗(yàn)證后，片上測試架構(gòu)（或掃描鏈）會在門級的基礎(chǔ)上被插入，執(zhí)行此操作時必須小心謹(jǐn)慎，因?yàn)檫@可能會影響芯片的功能正確性。設(shè)計更改需要進(jìn)行門級驗(yàn)證，以確保設(shè)計完整性未受影響。測試將由測試模式的長序列執(zhí)行，這是一項計算密集型任務(wù)，比寄存器傳輸級 (RTL) 驗(yàn)證繁瑣得多。
值得一提的是，從設(shè)計角度而言，創(chuàng)建并插入 DFT 結(jié)構(gòu)是一項十分簡單的工作。不過，從密度和規(guī)模的層面來看，設(shè)計規(guī)模會增加，同時測試設(shè)計所需的測試模式數(shù)量也會使設(shè)計規(guī)模大大增加。
DFT 驗(yàn)證
當(dāng)設(shè)計尺寸達(dá)到數(shù)億門時，基于軟件仿真器的驗(yàn)證對于門級檢查而言速度過于緩慢。DFT 方法只會讓事情變得更糟。如果這些負(fù)擔(dān)還能夠應(yīng)付，那么優(yōu)先使用軟件仿真陣列來推進(jìn)流片有助于設(shè)計工程師的工作，但會為測試工程師帶來阻礙。芯片通常只進(jìn)行極少的 DFT 驗(yàn)證就進(jìn)行流片，而在流片后才執(zhí)行徹底的 DFT 測試，這時要修復(fù)設(shè)計缺陷為時已晚。
DFT 驗(yàn)證具有多種形式，包括需要驗(yàn)證的自定義初始化模式。它可以是由自動測試模式生成器工具插入的片上時鐘控制器，這需要在模式執(zhí)行期間進(jìn)行動態(tài)驗(yàn)證；也可以是為 MBIST 添加的邏輯，這通常需要對測試模式的相關(guān)邏輯進(jìn)行功能驗(yàn)證。SoC 可能包括一個自定義初始化模式，此模式能夠配置測試并完成從功能模式到測試模式的轉(zhuǎn)換。其他測試模式可能會采用低功耗技術(shù)，測試期間，芯片的一部分將進(jìn)入低功耗模式，這就需要在適當(dāng)情況下的有效測試結(jié)構(gòu)。
使用 DFT App 進(jìn)行硬件加速仿真
硬件加速能夠縮短執(zhí)行徹底 DFT 驗(yàn)證所需的仿真周期。同時還能驗(yàn)證各種規(guī)模和復(fù)雜性的芯片的功能。
30 年來，人們一直使用硬件加速仿真部署可重復(fù)編程的硬件來增加驗(yàn)證周期，而新的部署模式使這項技術(shù)成為更可行的驗(yàn)證工具，同時也為“App”的方法奠定基礎(chǔ)。對于仍受困于基于軟件仿真器進(jìn)行驗(yàn)證的芯片設(shè)計團(tuán)隊而言，近期推出的一些硬件加速仿真應(yīng)用程序無疑是個好消息。DFT App 能夠加速需要進(jìn)行全面門級仿真的芯片設(shè)計進(jìn)程。借助自動生成的模式，設(shè)計團(tuán)隊能夠縮短整個模式開發(fā)周期。
這類硬件加速仿真的可擴(kuò)展硬件和編譯器能夠?qū)η度肓藪呙韬推渌麥y試結(jié)構(gòu)的大型門級設(shè)計進(jìn)行測試模式驗(yàn)證。它具有出色性能，能夠運(yùn)行更多仿真周期，加快 DFT 分析。DFT App 支持行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) STIL 格式文件，可以與其他工具協(xié)同工作，STIL 文件可用于生產(chǎn)測試程序以便在制造過程中發(fā)現(xiàn)受損芯片。
用于硬件加速仿真的 DFT App 改變了硬件加速器在開發(fā)階段的編譯流程和運(yùn)行時間。這將為編譯流程和運(yùn)行時間帶來重大變化。具有掃描和 MBIST 結(jié)構(gòu)的門級設(shè)計被載入硬件加速仿真的編譯器。編譯器創(chuàng)建了用于讀取Stil文件中測試向量的測試結(jié)構(gòu)，然后將這些向量應(yīng)用到可綜合的待測器件 (DUT) 以及進(jìn)行輸出比較。編譯器將用戶網(wǎng)表重新編譯并合成到一個能夠兼容硬件加速仿真的結(jié)構(gòu)化描述中。編譯器創(chuàng)建了用于讀取Stil文件中測試向量的測試結(jié)構(gòu)，然后將這些測試向量用到可綜合的待測設(shè)計上，再將網(wǎng)表重新編譯并合成到一個能夠兼容硬件加速仿真的結(jié)構(gòu)化描述中。測試控制架構(gòu)還包括比較輸出的機(jī)制。參見圖 1。
圖 1：經(jīng) DFT App 修改后的編譯流程。
調(diào)用時，設(shè)計和測試平臺被映射到硬件加速器中。在運(yùn)行期間，硬件加速仿真從 STIL 文件中提取測試向量，然后將其應(yīng)用于 DUT 并比較輸出，這一切都是以硬件加速仿真的速度完成。參見圖 2。
圖 2：顯示主機(jī) PC 和硬件加速器操作分解的運(yùn)行時間方框圖。
DFT App 可執(zhí)行完整的 DFT 驗(yàn)證模式設(shè)置，從而縮短模式開發(fā)周期。通過結(jié)合可處理多達(dá)數(shù)十億個門的可擴(kuò)展硬件加速仿真平臺以及支持 DFT 方法的編譯器，能夠?qū)σ亚度霋呙韬推渌麥y試結(jié)構(gòu)的大型門級設(shè)計進(jìn)行測試模式驗(yàn)證。
完成芯片制造后，相同的 STIL 文件亦能夠在測試車間使用。將測試向量載入 ATE，對芯片執(zhí)行測試，并將響應(yīng)結(jié)果與 STIL 文件中的預(yù)期數(shù)值相比較。
可測試性設(shè)計
硬件加速仿真的執(zhí)行速度比軟件仿真高出幾個數(shù)量級，而不是小幅增加。在硬件加速仿真中運(yùn)行 DFT 模式時，某些衡量標(biāo)準(zhǔn)提高了四到五個數(shù)量級。參見表 1。
表 1：體現(xiàn)了性能改進(jìn)的 DFT App 基準(zhǔn)數(shù)據(jù)對比
對于軟件仿真器通常需要三個月才能完成的測試，硬件加速仿真只需兩小時就能完成，從而可在芯片流片前對測試向量和 DFT 邏輯進(jìn)行完整驗(yàn)證。將 DFT App 應(yīng)用于硬件加速仿真中，拓展了使用方式、提高性能，并幫助驗(yàn)證工程師規(guī)避風(fēng)險。借助硬件加速器的強(qiáng)大功能，DFT 工程師現(xiàn)在已能使用“App”來確保芯片適合進(jìn)入制造流程。
